芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了 封装及载带焊接技术； 1章介绍了 终测试，检测芯片的 终功能及封装环节所带来的影响； 2章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 本书涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书，也可以作为封装测试公司新员工的培训用书，还可以作为半导
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
本书是一部论述印制电路板设计与信号完整性分析的理论和工程实践的著作。本书从印制电路板的基本原理出发，介绍电路设计的基本概念、理论和技巧，并在此基础上，详细讨论信号完整性的问题，涵盖信号完整性中电磁干扰、串扰、传输线及反射和功率器件去耦等各个方面。 本书适合作为电子与通信工程及其相关专业的教材。对于那些从事软硬件开发、集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的参考书。
本书共11章。章为导论，介绍侦察与监视的概念、作用与任务、物理学基础、基本原理、分类及用途、发展简史，以及未来战争对侦察与监视的要求；第2章介绍侦察与监视传感器的主要战术技术要求、组成、工作原理、技术发展趋势，以及目标识别技术；第3章至第7章介绍航天侦察、航空侦察、海上及水下侦察、地面侦察和单兵侦察的应用技术；第8章介绍侦察与监视信息的综合处理技术；第9章介绍目标的隐蔽、欺骗与隐身技术；0章介绍侦察与监视装备的反隐蔽、反欺骗、反隐身和抗干扰技术；1章是侦察与监视技术的发展展望。读者对象：具有中专以上文化程度、从事侦察与监视技术及装备研制的部队专业人员，领导或管理干部，军事院校师生，以及在电子信息领域工作的广大科研人员。
