本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊(钎焊)机理,重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线,无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法;还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
《PCB设计项目教程》的编写旨在帮助学生摆脱PCB课程“枯燥、难懂”的恐惧心理,为学生营造一种“易学、有趣、方便、实用”的轻松学习氛围。 《PCB设计项目教程》以Protel99SE软件为依托,介绍PCB设计的基本方法和使用技巧。采用“项目导向、任务驱动”教学模式编写,实现了“教、学、做”一体化教学,改变了以往“理论教学、实验、课程设计”三段式教学方式。 全书精心设计了三个教学项目,每个项目由多个任务组成。在项目的学习中体现了真实、完整的PCB设计过程,充分体现了“工学结合”的全新教学理念。 《PCB设计项目教程》适合作为高等院校的教材,也可以作为电路设计人员的参考用书。
本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节,并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况,知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书,读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。 本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材,也可供相关行业工程技术人员参考使用。
本书基于当前欢迎的电子电路设计软件Protel DXP 2004 SP4,结合大量具体实例,详细介绍了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器件封装生成,PCB生成,布局布线,以及各种报表的生成等。本书各章内容均以实例为中心展开叙述,在举例的同时,作者结合自己在实际工作中积累的实践经验,总结了许多在实际应用中需要注意的事项。 本书的讲解深入浅出,先易后难,循序渐进,以实例贯穿全书,是一本即学即用型参考书,适合从事电路设计的技术人员自学使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
本书是“电子电路设计循序渐进系列教程”丛书之一,按照对该系列丛书的策划,本书的内容是纯硬件电子电路设计,因此本书是以各种实用的电路模块为核心展开的。全书共分为13章,内容包括:信号处理电路(小信号放大、功率放大、信号运算、控制、电子开关),信号产生与变换电路,信号量化、采集电路,基本数字电路,无线发射、接收电路,无线遥控电路,语音电路等。分析具体条件下各种电路模块的选用及元器件的参数计算。恰当地将各种电路组合,便能形成具有特定功能的电子电路系统。 本书可作为高等院校电类专业参考教材,亦可作为大学生开展课外科技活动、电子赛事、自学或培训教材,还适于作为工程技术人员和电子爱好者的自学参考用书。
集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中,该领域的发展一直没有得到应有的重视,全行业发展处于摸索阶段,甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展,测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新,其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势,在借鉴国际测试技术发展路线图的同时,以检测与测试产业链为主要对象,针对性的提出了集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章,从5个方面分析了测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向,包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品,另外还有测试服务和军民融合技术;对正在不断
《PIC机器人初学指南:用PIC微控制器搭建机器人》是“机器人创意与制作”系列之一。主要介绍组建小型机器人的方案。全书共14章,前7章介绍了pic微控制器的功能、特点、软件环境等,为简易机器人的控制及传感系统的制作和使用做准备;后7章则介绍了几种典型简易机器人的制作过程及其行走系统、传感系统的各自特点。本书的重点是使读者了解如何根据不同的运动特点,构筑基于pic微控制器的机器人控制硬件、软件及传感系统。 《PIC机器人初学指南:用PIC微控制器搭建机器人》可供电子、自动控制、机电一体化、人工智能等专业的学生参考使用,也可作为广大机器人爱好者的趣味读物。
本书建立了一种微电子机械器件的设计方法,对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善,其基本思路是在设计阶段,当版图和工艺设计完成后,通过建立运动部件的动态模型,进行三维可视化仿真,形成器件在虚拟环境中运行,从而对器件的运动功能进行评测。这种功能主要体现在:应用三维可视化技术得到器件加工后的三维实体模型和进行可加工性验证;对此实体模型进行动态建模,并进行虚拟运行,以考察其运动性能:建立基于IP库的设计系统,提供了一种自顶向下和自底向上相结合的设计手段。系统是开放的,各种功能都有延伸发展的空间。 本书可供微电子机械设计人员参考使用,也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。
《电子制作基础》以电子设计制作流程为主线,从元器件的选用方法、常用仪器仪表及工具的使用、电路的计算机仿真、印刷电路板的设计与制作、电路的组装与调试等方面,通过以图代文的编写形式,让初学者从实践的角度掌握电子作品的设计、制作、调试全过程。 《电子制作基础》内容充实,注重制作方法和经验,以大量实例照片为读者直观、真实、生动地展现了电子制作的过程,使热爱电子制作的初学者“一看就懂,一看就会”,极大地提高了电子制作的兴趣。 《电子制作基础》可作为广大爱好电子制作的初学者的入门指导书,也可作为高等院校(高职高专院校)计算机、电子、控制及信息等相关专业的在校大学生科技创新、第二课堂活动培训用书或参考书。
《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME:MS集成传感器的起源、技术特点、外的发展状况;然后叙述了MEMS集成压力传感器,MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术,MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术,MEMS磁传感器、微传声器(麦克风)、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读,同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。