本手册首先简要介绍了制造业产品质量检验及其误差,然后详细介绍了尺寸、角度及锥度的检验、表面粗糙度的检验、几何误差的检验、材料的检验、模样的检验、铸造的检验、锻造和冲压件的检验、焊接的检验、铆接的检验、热处理的检验、表面处理的检验、螺纹和紧固件的检验、齿轮的检验、蜗轮蜗杆的检验、键和花键的检验、滚动轴承的检验、涂料的检验、电子元器件的检验、装配和成品的检验、AUDIT、抽样检验、离群值的检验、测量不确定度的评定、检验结果的判定、检验员的职权和应受的限制。本手册配有大量插图和表格,是一本图文并茂、形式新颖的工具书。 本手册还开发了一些数字资源,包括视频、可查询的表格、可计算的公式、标准全文链接等,读者可通过扫描手册中的二维码进行使用或观看,这大大提升了本手册的指导作用和实用价值。 本手
《HyperMesh HyperView(2017X)应用技巧与高级实例 第2版》以HyperWorks 2017.2版本为平台,介绍了HyperMesh、Hyper View、HyperGraph三个模块的应用技巧。 《HyperMesh HyperView(2017X)应用技巧与高级实例 第2版》分两部分,共13章,前一部分包括1~12章,主要介绍HyperMesh有限元前处理软件,包括HyperMesh的基础知识、几何清理、2D网格划分、3D网格划分、1D单元创建、航空应用和主流求解器接口介绍,如RADIOSS、OptiStruct、Nastran、LS-DYNA、ABAQUS和ANSYS等,还包括关于HyperMesh的用户二次开发功能。后一部分包括第13章,主要介绍HyperView、HyperGraph等有限元后处理软件,包括用HyperView查看结果云图、变形图、结果数据、创建截面、创建测量点、报告模板等,用HyperGraph建立数据曲线、曲线的数据处理和三维曲线曲面的创建、处理等。 《HyperMesh HyperView(2017X)应用技巧与高级实例 第2版》中实
本书分为战略篇、规划篇、实施篇、平台篇和展望篇。首先从制造业数字化赋能场景、制造业数字化转型方向和制造业数字化转型整体策略出发,阐述我国制造业现状及特征,以及如何开展数字化转型工作;其次从智能制造顶层构架设计和数字化管理体系建设出发,围绕制造业数字化转型五大方向深度剖析制造业转型;然后结合企业管理体系,深度解析制造业数字化转型的机会和工具;最后指出如何开展数据平台规划和建设、信息基础设施规划和建设,并对制造业数字化转型做出展望。
《OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用》是在2019版HyperWorks软件基础上编写的OptiStruct和HyperStudy优化教程。全书首先深入讲解了拓扑优化、自由尺寸优化、形貌优化、尺寸优化、形状优化、自由形状优化、增材制造优化、复合材料优化,以及等效静态载荷法、热、疲劳及非线性优化等OptiStruct优化技术,然后详细介绍了HyperStudy相关的各种优化技术。本书对软件功能与应用的介绍非常全面,并包含大量的实用案例,读者只需要这一本书就可以解决OptiStruct和HyperStudy这两款软件的绝大部分应用问题。 《OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用》是学习HyperWorks优化技术的手册,可作为从事机械、汽车、航空航天、船舶、电子等行业的工程技术人员的自学或参考用书,也可作为理工科院校相关专业师生的教学用书。
本手册介绍了有限元分析常用的材料本构模型、状态方程、材料动态力学参数的标定方法,给出了上千种常用材料的数值计算材料模型参数,涉及各类金属、陶瓷、玻璃、生物材料、空气、水、冰、地质材料、含能材料、有机聚合物和复合材料等,同时列出了数据来源。手册还提供了相关算例和部分材料参数文件,读者可免费下载(具体方法见封底)。 本手册适合理工科院校的教师、本科高年级学生和研究生作为有限元分析学习辅助教材,也可以作为国防 、航空航天、汽车碰撞、材料加工、生物医学、电子产品、结构工程、采矿、船舶等行业工程技术人员的工程设计和数值计算参考手册,还可应用于有限元计算软件材料库的开发。
