《CAE分析大系——MSC.Marc工程实例详解》结合一系列的工程应用实例，系统地讲解MSC.Marc在工程领域的数值模拟分析。全书分为三篇，共15章，即入门篇(第1~2章)、焊接应用篇(第3~12章)和材料工程应用篇(第13~15章)。入门篇：主要讲解了MSC.Marc的基本功能和特点、焊接和材料加工过程中常用的功能模块和简单实例分析，通过这部分的学习，读者能够快速了解软件的基本功能和简单的材料工程过程模拟计算分析方法。焊接应用篇：结合大量的工程实例，包括常用的焊接方法的模拟实例，如电弧焊(电弧摆动和电弧旋转)、激光焊、钎焊、搅拌摩擦焊、焊接变形的控制方法(反变形和随焊碾压)和一些大型焊接构件模拟过程的常见问题及解决方法，此部分也对焊接过程模拟的模型建立、问题求解和后处理结果中需要考虑的关键问题进行了讨论和分析，通过此部分的学习，读者不仅
本书全面系统地介绍了UG NX 12.0工程图设计的过程、方法和技巧，内容包括工程图的概念及发展，UG NX 12.0工程图的特点，UG NX 12.0工程图基本设置及工作界面，创建工程图视图，绘制工程图的二维草图、工程图的标注、表格，钣金工程图和工程图的一些不错应用等。在内容安排上，为了使读者更快地掌握UG NX 12.0软件的工程图功能，书中结合大量的范例对UG NX 12.0软件中的工程图概念、命令和功能进行讲解，同时结合范例讲述了一些产品的工程图设计过程和技巧，这样安排能使读者较快地进入工程图设计实战状态。在写作方式上，本书紧贴UG NX 12.0软件的实际操作界面，使初学者能够尽快上手，提高学习效率。本书附带1张多媒体DVD学习光盘，制作了大量UG工程图设计技巧和具有针对性的实例教学视频，并进行了详细的语音讲解。光盘中还包含本书所有的模型文件、范例文
本书以作者多年高速PCBLayout设计经验为基础,以CadenceAllegro软件为平台,以实用、高效为原则,从高速PCB设计简介、OrCADCapture原理图设计、PCB设计与Allegro基本概念、实用命令、封装设计、快捷操作、PCB设计前处理、层叠设计与阻抗计算、约束管理器规则、布局设计、布线设计、覆铜设计、PCB设计后处理、光绘文件以及高速PCBLayout领域中涉及的电源电路实例设计、DDR2/DDR3设计、射频设计、电磁兼容设计、HDI盲埋孔设计、PCB设计规范等实际工作中必须用到的方面进行了详细讲解,让读者更清晰、更快速地掌握PCB设计。 本书可作为PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的参考书及培训教材,也可以作为高等院校相关专业的教材。
