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    • 半导体先进封装技术
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    • [美]刘汉诚John H. Lau) /2023-09-04/ 机械工业出版社
    • 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。

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    • 半导体制造技术 共3册
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    • 温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈铖颖 张宏怡 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

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    • 芯片三部曲套装全3册 芯镜+芯路+一砂一世界
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    • 冯锦锋 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史,解读和评析日本半导体产 业近七十年之得失。同时,与我国半导体产业全面结合,对我国半导体产业发展做出系统性思考,并对发展方 向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下:第1章介绍了日本从零起步,如何快速切入半导体 产业,重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略,以及对我国的启发。 第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击,深入分析了日本产业布局经验,以及 对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训,以及对今天我国半导体产业发展的 深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状,对日本半导体产业何去何 从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合

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    • 半导体先进封装技术丛书 共3册
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    • [美]刘汉诚 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D 、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。

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    • 电气自动化工程师自学宝典 共3册
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    • 蔡杏山 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 《电气自动化工程师自学宝典(精通篇》主要内容包括PLC基础与简单项目实战、三菱FX3S/3G/3U系列PLC介绍、三菱PLC编程与仿真软件的使用、基本指令的使用与实例、步进指令的使用与实例、应用指令的使用与实例、PLC扩展与模拟量模块的使用、PLC通信、变频器的原理与使用、变频器的典型电路与参数设置、PLC与变频器的综合应用、三菱通用伺服驱动器介绍、伺服驱动器三种工作模式应用举例、步进驱动器的使用与应用实例、西门子精彩系列触摸屏(SMART LINE)入门、西门子WinCC组态软件快速入门、西门子触摸屏操作和监视三菱PLC实战。

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    • 碳化硅半导体技术大全 套装共2册
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    • [日]松波弘之 大谷?N 木本恒畅 中村孝 菅沼克昭 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点,以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ,内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链,不仅表述了碳化硅各环节的科学原理,还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义,适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读,也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

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    • 西门子运动控制系统 共3册
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    • 游辉胜 顾和祥 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 本书分为四部分,第壹部分为运动控制概述,主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用,介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析,涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业,每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试,通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读,也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

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    • 创客电子制作实例精选 36个趣味电子DIY项目
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    • (美)Charles Platt /2016-07-01/ 人民邮电出版社
    • 本书以“在实践中探索,在探索中学习”的理念为根基,用多个有趣的电子学小实验进行演示,以教授读者电子制作的奥秘,内容涉及功率放大、开关、电机、模拟集成电路、传感器等。读者可以通过详细的步骤、生动的图片,进行实际操作,学习电子学知识。

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    • [正版包邮]国际电气工程先进技术译丛:ESD设计与综合[美]StevenH
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    • [美]StevenH.Voldman /2013-08-01/ 机械工业出版社
    • 《国际电气工程先进技术译丛:ESD设计与综合》是StevenH.Voldman博士所著的《ESDDesignandSynthesis》的中文翻译版。《国际电气工程先进技术译丛:ESD设计与综合》的目的在于教会读者半导体芯片上ESD设计的“艺术”。全书的线索将按照如下顺序:版图布局、结构、电源轨及电源轨的ESD网络、ESD信号引脚解决方案、保护环还有一大批实现的实例。这条线索同其他已公开的大部分相关资料不同,但却更贴近实际团队在实现ESD设计过程中所采用的方法。除此之外,《国际电气工程先进技术译丛:ESD设计与综合》还将为读者介绍当下处于热议的许多结构和概念。同时还将展示如DRAM、SRAM、图像处理芯片、微处理器、混合电压到混合信号应用,以及版图布局等实例。最后,本书还将介绍其他资料中尚未讨论过的话题,包括电源总线结构、保护环、版图布局。

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    • 天地一体化信息网络架构与技术
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    • 汪春霆 等 /2021-12-01/ 人民邮电出版社
    • 天地一体化信息网络作为未来推动各行各业数字化、移动化、网络化、智能化发展的普适性基础设施,将以极强的渗透性和带动性,极大地加快全球社会的转型与创新发展。针对天地一体化信息网络,本书介绍了其概念、发展历程以及发展趋势,然后对网络架构、传输技术、链路预算、网络技术、管理控制技术、空间节点技术、信关站技术以及工程保障等方面的内容*行了深入的介绍。 本书适合卫星通信及地面移动通信行业从业人员、相关专业的高等院校师生以及需要了解天基信息网络领域的普通大众读者和金融、法律、咨询、战略研究等方向的从业人员阅读。