本书围绕层压复合材料、压电材料、形状记忆合金、电流变体和磁流变体、电致伸缩材料和磁致伸缩材料等典型智能材料,梳理了当前智能材料和结构的近期新研究进展,重点介绍了智能材料与结构研究涉及的基础理论,用独立章节对各类智能材料与结构的理论和应用进行了详细的论述,阐述了涉及到的智能材料与结构的物理模型和应用性能,并特别关注智能材料与结构在航空航天、医疗等领域以及基于智能材料的能量收集方面的应用。新版中增加了光纤、压电纤维复合材料以及基于形状记忆合金和压电传感器的能量收集等主题。 本书适合智能材料与结构设计及相关专业的工程技术人员阅读参考,也适合高等院校材料工程及相关专业的高年级学生和研究生阅读。
人体工程学是于20世纪40年代晚期兴起的一门边缘学科。由于其学科内容的综合性、涉及范围的广泛性及学科侧重点的多样性,人体工程学的学科命名具有多元化的特点。本书以人体工程学的定义、起源和发展为起点,由浅入深地讲解了人体工程学的研究方法、内容及意义,人体工程学基础知识,人与环境,人体工程学与环境空间设计,人体工程学与家具设计,人体工程学与无障碍设计等内容,并提供了作品欣赏,内容丰富,编排合理。本书可作为高等院校艺术设计类相关专业的教材,也可作为相关培训机构的教材和相关人员的自学用书。
本书系统阐述了气溶胶的物理性质、运动特性和扩散规律等基本理论,重点分析了放射性气溶胶、化学气溶胶、生物气溶胶等特种气溶胶的毒害性表征、基本特性、形成机制与影响后果评估,以及烟幕气溶胶的消光机理和影响烟幕气溶胶使用效能的主要因素、应用计算原理等,介绍了气溶胶发生、效应分析以及与之相应的试验技术。
本书分为部分,分别介绍了ANSYS LST公司的4款主打软件:LS-PrePost、LS-DYNA、LS-OPT和LS-TaSC。书中结合多位ANSYS LST公司技术专家的成果和作者多年在相关领域的经验,详细阐述了这4款软件的使用方法,全书包括LS-PrePost几何建模、网格划分、有限元建模、后处理方法、二次开发,LS-DYNA基本功能、各类算法、关键字介绍,LS-OPT和LS-TaSC联合LS-DYNA优化设计等,并给出了相关算例详解,以引导读者掌握解决工程实际问题的能力。 本书理论与实践相结合,适合理工科院校的教师、本科高年级学生和研究生作为有限元课程学习教材,也可以作为国防军工、航空航天、汽车碰撞、材料加工、生物医学、电子产品、结构工程、采矿、船舶等行业工程技术人员的力学分析和产品优化设计参考手册,还可为自主软件开发提供借鉴。
本书分别从行业概况、生产工艺及主要设备、环境影响识别和产生的主要环境问题、行业产业现行的相关政策、技术规范、法规、标准、污染防治与环境保护措施、环境监理要点等方面,详细地介绍了冶金(钢铁)行业、冶金(镁)行业、冶金(铝)行业、化工医药行业(氮肥行业、磷肥行业、氯碱行业、化工行业、医药行业)、火电行业、建材行业、煤炭行业的建设项目环境监理技术。 本书可供从事环境监理、工程监理的技术人员和环境管理的决策人员参考使用,也可供高等学校环境科学与工程及相关专业师生参阅。
近年来,光催化技术在新能源开发和环境污染治理方面的应用受到了越来越广泛的关注。目前出版的著作大多集中于紫外光响应的传统Ti02光催化材料,缺乏新型窄带隙可见光响应的光催化材料方面的著作。 《可见光响应光催化材料》介绍了近十多年来,研究人员发现的几类新型高效的可见光催化材料:W03、Ag3P04.BiV04、g-C3N4、黑色Ti02和Bi2W06、Bi2M006的研究进展,包括这些窄带隙可见光催化材料的结构、合成、形貌控制、性能改善及其应用,通过这些新研究成果的介绍,使人们更准确地把握光催化领域的发展方向并促进光催化技术向实际应用方面转化。 《可见光响应光催化材料》内容新颖、资料翔实,适用于高等院校材料科学与工程、材料物理与化学、物理化学等专业的本科生和研究生学习、参考,也可供相关领域的科研工作者参考。
