本书全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识,并给出许多典型设计与应用实例。较之于*版,本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章,内容主要包括LED及其驱动电源基础知识,LED驱动电源的基本原理,LED驱动电源的设计与应用指南,LED灯具保护电路的设计,从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则,从LED驱动电源的基本原理,到LED驱动电源各单元电路的设计,再到整机电路设计,可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
这是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章 配有“半导体之窗”,补充了一部分相关知识。本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读,对于学生也有很高的科普阅读价值。
本书深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比,具有以下几个特点:,作为照明光源省电;第二,使用寿命长;第三,体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点,引进话题,采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章,内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 本书适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生,以及电子爱好者阅读。
《LED照明检测实用技术》以LED照明产品与照明质量的检测为重点,全面系统地阐释了LED照明产品与照明质量检测的原理、标准与方法,尤其对各种测试方法的原理和操作步骤、使用仪器的性能和注意事项等都做了详细介绍。
本书共包括15章: 章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 0章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 1章介绍了金属化工艺; 2章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 3章介绍了工艺整合; 4章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
《LED照明检测实用技术》以LED照明产品与照明质量的检测为重点,全面系统地阐释了LED照明产品与照明质量检测的原理、标准与方法,尤其对各种测试方法的原理和操作步骤、使用仪器的性能和注意事项等都做了详细介绍。
本书结合外LED热设计应用技术,以LED热设计与工程应用为本书的核心内容,全面系统地阐述了LED热设计基础知识和LED热设计实用技术。全书共5章,系统地讲述了LED热设计基础知识、大功率LED衬底及基板、大功率LED热设计、LED驱动电路热设计、LED灯具热设计等内容。
本书共8章,内容包括LED照明基础知识、LED路灯设计组装、LED工矿灯设计组装、LED日光灯设计组装、LED平板灯设计组装、LED洗墙灯设计组装、LED斗胆灯设计组装、LED照明工程案例详解。本书内容以灯具设计组装和工程案例解析为主,同时也介绍了有关LED照明基础方面的知识。本书结合作者多年从事LED照明行业的经验,理论联系实践,深入浅出,图文并茂,具有很强的实用性和参考性,适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也可以作为LED初学者,爱好者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书,是一本即学即用的参考书籍。
本书比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备,主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术,音响系统组成、使用、维护与设计等;简要介绍了会议室灯光基础知识。 本书适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员的培训教材或参考资料,也可供从事信息、计算机类以及相关专业的人员或音响爱好者参考。
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
本书共包括15章: 章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 0章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 1章介绍了金属化工艺; 2章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 3章介绍了工艺整合; 4章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
本书首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后对OLED(即有机LED)技术进行了介绍。 本书可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读,还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
本书结合我国绿色照明工程计划,以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容,结合目前外LED技术发展动态,全面系统地阐述了LED的基础知识和应用技术。全书共5章,深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明灯具及设计等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值,是从事LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。??
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
本书结合外LED热设计应用技术,以LED热设计与工程应用为本书的核心内容,全面系统地阐述了LED热设计基础知识和LED热设计实用技术。全书共5章,系统地讲述了LED热设计基础知识、大功率LED衬底及基板、大功率LED热设计、LED驱动电路热设计、LED灯具热设计等内容。
本书比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备,主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术,音响系统组成、使用、维护与设计等;简要介绍了会议室灯光基础知识。 本书适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员的培训教材或参考资料,也可供从事信息、计算机类以及相关专业的人员或音响爱好者参考。
本书深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比,具有以下几个特点:,作为照明光源省电;第二,使用寿命长;第三,体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点,引进话题,采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章,内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 本书适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生,以及电子爱好者阅读。
本书在介绍IGBT和IPM结构与特性的基础上,结合外电力电子器件的应用和发展趋势,全面系统、深入浅出地阐述了IGBT和IPM的典型电路和应用技术,突出实用性。全书共7章,分别介绍了电力电子器件的发展和研发动向、IGBT的结构和工作特性、IGBT功率模块、IGBT驱动电路设计、IGBT保护电路设计、IGBT应用电路设计以及IGBT在现代电源领域中的应用。 本书题材新颖实用,内容丰富,文字通俗,具有很高的实用价值,可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》共10章,47个专题,近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片,既有著名的科学家,也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史,以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用,说明了材料、物理和器件这三者的相互作用在半导体研究中的重要性。然后是个晶体管的诞生、少子法则的确立以及硅基半导体的迅猛发展和巨大成功。接下来是化合物半导体的发展,重点介绍了微波器件、发光二极管和激光器、红外探测器以及它们在光通信领域掀起的革命浪潮。最后以太阳能电池和液晶显示器为例介绍了多晶半导体和非晶半导体。《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》还穿插介绍了半导体对基础物理学研
《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》为功率半导体领域巾关于异质耐压层电荷场优化技术的学术专著。《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》章首先介绍功率半导体的相关内容,然后在此基础上介绍横向功率器件耐压层、耐压层的作用基础与分析方法、耐压层的特殊性;第2章介绍异质耐压层分类和工作机理;第3章分析ENDIF耐压层电荷场优化方法;第4章分析VFP耐压层电荷场优化方法;第5章分析HK耐压层极化电荷场优化方法;第6章分析CCLSJ耐压层电荷场优化方法;第7章分析GC耐压层电荷场优化方法。功率器件中耐压层结构从耐压角度上可分为两大类,从而形成耐压ENDIF和辅助耗尽两种应用需求。 《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》可供研究功率半导体异质