    • ¥134.9 ¥269.8 折扣:5折
    • 破译者(人类密码史上下全译本)
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    • (美)戴维·卡恩|责编:朱策英//李晓凌|译者:朱鸿飞//张其宏 /2021-06-01/ 金城
    • 从古典密码到量子密码,再到当前广泛应用的二维码……密码演变跨越了数千年。全书详细记录世界密码学发展历程,生动讲述重要人物和事件,鲜活刻画人类秘密通信的5000年:一、密码源起史:远至古埃及时期,保密、窃密、加密、解密等活动就已出现;二、军事应用史:交战双方信息的保密、传递、分析和破译等改变战争进程;三、机制沿革史:密码驱动世界各国在通信、间谍、情报、外交等领域的机制变革;四、技术革命史:从秘密书写、机械化加密到激光通信等科技手段的日益创新;五、文化演进史:大量密码作品涌现,推动数学、统计学、社会学等进步;六、大众生活史:密码、黑客、信息安全等对人类通信和生活的各种深刻影响;……作者深入研究大量一手资料,概述了从人类文明发端至互联网时代的密码编制和破译历史。本书是密码学 无与伦比的

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    • 半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
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    • [日] 野尻一男 [美] 索斯藤·莱尔 /2024-06-02/ 机械工业出版社
    • 《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术,在内容上涵盖了从基础知识到最新技术,使初学者能够了解干法刻蚀的机理,而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺,而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术,介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理,例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体,并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

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    • 基于特征的红外图像目标匹配与跟踪技术
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    • 李俊山 等著 /2014-10-01/ 科学出版社
    • 李俊山、张姣、杨威、朱英宏、郭莉莎编写的《基于特征的红外图像目标匹配与跟踪技术》围绕红外图像目标的稳定特征提取、基于局部不变特征的红外与可见光图像匹配、基于特征的红外图像目标跟踪等内容,系统阐述围绕红外图像和红外与可见光图像开展的图像特征提取、图像匹配、红外图像目标跟踪等研究中涉及的理论和关键技术,涵盖了图像应用中涉及的核心内容。本书内容理论与实践并重,针对性与系统性较强,具有重要的理论和应用参考价值。本书可供计算机科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、测绘科学与技术、光学工程、医学技术等学科中从事图像处理与分析、目标识别与跟踪、面向成像制导的景象匹配和前视目标跟踪,以及计算机视觉等方面研究的科研人员和工程技术人员参考,也可作为高等院校相关专业的研究生和高年级本科生的

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    • 生物光电子学
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    • 黄维董晓臣汪联辉 /2018-01-01/ 科学出版社
    • 生物光电子学的研究内容主要包括三个方面:一是研究生物体系本身的电子学特性、生物体系中的信息存储和信息传递;二是利用光学材料和光学理论解决生物分子识别、信息传递、信息标记问题;三是应用电子信息科学的理论和技术解决生物信息获取、信息分析问题,发展生物医学检测技术及辅助治疗的新方法和新技术,探索开发微型检测仪器。围绕以上研究内容,本书系统、全面而又详细地介绍了生物光电子学的相关基本概念、基本理论及其在生物医学检测等方面的发展状况。基于对生物光电子学理论的理解,书中介绍了生物电子学、生物光子学及各种光电相关的生物传感器,讨论了相应生物传感器在实际电子器件中的应用。例如,场效应晶体管生物传感器、电化学生物传感器、表面等离子激元、微流控等。对于各种传感器件,本书主要强调了它们的基础知识

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    • 目标跟踪、分类与传感器管理理论及应用
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    • (美)马亨德拉·马利克,(加)维克拉姆·克里希纳穆尔蒂,(澳 /2017-06-01/ 国防工业出版社
    • 本书内容主要包括五个方面内容,一是介绍了多传感器信息融合所采用的各类滤波技术;二是研究了多传感器多目标跟踪的性能界融合架构以及对地监测中目标跟踪问题;三是讨论了传感器管理和控制问题,包括大规模多传感器多目标场景下的传感器调度;四是研究了多传感器信息融合中的估计和分类问题,特别是基于贝叶斯网络的分类性能和贝叶斯网络的高效推理方法;五是探讨了决策融合和决策支持问题,包括基于无线传感器网络的分布式检测和决策融合方法等内容

    • ¥130.08 ¥261.16 折扣:5折
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