高等院校的烘焙培训着眼于未来面包师和糕点师的培训，使他（她）们能更好地应对快速变化的市场和来自世界各地的配料。食品科学提示了各种配料的化学组成、加工过程及在烘焙过程中的物理、化学变化和相互作用，因此，读者掌握了烘焙过程中的食品科学原理，就能更好地理解各种配料在烘焙过程中是如何发挥作用的，进而便可预测各种配料在新条件和新情形下的使用效果，更好地应对新的挑战。本书共分18章，强调了精确定量和温度控制在烘焙过程的重要性；着重分析了面团中面筋的形成、面团的膨发及烘焙过程中发生的化学和物理变化；对于食品的感官特性及如何进行感官评价也进行了说明；对于烘焙食品所涉及的各种配料，包括小麦等谷物、蔗糖等甜味物质、油脂和乳化剂、蛋和蛋制品、乳和乳制品、坚果和种子、可可和巧克力制品、水果和水果制品

本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具，并给出了详细的软硬件应用实例。书中还讲述了国产GD32F4系列Arm、STC系列单片机、SC95F系列单片机、Wi-Fi MCU芯片及其应用。 全书共分23章，主要内容包括：绪论、电子设计与制作、基本电子元器件、常用测量仪器与仪表、电路设计与仿真 Altium Designer、电路分析基础、模拟集成电路设计与仿真、数字集成电路设计和仿真、STM32系列微控制器与开发、电路设计与数字仿真 Proteus及其应用、GD32微控制器与开发、STC系列单片机与开发、SC系列

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

本套装包含《面包板电子制作130例》四色印刷图书和全部配书电子元器件套件，内涵电子基础知识、130个电子制作的原理、装配说明以及配套的电子元器件，读者使用本套装，不仅可以学习理论知识，还能亲自制作出电子产品，在学习中进行实践。实验采用面包板，即插即拔，安全易操作。本套装无年龄限制，适合任何一位电子爱好者，是小学生科技特长、中学生课内外兴趣班以及电子爱好者从新手到高手的良师益友。

本书基于作者团队多年的光刻工艺（包括先进光刻工艺）研发经验，从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发，依次介绍光刻基础知识，一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM 制造的基本工艺流程，光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型，光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例，光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程，光刻工艺试流片和流片的基本过程，光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法，光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。 本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识，还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法，通过理论与仿真相结合，力求更加清楚地展示研发过程。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人

本书搜集了诸多历史上的航空事故案例,分类剖析了引起事故的飞机设计、制造、维修等方面的原因,可供读者关注和反思，并从中吸取经验和教训。全书共分10章。第1章是对安全统计数据、适航审定和运行规章、安全标准，以及以上内容与飞机设计的总体关系的简述；第2章至第9章是对各专业领域事故/事件的论述，包括飞机运行、结构、操纵系统发动机安装设计、系统设计、制造和维护、气动和构型设计、市场营销和定价等领域；第10章是对从上述事件得出的教训的总结。 本书可供民用飞机设计、制造、维护和运行领域的相关技术、管理人员，以及适航从业人员参考借鉴。

《氢内燃机》是《氢能利用关键技术系列》之一。氢能是未来的理想能源，在氢能利用中一直存在燃料电池与内燃机两种技术路线，氢内燃机是氢能动力的重要类型之一。本书总结概括了氢内燃机的基础理论及学术研究成果，主要内容包括氢内燃机开发的必要性和紧迫性、氢气性质与燃烧基础、氢 空混合气形成、燃烧与性能、排放污染物生成及控制、氢内燃机及车辆设计、氢内燃机测试技术、氢气掺混燃料，最后简述了其他类型的氢能动力。本书可供从事氢能动力、车辆及内燃机等专业的技术人员、高等院校相关专业师生参考，还可作为内燃机工程、车辆工程等专业的研究生教材，也可供从事能源与动力领域的管理人员及相关读者阅读。

本书是一本综合性很强的参考书目，包括了众多电路设计方案和设计技巧，可用于解决所有电路问题。另外，本书详细剖析了各种应用实例，为工程师展示了其中的设计细节、设计理论、高水平解决方案等，是成功设计电路的重要参考。

