本书总结了作者多年开展电镜技术所获得的经验，并在此基础上融合了国内外多种先进技术和理念。全书分为3篇，共23章，介绍了电镜及电镜技术、细胞的超微结构和超微病理、组织超微结构和超微病理等相关内容。第一篇为电镜及电镜技术，介绍了常用电镜的类型、简单的成像原理和观察方法，以及常用的电镜样品制备技术等内容;第二篇为细胞超微结构和超微病理，阐述了细胞膜、细胞核、线粒体、内质网、高尔基复合体、溶酶体、微体、细胞骨架等超微结构和超微病理变化;第三篇为组织超微结构和超微病理，介绍了造血系统、心血管系统、消化系统、呼吸系统、肾、内分泌系统和神经系统的超微结构和超微病理。

随着电子信息技术的发展，新理论、新技术、新知识不断涌现。为了适应时代的发展，作为专业基础课的模拟电子技术课程的学时在不断的压缩。本教材内容在原理讲解与实践环节搭配合理，突出工程实践内容并附带工程仿真实践，让学生对课程 加直观并能够迅速理解知识点。教材主要内容第1章半导体器件基础、第2章放大电路基础、第3章集成运算放大电路、第4章放大电路中的反馈、第5章波形产生电路、第6章直流电源、附录：电路仿真软件Mulitism。 本教材的主编长期从事应用型本科院校电信类专业的教学工作，对学生的基础知识，认知水平等 了解，对教学过程中因教材问题导致的学生学不懂，不愿学等问题有深刻的研究。因此，本教材的出版价值就在于可以解决应用型本科院校师生在教与学过程中的诸多困难。让课程建设迈向新的高度。

徐柏森、杨静编*的这本《电子显微技术与应用》结合科学前沿的发展动态，对当今的电镜技术进行了归纳和总结，介绍了编者们在电镜技术研究中的创新技术、专利技术和标准技术等成果。 本书与其它电镜书籍的区别在于侧重显微新技术在资源再生利用和生物环境保护方面的应用。它既可供从事电镜工作的专业人员和有关人员参考，也可满足于农林、化工、医学等高等院校本科生和研究生的学习需要。

本书涉及面广，内容新颖，实用性强。全书包括电子仪器原理和使用、电子元器件基础、装焊操作、电子产品的调试等4大部分。在编写过程中，不仅追踪本学科前沿知识，对与现行标准不同的提法和表示方法进行了修正，还介绍了新器件和新工艺。本书注重对学生实践动手能力和创新能力的培养，通过本书学习，学生可掌握电子仪器设备使用的一般知识、基本的装焊操作技能，并熟悉电子元器件，了解电子工艺，为实际工作奠定基础。 本书是为高职高专院校电子信息、应用电子技术和自动化技术专业编写的一本专业教材，具有很强的实践性，也可作为工程师基本训练的指导材料。

本书是半导体器件和半导体技术入门书，内容包括半导体的基本知识、各种半导体及集成电路，此外还以较大篇幅介绍集成电路制造技术及其技术要素。这些知识不仅是半导体技术的基础，而且对于以MEMS为代表的超精密技术也是非常重要的。 本书深入浅出、图文并茂的叙述方式，有助于初学者进一步理解集成电路技术。本书给出的丰富信息量和对先进技术发展动向的分析，也有利于集成电路产业的管理人员和技术人员的知识更新。 本书可以作为微电子技术及相近专业本科生的教学参考书，亦可作为从事导体、集成电路产业的管理、技术人员的自学用书。

全书共11章，内容包括直流电路、正弦交流电路、电力电子变流技术及晶闸管、磁路和变压器、交流电动机、继电－接触器控制、半导体二极管与整流滤波电路、半导体三极管及其本放大电路、集成运算放大器、数字电路基础、电力系统与安全用电。每章配有实训项目和难度适中的习题供读者练习，书后有部分习题参考答案。 本书可以作为培养应用型人才的高等院校机械类、工程及自动化类等专业的教材，还可作为自学考试或相关工程技术人员的参考用书。

本书系统地介绍了电子技术的基本概念、基本理论、基本方法及其在实际中的应用。主要内容包括：半导体器件、单级交流放大电路、多级放大电路、集成运算放大器及其、直流稳压电源、门电路与组合罗辑电路、触发器与时序逻辑电路、存储器与可编程逻辑器件、模拟量与数字量的转换。 本书充分体现了高职高专教育的特眯，集电子技术和应用于一体。全书叙述简明，概念清楚；知识结构合理，重点突出：内容深入浅出，通俗易懂，文图并茂；例题、习题丰富，各章均有学习要求、概述和小结，书后有附录和各章习题参考答案。为了加强学生实践能力的培养，本书同时配有《电子技术基础实验与实习》(周美珍、陈昌彦主编)。 本书既可作为各类高等学校非电专业电子技术课程的教材或参考书，也可供有关工程技术人员参考。

本书共8章，内容包括电力电子技术的基本概念，电力电子器件的特点、基本原理及应用基础，相控整流与有源逆变电路，无源逆变电路、直流/直流变换电路和交流/交流变换电路四种电力变换电路的工作原理、波形分析与相关参量计算，电力电子电路的PWM控制技术、软开关技术的原理及分析方法，电力电子技术在实际工程领域中的应用等。 本书可作为电气工程及其自动化专业、自动化专业及其他相关专业电力电子技术课程的教材，也可供相关的工程技术人员参考。

本书采用项目化课程模式，以电子技术中的典型项目为载体介绍电子技术的相关内容。全书包括直流稳压电源的设计与制作、低频信号放大电路的分析与设计、信号产生电路的设计与制作、小规模组合逻辑电路的分析与设计、中规模组合逻辑电路的分析与设计、时序逻辑电路的分析与设计6个项目，每个项目又分为若干个实训任务。本书以完成实训任务的过程为主线，进行相关的理论知识学习，通过“读、做、想、练”，以及实物实验和计算机仿真等方法，使学生在掌握必要知识的同时，提高分析问题、解决问题的能力。 本书可作为职业院校电子、通信、计算机等专业学习电子技术课程的教材或参考书，也可供有关工程技术人员参考。

本书从应用的角度出发，介绍了扫描电镜和能谱仪的基本原理及其在实际工作中的一些典型应用。全书分为上、下两篇和一些相关的附录。上篇包括~9章，主要论述了扫描电镜的原理、结构、操作要点和应用中几种常见的图像质量问题，以及一些改善图像质量的应对方法和措施，也列举了多种电子元器件在电应力和环境应力等作用下的一些典型失效案例。书中还介绍了有关电镜和能谱仪的维护、保养及安装场地的选择等注意事项，以供用户在规划和选择安装场地时参考。 下篇包括0~18章，主要介绍了X射线能谱仪的原理、数据采集和处理及具体的应用技术，其中包括Si(Li)与SDD新旧两种谱仪探测芯片的基本原理，以及能谱仪在定性、定量分析中常遇到的一些棘手问题及应对方法。最后还简略地介绍了罗兰圆波谱仪和平行光波谱仪的原理及它们各自的特点。 书中的

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。