本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表，通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术，其中，第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类，同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角；第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT，从基本单元结构描述制造过程，然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作，此外，还提到了功率器件所需的各种特性，并加入改进这些特性的器件技术的说明；第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述；第5章概述SiC功率器件，讲解二极管、MOSFET和封装技术，对于近取得显著进展的的SiC MOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。

《半导体激光器件物理》一书从不同的视角研究了半导体器件物理的相关进展，既有理论阐述，又有详细的操作技法剖析，对学生深入了解半导体器件物理相关知识具有重要的导引作用。

纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景，成为新兴纳米产业，如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以及纳米生物技术产业等高速发展的源泉与动力。 《纳米半导体材料与器件》力求以*内容，全面、系统阐述纳米半导体特殊性能及其在信息（纳米光电子、纳米电子学）、能源、环境、传感器技术以及生物技术领域中的应用，反映当前纳米半导体材料与器件研究国际上*成果与技术。

本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例。这本布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔编著的《化合物半导体加工中的表征》讨论了各种表征技术，深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。这本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段，如：基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。

LED照明产品正在引发全球照明领域的一场革命，给现代社会生活带来了不可估量的影响。热设计作为LED照明产品开发的关键技术之一，发挥着至关重要的作用。良好的散热设计可以提高LED照明产品的性能及可靠性，大幅度节约能源。尤其是在LED照明产品标准缺失，热设计人才匮乏的当下，热设计专业知识可以整体提升LED照明产业的发展能力，促进产业发展并走向成熟。本书内容包括传热学基础、热设计基础、LED的热特性、LED照明产品种类及特点、LED照明产品的热设计、LED照明产品的热仿真、LED照明产品的热测试、LED照明产品热设计实例及失效性分析、LED照明产品常见问题解析等9章。意在给出系统、独特、实用，并且具有思想性和指导性的内容、理念、技术与方法，以供从事LED照明产品设计开发的技术人员学习和参考，也可供从事其他各种大功率电子产品热设计的相

功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括 pin 二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬 林德（ Stefan Linder ）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。

《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》结合国内外 LED 技术的应用和发展，全面系统地阐述了 LED 的基础知识和新应用。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》共分为 12 章，系统地介绍了 LED 照明产品基础、 LED 射灯、 LED 球泡灯、 LED 荧光灯、 LED 筒灯、 LED 吸顶灯、 LED 路灯、 LED 隧道灯、 LED 景观灯、 LED 室外照明灯等灯具设计及安装、调光或调光系统以及 LED 照明产品认证及国际认证的相关知识。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的 LED 应用指南。《图解 LED 应用从入门到精通（第 2 版）》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事的 LED 工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考，

《LED照明设计与检测技术》内容涵盖LED的基础知识及LED照明灯具的设计和检测。《LED照明设计与检测技术》首先对LED灯珠的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等知识进行介绍；接下来介绍了LED室内照明产品，如LED荧光灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED球泡灯等的设计与检测方法、性能要求；结合当前LED照明发展，还介绍了室外或商业照明的产品，如LED路灯、LED投光灯、LED隧道灯、LED工矿灯等产品的设计与检测方法、性能要求；然后将作者多年LED照明设计经验与实用技巧逐一进行介绍,同时也介绍在生产或设计中的检测方法，让读者通过对本书相关内容的阅读，达到举一反三的效果。《LED照明设计与检测技术》理论联系实践，图文并茂、深入浅出，具有较强的实用性、参考性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，同时也可以作为LED爱好者、初

本书结合国内外触摸屏技术发展动态及**工程应用技术，以触摸屏工程实用技术为本书的核心内容，全面系统地阐述了触摸屏的基础知识和**应用技术。全书共5章，深入浅出地阐述了触摸屏基础知识、触摸屏分类、触摸式人机界面工程应用、西门子触摸式人机界面工程应用、三菱触摸式人机界面工程应用等内容。 本书题材新颖、内容丰富实用，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事触摸式人机界面技术开发、工程设计与应用的工程技术人员的读物，也可供高等院校、职业技术院校相关专业师生阅读参考。

《led照明工程设计与施工》以led照明工程应用为核心，突出实用性，并结合国内外led照明工程的*应用技术，全面系统地阐述了led照明工程的设计和施工技术。全书共分5章，系统地介绍了照明设计基础知识、led道路照明设计与施工、led景观照明设计与施工、led照明工程电气设计、led照明工程施工管理与施工技术等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事led照明工程设计、施工的工程技术人员的读物。 《led照明工程设计与施工》可供从事城市建筑、道路、广场、桥梁、园林等led照明工程设计、施工的工程技术人员及高等院校、职业技术院校相关专业的师生阅读。

本书首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。 本书可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。

《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，力求从电力半导体器件应用的角度来诠释和分析其基本原理和应用特性。全书共分为8章，第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单pn结器件及多pn结特性；第4章介绍单极型及混合型器件电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率mosfet器件、混合型器件igbt和混合型器件igct等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联

来清民编著的《高亮度LED照明及驱动电路设计》阐述高亮度LED照明光源的基础知识和高亮度LED驱动技术原理，系统介绍LED照明保护电路和调光电路的设计，并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展实例给

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 《芯片封测从入门到精通》分为12章，章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；1章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；2章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 《芯片封测从入门到精通》涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书，也可以作为封装测

图字：01-2022-3232号本书使用大量图表，通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术，其中，第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类，同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角：第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT,从基本单元结构描述制造过程，然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作，此外，还提到了功率器件所需的各种特性，并加入改进这些特性的 器件技术的说明；第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述；第5章概述SiC功率器件，讲解二极管、MOSFET和封装技术，对于 近取得显著进展的 的SiCMOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。 本书适合从事功率器件研究的技术人员阅读，也可作为高等院校电力电子技术等相关专业的教材。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国电子测量仪器标准化技术委员会(SAC／TC 153)归口。 本标准起草单位：上海新建仪器设备有限公司。 本标准主要起草人：吴宗苏、徐正江、朱佩华、徐长风、俞见逸。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： ——GB／T l3973—1992； ——GB／T l3974—1992。