本书详尽地介绍了音箱的工作原理、各种档次音箱箱体和分频器的业余设计与制作方法等实用内容，并给出了很多音箱制作的实例，另外，在附录中给出了常用扬声器的详细资料，供读者在制作音箱时参考。本书层次清晰、资料翔实、语言通俗、实践性强，适合广大电子爱好者和音响爱好者阅读，也可作为专业音响工作者参考的工具书。

本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。

功率开关管IGBT与集成控制器相配合，在电力电子装置中得到了广泛的应用，特别是IGBT智能化模块（IPM）的出现，更加扩展了其应用范围。本书的特点是具有很强的实用性。在简单介绍IGBT和IPM的工作原理和主要技术参数后，重点介绍0GBT和IPM在电力电子装置中的应用。本书可供从事开关电源、逆变电源、焊机电源、电机调速、变频电源、电力传动、电力有源滤波器和UPS等技术工作的人员参考，对于电力电子技术专业的师生也有参考价值。

本书结合外有源功率因数校正（APFC）技术的发展和应用，对功率因数校正（PFC）技术进行了较为全面的论述。主要内容包括：无源功率因数校正（PPFC）技术、有源功率因数校正技术的典型拓扑结构和控制策略、单相单级PFC变换器、三相PFC变换器、无桥PFC电路、交错技术在PFC中的应用、PFC的数字控制技术以及PFC技术在开关电源中的应用等。编者力图反映外电力电子技术领域在APFC技术方面的进展和所取得的研究成果，以便读者系统、全面地了解和掌握。本书可供从事开关电源开发、设计及生产的相关工程技术人员和高等院校相关专业的师生阅读。

《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企业的

本书主要是根据当前的UPS销售商和用户最关心的一些问题而构思的。当前，用户关心的已不仅是单纯的电源可靠性，而且上升到了可用性。IT技术的发展对设备散热、机房布局、模块结构甚至照明均提出了更高的要求。本书不但具体介绍了新观念、新电路技术，还对空调、照明和UPS故障的原因和案例进行了剖析。书中既有理论分析，又有技术介绍，深入浅出。本书可供从事UPS工作的销售员、工程师和用户阅读，对UPS的研究人员也具有参考价值。

本书是在版的基础上修订写成的，加入了动手实验篇和扩展阅读篇，详细介绍了常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。

为使我国电子元器件可靠性技术的研究和应用迈向一个新台阶，促进元器件固有可靠性水平的提高，我们组织重点元器件研制生产单位长期从事元器件设计的专家，在总结多年可靠性工作经验的基础上，密切结合我国元器件的实际情况，编写此书，呈现给读者。本书共分9章，内容涉及电子元器件可靠性设计的一般要求；单片集成电路可靠性设计；混合集成电路可靠性设计与控制；半导体分立器件可靠性设计；连接器可靠性设计；继电器可靠性设计；电容器可靠性设计；微特电机可靠性设计；声表面波器件可靠性设计等。本书内容全面，翔实，涵盖电子元器件可靠性设计和控制所必需的基本技术与方法。另外，对各类元器件均给出了应用实例。本书既可作为电子元器件研制、生产单位的培训，也可作为高等院校研究生、本科生的参考，同时也可供广大工程技术人员参

电子背散射衍射（简称EBSD）技术是基于扫描电镜中电子束在倾斜样品表面激发出的衍射菊池带的分析确定晶体结构、取向及相关信息的方法。《电子背散射衍射技术及其应用》系统地阐述了。EBSD技术的含义、特点（或优势）及应用领域；简述了EBSD技术的发展过程和在我国的应用现状，以及与其他相关测试技术的比较；介绍了与EBSD技术相关的晶体学知识和晶体取向（织构）的基本知识；以及EBSD测定分析过程中涉及的原理和相关硬件，EBSD数据的处理；总结了EBSD样品制备可能遇到的问题及作者应用时解决一些难题的经验。最后给出作者应用。EBSD技术的一些例子。《电子背散射衍射技术及其应用》可供从事材料、地质、矿物研究等工作的技术人员以及从事EBSD技术及扫描电镜分析工作的操作人员阅读，也可作为高等工科院校材料工程专业高年级本科、研究生的，以及专

