在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展，并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动，并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科

《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的*新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。**部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。

《功率集成电路设计技术》介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发，以功率集成电路设计基本原理为主线，从构成功率集成电路的核心器件入手，贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。《功率集成电路设计技术》共7章，内容包括功率集成电路发展、分类及技术特点；可集成功率半导体器件；功率集成电路工艺；电源转换技术；电源管理技术；栅驱动电路和功率集成电路发展展望。

《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展；第2～3章介绍功率集成电路*核心的两种集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的结构、原理及可靠性；在器件基础上，第4～6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电源管理集成电路三种常见典型功率集成电路的设计方法及难点问题。 《硅基功率集成电路设计技术》除讲述基本原理，还阐明近年来国际一流学术团体、一流企业在功率集成电路及相关集成器件设计技术方面的*新研究成果，以追求内容的先进性和实用性。

《电子封装技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。 《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技术展望。

《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。*先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述，重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法，包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供电网络分析和优化技术、3D集成电路自动设计方法，*后介绍集成电路的硬件安全相关问题。同时包含集成电路设计自动化近年来的*新研究成果。

本书涵盖了学习如何在发射、抗扰度和信号完整性问题上对电路及其周围环境（PCB）进行建模的基本概念，提出了在IC级理解电磁问题的基本理论概念及建模特点。 本书基于一款免费的仿真软件——IC-EMC，该软件致力于集成电路的电磁兼容研究，利用这款软件分析电磁问题的根本原因、预测EMC性能、优化验证可减轻EMC问题的有效方案。通过各种案例及IC-EMC软件的演示学习给出了详细的建模方法、测试方法以及仿真与测量结果分析，有助于为读者建立起芯片电磁兼容设计的基本框架，熟练运用所学的知识进行芯片电磁兼容的分析与设计。 本书适用于电子设计专业的本科生、研究生以及已熟悉EMC基本概念且希望学习 多关于IC EMC知识的工程师。

《挠性电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

本书作者具有丰富的一线实战经验，基于Allegro平台，结合多年来积累的PCB设计实例，融入自身经验，详细讲解PCB设计流程步骤与注意事项。内容贴近初学者的应用实际，符合初学者的学习需求，讲解时注重逻辑性并辅以案例，可使读者更容易看懂并消化吸收。同时，本书有相关的视频内容配套，读者可利用网络资源同步学习，加深印象。

micro:bit是专为K12阶段教育定制的学习工具，在帮助教师、学生快速入门方面，具有很多优势。micri:bit既是一个能够表达创意的微型电脑，又是支持科学探究的数字检测工具；不仅能够驱动小车、制作机器人，也能够作为智能采集装置，设计酷炫的互动媒体作品。本书共分为上、下两篇。上篇以micro:bit的基础应用为主，介绍如何用MakeCode和Mixly等图形化编程工具给micro:bit编程，也介绍了如何结合Scratch编写有趣的互动作品。下篇则介绍micro:bit的应用，如用ArduinoIDE来编程，适合“怀旧”的创客；结合Processing做互动媒体，适合对科技艺术感兴趣的朋友；再如用Python来编写程序，适合高中教师入门，为高中新教材的教学打下基础。本书整理的附录部分也很好值得一读。其一是MakeCode图形编程模块功能参考；其二是精选的10个跨学科STEAM教学案例；其三是Python语言基础，介绍了mic

光子学和纳米技术的进步已经改变了人类在通信和计算方面的能力。本书介绍了时域有限差分计算电磁学在光子学和纳米技术方面的新进展。