李 帕克斯（Lee Parks）作为出色的摩托车教练兼道路赛车手，以清晰易懂的风格写作，揭开了专业人士所使用技巧的神秘面纱、展示了如何将技巧应用于街道和赛道骑行、解释了恐惧和专注的心理动力，以及如何真正驾控摩托车。 本书为您提供发展成为熟练、有成就且更安全的街头摩托车骑手所需的技术和知识，高质量的照片、详细的说明和专业的图表，突出了街头骑行的复杂性和正确的技巧。读者将更好地了解从制动、转弯到正确油门控制的所有内容，从而获得更令人兴奋且更安全的驾控体验。通过将技能分解为易于学习的小模块，本书提供了有效的骑行课程。 本书是运动、摩旅、巡逻和冒险骑手的指南，可以帮助读者在*短的时间内将骑行技能提升到一个新的水平，而又不承担不必要的风险。

这是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片（如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等）都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的，熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路，无异于痴人说梦。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

该教材内容主要涵盖材料的基础知识介绍、原子的结构与键合、金属和陶瓷的结构、高分子结构、固体缺陷、扩散、力学性能、变形和强化机制、失效、相图、相变、电性能、材料类型及其应用、材料的合成制备与加工、复合材料、材料的腐蚀与降解、热性能、磁性能、光学性能、材料科学与工程所涉及的经济，环境和社会问题 。 本书内容全面、先进。不仅是材料学科的必修课教材，也是应用物理、化学工业、信息工程、生物工程、电子电工、车辆工程、航空航天等专业的必要补充教材。也可为专业人员提供参考价值。

本书介绍了非线性有限元的主要内容: 三场变分原理(应力、速度和变形率); 一种拉格朗日格式(完全的和更新的拉格朗日有限元格式); 隐式积分和显式积分两种求解方法(隐式积分主要是牛顿-拉夫森(Newton-Raphson)方法,显式积分主要是中心差分方法),以及纽马克-贝塔(Newmark- )方法; 材料、几何和接触三类非线性(材料非线性包括非线性弹性、塑性和黏弹性; 几何非线性包括大应变、大位移、大转动,结合率形式本构的应力更新算法处理大转动问题,采用弧长法求解屈曲问题; 接触(边界)非线性主要采用拉格朗日乘子法和罚函数法); 各种单元形式,包括杆件、平面和三维实体单元,梁和板壳结构单元等(在非线性有限元中应用的单元主要是C0 形函数的线性单元,因此考虑了控制剪切自锁、体积自锁、薄膜自锁和沙漏模式)。 本书针对每部分内容给出了理论公式、计算框图和部分例题,便

本书提炼了模拟集成电路设计的基本概念和精华。首先对MOST和BJT两种器件模型进行分析和比较；然后以此为两条线索，分别介绍相应的基本单元电路，详细分析各类放大器；随后分别研究噪声、失真、滤波器、ADC/DAC和振荡器电路等，每一章都结合MOST和BJT两种电路进行分析与比较。本书既侧重于基础知识，对模拟和混合信号集成电路中的许多重要概念，以直观形象的语言进行描述；又侧重介绍与现代集成电路工艺相关的*电路的研究方向和热点。本书出版之后，广受好评，现已成为模拟集成电路设计领域几大经典著作之一，成为世界许多知名大学的教材，同时也是集成电路设计领域工程技术人员的重要参考书。

本书既有先进的基础理论体系，又特别重视工程实际，是精密机械领域一部传授知识、启迪智慧、激励创新的经典之作，是美国麻省理工学院公开课程的指定用书。本书将精密机械作为一个各个部件之间相互协作的集成系统，重点放在精密机械零件的机械结构设计及其与传感器和控制系统集成，以达到系统性能佳；在设计中，强调设计将如何影响整个系统的精 确度、重复性和分辨率；提供了许多具有创造性的设计案例。全书共包括10章：第1章精密机械设计概论，第2章精 确度、重复性与分辨率的原理，第3章模拟传感器，第4章光学传感器，第5章传感器的安装和校准，第6章车削中心几何误差与热误差，第7章系统设计注意事项，第8章接触式轴承，第9章非接触式轴承，第10章驱动与传动。

本书全面阐述了技术制图和机械制图现行的有关标准及其应用,综合了零件的标准要素、常用标准件和标准部件的标准数据,以及极限与配合、几何公差和表面粗糙度等主要基础标准,并介绍了ISO和国外几个主要工业国家的机械制图标准，可供读者阅读国外机械图样时参考。 本书内容以机械图为主，除正投影图外，对轴测图和各种简图也进行了较全面的介绍，同时对厂房建筑图及有关标准进行了简要叙述。在作图方法上，包括规定画法、通用画法和简化画法，并介绍了有关CAD制图和CAD文件管理方面的内容。 本书是在2012年第5版的基础上进行修订的，修订中力求全部采用现行的国家标准。 本书可供从事机械设计、制造和标准化工作的工程技术人员使用，也可供工科院校相关专业师生参考。

本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，本手册系统地介绍了火力发电厂、变电所电气专业的设计内容和设计方法，

