本书是《你好,放大器》的初识篇,是学习放大器的入门书。第1章介绍放大器的历史和分类定义。第2章用大量篇幅介绍放大器关键指标,以及阅读数据手册的方法。第3章介绍各种各样的运算放大器,包括精密运放、高速运放、电流反馈型运放和全差分运放。第4章是使用放大器的共性问题,这些问题都是作者在指导学生的过程中频繁遇到的。第5章介绍一些典型的放大电路。最后,第6章针对初学者介绍仪器、调试、故障排查,以及报告撰写。
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
《信号完整性揭秘:于博士si设计手记》是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上,选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的,着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础,反射、串扰等基本的信号完整性问题,以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的知识,后介绍了工程设计中的电源完整性入门知识。 《信号完整性揭秘:于博士si设计手记》内容选择源于实际工程设计的需要,论述过程中尽可能避免烦琐复杂的数学推导,侧重于直观形象的讲解,符合工程师的学习习惯,可作为硬件设计工程师、测试工程师、系统工程师、项目负责人以及其他相关技术工作者的培训教材及工程设计参考书,同时也可以作为高等院校相关专业的学生及教师
本书面向电子电路的初学者,以电子电路的基本内容为前提,同时作为阅读详细专业书籍的准备内容,旨在帮助初学者了解电子回路的基本概念和工作原理,从常见的二极管、晶体管、场效应晶体管等器件的角度,介绍它们的结构以及使用方法。在介绍使用方法时,将经典的放大电路与上述器件结合,阐述电子回路的基本原理,为初学者建立框架式的电子回路体系。 本书可作为从事微电子与集成电路工作的工程技术人员的入门读物,也可作为微电子相关专业的参考书;对于具有初级物理电路知识的初学者,也是合适的专业辅导用书。
本书主要介绍了无线移动终端收发机的设计和分析,详细给出了射频接收机和发射机设计方法。此外,本书还系统介绍了超外差、零中频、低中频和带通采样无线电架构; 详尽给出了频率规划、系统链接规划和发射机及接收机的性能评估; 提出了包括互调、干扰屏蔽和频谱再生及调制在内的非线性分析; 给出了基于自动增益控制、模/数转换动态范围和电源管理的移动系统中射频专用集成电路设计方法; 给出了接收机性能评估的MATLAB文件和发射机放大器非线性特性计算代码; 深度分析移动终端射频系统设计并给出了设计实例。本书适合作为通信工程、电子信息工程和微电子等专业本科生及研究生的教材,也适合作为从事射频系统、射频集成电路和无线系统设计工程技术人员的参考用书。
本书以具体的行业应用案例,介绍最新版本Payload SDK开发方法,用于开发机载应用程序,配合Mobile SDK开发几乎可以满足绝大多数的行业需求。本书共分为8章内容:第1章介绍行业无人机的开发方案以及大疆SDK的基本体系;第2-6章介绍Payload SDK的基本用法,介绍负载硬件的开发方法,并实现与Mobile SDK的互联互通。第7-8章介绍Payload SDK的实际应用。
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
《开关电源磁性元件理论及设计》系统介绍磁的基本理论知识,磁性材料的种类、特点及其选择方法和在开关电源中的应用与设计等。内容包括磁的基本理论与磁元件、磁性材料的基本参数及磁特性测量、开关电源中常用的磁性材料、线圈、磁芯的工作状态、高频变压器设计的基本问题、电感设计、特殊磁元件设计、平面磁元件、磁集成技术和磁性元件的温升、绝缘及电气特性测试。在《开关电源磁性元件理论及设计》的后还附有磁元件设计数据,以方便读者学习使用。 《开关电源磁性元件理论及设计》可供从事开关电源研发设计人员,以及从事电气工程自动化的设备制造与维修的工程技术人员和工程管理人员阅读和参考。
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期,加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作,布局和突破关键技术并拥有自主知识产权,实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略,围绕上述相关方向开展研究和探讨,并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强,在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。
业余无线电通信 从1994年开始出版,已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇(BA1AA)和陈方(BA4RC)为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材,书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规,主要内容包括:业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材,也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。
相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术,本书共分12章,包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得,结合近年来技术最新进展,完成本书写作,奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合,对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明,通过大量原创的分析案例,向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章,详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等,并在部分章节列举了相关案例。另外,本书附带在线资源,内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果,这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书,也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用,已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主,兼顾电流型PWM整流器,对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述,同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。