《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容？这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础？《半导体器件原理与技术》可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业课程教材？也可作为相近专业工程技术人员的自学和参考用书。
随着节能环保、低碳社会意识的普及和深入，LED照明技术的应用已活跃于商业和家居照明领域。本书围绕着LED照明工程设计与施工的技术主题，深入浅出地介绍了LED照明原理和LED照明器材，照明工程设计基础，照明配电、照明控制及智能化技术，室内、外照明工程的设计、施工和验收方法，并列举了典型照明工程设计案例，具有较强的现实指导意义。本书可供从事建筑、道路、景观等照明工程设计、施工、验收的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！ 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了，从先进的智能家电到高性能的汽车，几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤，我们才享受到了如此尖端的科技，就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体以及这其中凝结着的人类智慧吧！ 本书适合青少年读者、科学爱好者以及大众读者阅读。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
本书是在1989年出版的高等工科学校试用教材《晶闸管变流技术》的基础上修订的。 本书主要内容为：晶闸管可控整流电路、有源逆变电路、晶闸管的选择和保护、晶闸管的触发电路、晶闸管交流开关、交流调压、变频电路等与斩波电路以及新型全控功率电子器件的介绍。本书可作为高等工科学校电气技术、电气自动化等专业的教材，也适用于高职院校、职工大学、电视大学，并可供其他有关专业师生及工程技术人员参考。
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件，将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺（太阳能、风能等）的并网发电等场合，逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上，按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型，系统，深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技
谭巧编著的《LED封装与检测技术》根据 的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。 《LED封装与检测技术》通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
本书从电力电子控制的角度出发，系统介绍了LED的基本原理及应用。全书共7章，内容包括：LED照明基础知识，LED的结构、特性和封装技术，LED的应用领域，LED驱动电路及电源变换，交流市电供电的LED驱动电路，单片机在LED照明中的应用技术，太阳能LED照明技术。本书适用于高等院校电子信息、电子电力、光机电一体化等相关专业学生，以及从事LED应用工作的工程技术人员。
本书讲述了微纳米测量技术的基本理论和方法、微纳米测量系统的工作原理及构成以及对不同物理量的微纳米测量应用。 全书共4章，内容包括：微纳米测量技术的意义、特点和研究的内容；微型传感器的工作原理及其典型应用；微纳米测量技术中的光学方法，光学测量系统的结构及应用；微纳米尺度的几何量、表面粗糙度、表面微观形貌、MEMS材料机械特性、微应力和微应变、微位移、速度和加速度、振动、声和超声等典型物理量的测量技术应用。 本书可作为高等院校微机电系统工程、测控、仪器、自动化、机电一体化等专业的本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考书。
本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。 本书既可作为电子技术应用专业(LED封装与应用专业方向)高级技工学校(高级工)学生、高职高专(大专)学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。
全书共分为5章，包括LED封装技术基础，LED封装固晶机操作、维护与保养，LED封装自动焊线机操作、维护与保养，大功率LED分光分色设备操作、维护与保养，大功率白光LED封装实训。本书结合LED封装设备，具体详细地介绍了LED封装过程，LED封装设备的操作、维护和保养，实用性强，每章后都有复习思考题。通过本书的学习，帮助学生全面掌握LED封装工艺，达到中级工的技能水平。 本书可供中职中专学习LED封装技术及电子相关专业的学生作为教材使用，也可作为相关工种技术人员的自学参考书。
本书根据**的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
《无线传感器网络技术原理及应用》以无线传感器网络基础知识为出发点，详细介绍了无线传感器网络体系结构以及实现无线传感器网络所需要的相关技术，深入讲解了无线传感器网络基本原理及各层协议，介绍了与无线传感网络相关的主要技术原理。
《半导体器件物理与工艺(基存)》内容简介微电子学及其相关技术的迅速发展，现已成为整个信息时代的标志与基础。以半导体器件为核心的电子工业，已发展成为世界上规模*的工业。培养该专业及相关的专业人才相当重要。施敏教授所著《半导体器件物理与工艺（第二版）》的简体中文版自出版以来，被多所院校相关专业选为本科生和研究生教材，深受使用者的喜爱，得到使用院校极高的评价，现已四次重印。随着职业教育的发展，不少职业院校也开设了半导体、微电子技术、集成电路应用等专业。《半导体器件物理与工艺(基存)》就是在《半导体器件物理与工艺（第二版）》的基础上，为了适应职业教育的培养目标和职业院校学生实际知识水平而修订改编的。全书分为三个部分第1部分半导体物理，描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓
本标准按照GB／T l．1—2009给出的规则起草。 本标准由中国轻工业联合会提出。 本标准由全国照明电器标准化技术委员会(SAC／TC 224)归口。 本标准起草单位：北京半导体照明科技促进中心(国家半导体照明产业联盟)、国家电光源质量监督检验中心(北京)、杭州鼎盛科技仪器有限公司、苏州盟泰励宝光电有限公司、上海半导体照明工程技术研究中心、杭州远方光电信息股份有限公司、深圳市邦贝尔电子有限公司、东莞安尚崇光科技有限公司、杭州中为光电技术股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、宁波晶科光电有限公司、浙江深度光电科技有限公司、杭州庄诚进出口有限公司、江苏舒适照明有限公司、杭州固态照明有限公司、北京电光源研究所。 本标准起草人：阮军、赵璐冰、华树明、张伟、侯民贤、张迎春、杨洁祥、潘建根、何琳、马
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的 外 标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括 外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、 外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口 贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC／TC 203／SC2)归口。本标准起草单位：有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司。本标准主要起草人：杜娟、孙燕、卢立延、楼春兰。
近几十年来，晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力，各种分子尺度的器件已经出现，甚至有取代硅晶体管的趋势。本书详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真，内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应，MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管，本书还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。 本书可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