《材料本构关系理论讲义》是根据朱兆祥先生讲授“连续介质力学”的讲义整理而成,简明深入,尤其适合初学者入门使用。全书共8章。章是张量和矩阵,第2章是运动和变形,第3章是动力学分析,第4章是变形热力学,第5章是本构方程的一般原理,第6章是弹性,第7章是弹塑性,第8章是黏弹性。本书可供力学专业、应用数学、应用物理、工程科学等专业的高年级本科生和研究生用作教材,也可作为力学和相关专业师生及科技工作者的参考书。
本书对活性炭的主要特征、用途、吸附理论进行了简单介绍,重点阐述了化学法制备技术与装备、活性炭的再生技术和设备、活性炭在气相中的应用以及在医药、防辐射、电子行业等领域的应用,同时对活性炭产业的标准化提出了展望。本书适合从事活性炭相关研究、生产、管理的人员使用,同时可供化工、材料、生物等相关专业的师生参考。
本书内容涉及微纳米粉体的制备与改性设备的工作原理、设计原理、结构与材料设计及全系统组合设计,以及这些设备的应用领域效果评价。重点介绍了几种典型的机械设备、气流设备、液流设备、液相反应设备、气相反应设备及固相反应设备,以及几种专用粒子复合与表面改性设备。 本书可供从事微纳米粉体技术研究的工程技术人员阅读参考,也可作为高等学校相关专业本科生和研究生的教材及参考书。
本书是关于电子封装中系统级封装(System on Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域专家——美国工程院资深院士Rao R Tummala教授和MadhavaSwaminathan教授编著,由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起,陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术,芯片堆叠技术,射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术,多层布线和薄膜元件系统封装技术,MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等,还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况,并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生,从事电子封装技术研究的研究生,还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
本书译自《传热和传质基本原理》第六版。 本书从传热学的一些基本概念和原理入手,深入讨论了热传导、对流和辐射的基本原理,其中还包括对流传质与扩散传质的一些内容。文中穿插了典型例题,并给出了详细的解析。每章末附有大量实用的习题,供读者练习。全书最后附有物质的热物性等数据,以方便读者查阅。全书语言流畅,图文并茂,论理清楚,实用性强,是一本传热和传质学方面不可多得的经典教材。本书还配有习题集,给出了重要习题的详细解答步骤,可供参考使用。 本书可作为热能与动力工程专业的教材,也可供制冷、建筑热工、机械、化工、冶金、航空航天等专业的相关人员阅读。
超材料(metamaterial)是"具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工材料",近年来成为备受关注的研究前沿。与常规材料相比,他们有各自的优势和劣势--常规材料来自自然,易于获得而难于设计;超材料正好相反,易于设计,但在很多情况下却难于获得。
任红轩编著的《趣味科学实验》在充分考虑实验趣味性和安全性的前提下,选取能源、环境、生物医药、纺织、建材等片面21个贴近生活的纳米科学实验,辅以大量图片,使实验方案与原理浅显易懂,目的是抛砖引玉,激发读者探究纳米科技的兴趣。本书在详细的实验方案之外,还设有实验原理、实验问题、背景知识、应用实例、拓展阅读部分,增加了知识性、可读性、趣味性和思考性。《趣味科学实验》可供中小学、大专院校非纳米科技专业师生使用.也可供从事纳米科技的科普人员、管理人员以及广大的纳米科技爱好者阅读和参考。