推理集情报分析的科学性与艺术性于一体，在情报工作中居于中心地位。本书系统介绍并梳理了关于推理工作的背景知识与专业理论，借鉴哲学和逻辑学思想，突出需求牵引与实践运用，从多维度提出针对情报分析中假设推导、因果分析、前景探索、战略评估等相关问题的推理方法，有利于深化对情报理论的认识，推动情报分析能力提升，为情报分析信息化、智能化发展提供理论基础。 本书可供从事情报研究、情报工作、情报分析智能化平台研发的相关人士参考，也可作为高等院校情报学、战略学、管理学等相关专业研究生和高年级本科生的教材。

本书共10章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望，以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。

本书系统全面地提供了关于近20种传感器的理论(物理原理)、设计和实际应用的知识体系。主要涵盖了数据获取、传递函数、传感器特性、感知的物理原理、传感器的光学元件及接口电路等基本原理, 以及人体探测器、位置与位移和水平传感器、速度和加速度传感器、力和力变传感器、压力传感器、流量传感器、声传感器、湿度传感器、光探测器、电离辐射 探测器、温度传感器、化学和生物传感器及传感器材料与技术等领域的技术与应用。结构层次分明, 内容翔实丰富, 希望能为广大读者的学习和研究带来帮助。 本书可供传感器领域的研发设计人员、应用工程师、技术人员, 以及对现代仪器感兴趣的研究人员使用, 也可供高等院校相关专业本科生及研究生参考。

硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。 本书详细地介绍了硅光子技术，从光无源器件到光有源器件，从功能结构设计到芯片制造，从制造到测试，从器件回路到系统回路，从理论分析计算到仿真等，涵盖器件结构原理、设计、制造、封测、仿真等全流程，结合大量实例详细说明硅光子从器件到系统各个环节的关键要素，并辅以仿真计算源代码供学习和参考。本书共四篇，第1篇介绍硅光子发展及其应用，包括硅光子研究现状、技术挑战和发展机遇；第2篇介绍光无源器件，包括光学材料和光波导、基本功能结构和光输入/输出结构；第3篇介绍光有源器件，包括光调制器、探测器和激光光源；第4篇介绍系统设计

《机械设计手册》第七版共6卷，涵盖了机械常规设计的所有内容。本手册具有权威实用、内容齐全、简明便查的特点。突出实用性，从机械设计人员的角度考虑，合理安排内容取舍和编排体系；强准确性，数据、资料主要来自标准、规范和其他权威资料，设计方法、公式、参数选用经过长期实践检验，设计举例来自工程实践；反映先进性，增加了许多适合我国国情、具有广阔应用前景的新材料、新方法、新技术、新工艺和新产品。本手册可作为机械设计人员和有关工程技术人员的工具书，也可供高等院校有关专业师生参考使用。

《ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发》基于编者十多年的工作经验编著而成，主要讲解ADAMS/Car模块在汽车底盘动力学（悬架K C、整车操纵稳定性、平顺性、载荷）开发中的应用。全书共14章，分为5个部分：第1~4章，软件基本应用；第5~7章，常见悬架、稳定杆、转向系统的结构、功能及动力学建模；第8~10章，悬架动力学模型调参、K C仿真分析、实车K C指标解读及应用；第11~13章，整车动力学建模、调参，整车操纵稳定性仿真分析，整车平顺性仿真分析；第14章，悬架静态载荷、整车动态载荷的提取与分解。 《ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发》具有较强的层次性和系统性，既适合高校车辆工程或机械工程专业的学生学习参考，也适合整车主机厂、第三方技术服务公司、科研单位专业技术工程师用作工程开发参考。 《ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发》包含讲解视频，可直

《工业与民用供配电设计手册》第四版紧扣当前新技术、新产品的发展，在第三版基础上做了大幅扩充和更新，主要体现在以下几方面： 1.扩展电压范围 从第三版的３５ｋＶ 及以下扩大到１１０ｋＶ 及以下，并补充部分２０ｋＶ和６６０Ｖ 的内容。 2.新增内容： （1）增加供配电系统节能内容：包括能源评估，供配电系统、变压器、电动机、照明和配电线路节能，再生能源应用及能效管理系统。 （2）增加带选择性的断路器、电弧故障保护电器、静态转换开关电器、剩余电流动作保护器、剩余电流监视器、绝缘监测器和绝缘故障定位系统等保护电器，低压成套开关设备和控制设备选择及火灾危险环境的电器选择。 （3）增加多功能控制与保护开关设备及控制回路要求。 （4）增加电流通过人体的效应及接触电压