本着 在实验中发现学问 的教学理念,本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴,带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验:从基础的焊接到设计数字逻辑电路,从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验,读者能够快速理解电子学的基本概念,包括电阻、电容、电压、电流、电感,以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一,并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读,四色印刷,是电子学初学 者的理想读物。
《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成,每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部,兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美,让你在享受视觉盛宴的过程中,自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角,结合示意图,让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生,以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
本系列图书共分3册:《新概念模拟电路(1) 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路(2) 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路(3) 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上,以模拟电路应用为目标,详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容,包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6部分:第1部分介绍晶体管放大的基本原理,并对典 型晶体管电路进行细致分析;第2部分为晶体管提高内容;第3部分以运放和负反馈为主线,介绍大量以运放为核心的常用电路;第4部分为运放电路的频率特性和滤波器,包括无源滤波器和有源滤波器;第5部分为信号处理电路;第6部分为源电路,包括信号源和电源。本书为第4部分内容,即运放电路的频率特
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
本系列图书共分3册:《新概念模拟电路(上) 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路(中) 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路(下) 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上,以模拟电路应用为目标,详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容,包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6个部分:第1部分介绍晶体管放大的基本原理,并对晶体管电路进行细致分析;第2部分为晶体管提高内容;第3部分以运算放大器和负反馈为主线,介绍大量以运算放大器为核心的常用电路;第4部分为运算放大电路的频率特性和滤波器,包括无源滤波器和有源滤波器;第5部分为信号处理电路;第6部分为源电路,包括信号源和电源。本书涵盖第5~6部分内容,
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为上册,侧重模拟电子技术,共8章内容,大致分为四个部分:第一部分(第1章)介绍电子学领域基础知识;第二部分(第2~3章)讨论晶体管的特性及其典型应用电路;第三部分(第4~5章)讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计;第四部分(第6~8章)深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为下册,侧重于数字电子技术,共7章内容,大致分为四个部分:第一部分(第9章)介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统;第二部分(第10~12章)为数字逻辑分析与设计,内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等;第三部分(第13章)介绍数字量与模拟量的转换电路;第四部分(第14~15章)主要介绍计算机组成与指令集架构,以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合,对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明,通过大量原创的分析案例,向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章,详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等,并在部分章节列举了相关案例。另外,本书附带在线资源,内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果,这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书,也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书从基础和应用出发,全面系统介绍了西门子S7-1500 PLC编程及应用。全书内容分两部分:*部分为基础入门篇,主要介绍西门子S7-1500 PLC的硬件和接线,TIA博途软件的使用,PLC的编程语言、程序结构、编程方法与调试;第二部分为应用精通篇,包括西门子S7-1500 PLC的通信及其应用,西门子S7-1500 PLC的SCL和GRAPH编程,西门子人机界面(HMI)应用,西门子S7-1500 PLC的故障诊断的应用,西门子S7-1500 PLC工程应用,TIA博途软件的其他常用功能。本书可供从事西门子PLC技术学习和应用的人员使用,也可以作为高等院校相关专业的教材使用。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
《极紫外光刻》是一本论述极紫外光刻技术的专著。本书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程,内容不仅涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等方面,而且还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面,如极紫外光刻工艺特点和工艺控制、极紫外光刻量测的特殊要求,以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容。后本书还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。
本书主要讲解PLC的通信原理,并着重于实践:首先讲解基础通信理论,其次介绍PLC通信协议,然后使用C#作为开发工具,根据通信协议来开发对应的实例,实现计算机与PLC的通信,并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书参照作者出版的3G、4G畅销书,为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表,以及5G NR R15 RAN的各项技术特点,内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现,以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识,还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节,更新一些全新的章节和内容,包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网,以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征(显示它是从LTE继承的,从哪里偏离的)和NR多天线传输功能的原因,详细描述初始N
本书是工程应用类书,主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容,使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念,技术和设备、方法和流程,指导开展相关的失效分析工作,并了解失效预防的一些基本方法和手段。