俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的国内外*新标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括国内外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、国内外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口国际贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生

为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。靠前部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及优选的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术进

《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。

本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。 本书既可作为电子技术应用专业(LED封装与应用专业方向)高级技工学校(高级工)学生、高职高专(大专)学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。

《无线传感器网络技术原理及应用》以无线传感器网络基础知识为出发点，详细介绍了无线传感器网络体系结构以及实现无线传感器网络所需要的相关技术，深入讲解了无线传感器网络基本原理及各层协议，介绍了与无线传感网络相关的主要技术原理。

俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的 外 标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括 外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、 外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口 贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。

《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《半导体芯片制造技术》以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。 《半导体芯片制造技术》针对高职高专学生的特点，以“实用为主、够用为度”为原则，系统地介绍了半导体芯片制

本书深入浅出地对半导体材料作了全面、概括的介绍。全书共分八章，分别介绍了半导体材料的特征、性能、类别、制备方法、具体应用和前景展望。为便于理解，书中附有多幅图表。数据可靠，语言简练，可读性强。本书适合于具有中等以上文化程度的广大读者阅读，对从事与半导体材料有关的生产、管理和商业活动的人士尤为适宜。

本书介绍了硅材料的结构与性能、分类及应用、主要制备技术及工艺，重点对太阳能电池、探测器等硅基光电子器件的结构与原理做了阐述，在此基础上分析了新型广谱硅材料的特点、结构、光电性能、研究现状及其在光电子器件方面的应用。本书中作者围绕硫族元素超饱和掺杂硅材料的制备、结构、特性、超饱和硫掺杂硅探测器与太阳能电池的研制及性能等方面开展了系列研究工作，并在相关实验及研究成果的基础上，对新型广谱硅材料的相关后续研究提出了一些意见和建议。

本书力图用简明、准确的语言，介绍典型半导体器件的核心知识，主要包括半导体物理基础、pn结、双极型晶体管、场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件。本书在阐明基本结构和工作原理的基础上，还介绍了微电子领域的一些新技术，如应变异质结、能带工程、量子阱激光器等。 本书可作为高等院校电子信息与电气学科相关专业半导体器件原理课程的教材，也可供有关科研人员和工程技术人员参考。

《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用，真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程；探讨了薄膜生长的影响因素；具体地介绍了真空镀膜的各种方法，包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式，尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。

本书是一部关予LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。本书可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 本书可作为照明相关领域的专业参考书，对希望全面系统掌握LED照明知识的人士，也将是一本不可多得的专业科普读物。

本标准按照GB／T1．1—2009给出的规则起草。 本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出． 本标准由住房和城乡建设部道路与桥梁标准化技术委员会归口。 本标准负责起草单位：中微光电子(潍坊)有限公司、深圳市海川实业股份有限公司。 本标准参加起草单位：苏州晶蓝光电有限公司。 本标准主要起草人：孙夕庆、张彦伟、何唯平、李明军、孔瑞、黄永衡。

本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC／TC 203／SC2)归口。本标准起草单位：有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司。本标准主要起草人：杜娟、孙燕、卢立延、楼春兰。

本书以LED应用技术为核心，以LED照明技术应用和照明灯具组装为两条主线，有针对性地介绍了LED新技术进展，LED照明灯具组装，LED照明灯具开发、设计及应用要点，同时也详细介绍了LED照明灯具安装、LED照明工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。 本书内容丰富、图文并茂，精选了常用LED照明灯具设计与组装案例进行分析讲解，启发读者思路，并达到举一反三、学以致用的效果，《LED照明工程设计与产品组装》所选案例都具有很强的实用性，有很高的参考价值。 本书适合从事LED产品研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校、职业院校电子电工专业师生的辅助教材和课外读物。

本标准个性采用SEMI MF 1188-1105《用红外吸收法测量硅中间隙氧原子含量的标准方法》。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。

周志敏、纪爱华编著的《开关电源驱动LED电路设计实例》结合国内外开关电源技术和LED驱动技术的发展和应用，以基于开关电源设计的LED驱动电路为《开关电源驱动LED电路设计实例》的核心内容，系统地介绍了开关电源基础知识、LED驱动电路、电感式开关电源驱动LED电路设计实例、电容式开关电源（电荷泵）驱动LED电路设计实例等内容。《开关电源驱动LED电路设计实例》题材新颖实用、内容丰富、深入浅出、文字通俗、具有很高的实用价值。 《开关电源驱动LED电路设计实例》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事开关电源驱动LED电路的开发、设计和应用的工程技术人员和高等学院及职业技术学院的师生阅读参考。

《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。

为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对 计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算 机仿真工具，特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工 艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》 以Silvaco TCAD 2012为背景，由浅入深、循序渐进 地介绍了Silvaco TCAD器件仿真基本概念、 Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工 艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件电路混合 仿真以及C注释器等高级工具。 本书内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语 法的学习，例句和配图非常丰富； 所附光盘含有书 中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和 大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入 门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技 术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专 业的工程技术人员学习

《电子技术实验教程》致力于建构创新性的应用型本科人才培养体系的教学需求，涵盖了模电和数电基础实验、综合性实验。本书每个实验都分两部分：先用Multisim10软件对实验内容进行理想的虚拟仿真，再做硬件实际操作，同时增加了实验电路的故障检修的内容。基础实验与综合性实验、虚拟与真实并重，注重培养学生的工程实践能力和设计创新能力，以适应当前与未来产业发展与技术变革的需要。