本书主要介绍常用宽带接入网技术的基础理论、技术原理、系统组成及应用。全书共分4个模块，分别为接入网概述、IP网络基础、xPON技术、无线接入技术。 本书将理论与工程实际紧密结合，内容全面，条理清晰，重点突出，便于教学与自学。 本书适合作为高职院校通信工程、信息工程等电子信息类专业的教材，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。

《CMOS数字集成电路精选》属于数字电子技术类的科普性读物，介绍了CMOS数字集成电路的原理与应用。本书按照集成电路的功能分成CMOS集成门电路及其应用、CMOS触发器及其应用、CMOS集成计数器及其应用、CMOS数字电路中的特殊电路及其应用共4个部分。本书通过电路实例介绍数字集成电路的工作原理及使用，使读者通过实例掌握各类集成电路在电子电路中的使用方法。 《CMOS数字集成电路精选》可供有电子基础知识的电子技术爱好者自学，也可供有关技术人员在电路设计选型中参考。

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。 本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。

《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。

《电路设计与制板：Protel 99SE基础教程（修订版）》从初学者学习和认知电路板设计的特点出发，首先介绍电路板设计的基础知识；然后通过精心选择的实例介绍原理图设计与电路板设计的基本流程，并介绍电路板设计过程中一些实用的设计技巧，使读者能够在较短的时间内掌握设计电路板的基本方法。 全书共分15章，章1章和章2章分别介绍电路板设计和Protel 99SE设计浏览器的基础知识；第3章至第7章介绍原理图编辑器的基本功能、原理图的设计方法、原理图符号的制作方法以及有关原理图设计的报表文件、原理图仿真等内容；第8章至2章介绍PCB编辑器的基本功能以及元器件布局、电路板布线、元器件封装、PCB编辑器的报表文件等知识；3章专门介绍管理元器件库的方法；4章介绍电路板设计中的常用技巧；5章以无线电发射和接收电路的电路板设计为例，详细介绍数

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

本书建立了一种微电子机械器件的设计方法，对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善，其基本思路是在设计阶段，当版图和工艺设计完成后，通过建立运动部件的动态模型，进行三维可视化仿真，形成器件在虚拟环境中运行，从而对器件的运动功能进行评测。这种功能主要体现在：应用三维可视化技术得到器件加工后的三维实体模型和进行可加工性验证；对此实体模型进行动态建模，并进行虚拟运行，以考察其运动性能：建立基于IP库的设计系统，提供了一种自顶向下和自底向上相结合的设计手段。系统是开放的，各种功能都有延伸发展的空间。 本书可供微电子机械设计人员参考使用，也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

你曾在孤独的时刻扪心自问过：人生的幸福真的会眷顾于我吗？我寻求到了那个独—无二的自我吗？我们终此一生，意义是什么？我们要如何去爱人和被爱？我应该过一种怎样的生活 我们渴望在哲学典籍中找到答案，却又畏惧其艰深与晦涩，害怕它的深邃与虚无。我们有时候要的不止答案，更要一份共鸣与疗愈，但幸而我们还有周国平，还有这一本全新毕生精华散文集——《敢于孤独的勇气》，它以融汇文学与哲学的美妙，带领我们去重新审视那些直面灵魂的问题，重新思考对于人生和生活的态度。 愿这本书能让你保持内心的丰富、敏感与活跃，认识自己的禀赋与价值，过简单而富足的生活，享受生命本身，建立强大的灵魂世界。当你拥有敢于孤独的勇气，你便掌握了人生的真谛。