《大话电子元器件电路》共分7章，用简洁的语言介绍了七类典型电路：普通电阻器电路、可变电阻器和电位器电路、电容器电路、电感器和变压器电路、二极管电路、三极管实用电路、集成电路。《大话电子元器件电路》适合电子技术初学者阅读，使读者对元器件应用电路有直观、全面的认识，为深入学习电子技术打下良好基础。《大话电子元器件电路》还配有随书光盘，视频讲解与图书相关的技术内容，促进读者学习，提高感性认识。

本书概要地叙述了LED的发光原理及其驱动特点，着重讨论了用IC芯片驱动LED电路的工作原理和线路分析，介绍了应用于LED直流-直流驱动器、交流-直流驱动器的许多芯片及其实用电路，并给出了电路中关键元件的计算公式。本书内容丰富，通俗易懂，前后联系，将LED的特点、驱动电路的理论分析和实际应用紧密结合起来，具有很强的实用性。可供从事LED应用的相关工程技术人员参考，亦可供大专院校相关专业的师生阅读。

本书从扬声器的角度看电声，结合音响技术应用介绍扬声器及微型扬声器。全书分4部分。部分3章，从声学及人耳的听觉特性入手，说明要做好扬声器必须使之满足客观条件的要求；第二部分2章，从磁电关系到声电转换，提出扬声器在现代音响中处于一个相对重要但又比较薄弱的地位；第三部分8章，从扬声器及微型扬声器的分类、原理、参数到微型扬声器的结构、工艺，是全书的重点;第四部分2章，简约地介绍了扬声器的测试与主观评价。本书文字朴实，无繁复的运算，力求用图表、图片说明问题，较适合音响、扬声器行业的从业人员阅读，也可以作为中等学校相关专业师生的参考书。

本书是介绍半导体器件工作原理的经典入门教材，其主要内容包括固体物理基础和半导体器件物理两大部分，同时也涵盖半导体晶体结构与材料生长技术、集成电路原理与制造工艺以及光电子器件与高频大功率器件等相关内容。本书注重基本物理概念，强调理论联系实际，可作为高等院校电子信息类专业“固态器件与电路”专业基础课的教材，也可供相关领域的研究人员和技术人员参考。

本书提供了通用元器件的代换、相当型号速查数据，具体包括普通二极管、复合二极管、贴片二极管、LED、普通双极晶体管、复合双极晶体管、贴片双极晶体管、内置电阻双极晶体管(数字双极晶体管)、晶闸管、场效应晶体管、复合场效应晶体管、贴片场效应晶体管、IGBT、光耦合器与光继电器、电源集成电路以及其他集成电路、CMOS逻辑集成电路插件与贴片、多芯复合元件、电位器、MLCC电容、8位微控制器、电池、遥控等。为便于代换需要，书后附T74系列插件引脚分布内部结构、7SP系列引脚分布内部结构、模拟开关IC引脚分布内部结构、运算放大器与比较器引脚分布内部结构速查资料。本书适合电气与电子设备维修维护、设计研发、生产制作、销售人员使用，以及电子爱好者、学校(院校)相关专业师生参考。

本手册版出版于1990年6月，第2版是在版的基础上，按照“除旧布新”的原则，进行了大幅度修订后完成的。第2版删除了版中陈旧而已趋淘汰的内容，增加了IGBT、电力MOSFET以及开关电源、不间断电源、焊机电源、电子镇流器等全新的内容。本手册内容包括各种电力电子设备的基本原理、设计方法和应用技术。全手册分为两大部分。每一部分包括有关电力电子设备的通用资料、基本元器件和单元、基本电路计算及设计、配套件等共性内容。第二部分为各类电力电子设备的原理与设计，包括种类交直流电机调速装置用变流器、牵引变流器、感应加热电源、交流电力控制器、开关电源、焊机电源、电子镇流器、不间断电源、无功补偿和谐波抑制装置等内容。书中配有大量计算实例，以便读者能很快掌握设计计算技能。本手册主要供从事电力电子技术研究、设计和应用的工

本书是一本全面介绍贴片元器件(SMD)应用的图书。内容主要分为两部分，部分介绍了常用贴片元器件的基本知识、特点、性能及其在电子设备及家用电器中的应用。第二部分以表格的形式给出根据贴片元器件识别代码-实际型号-参数及代换对照资料，用来解决在实际应用中根据贴片元器件的识别代码反查出其实际型号和技术参数这一难题。所涉及的贴片元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、晶体管、数字三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。为了方便读者使用，本书附赠光盘中还提供了近2000页以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料，近1000页的常规安装晶体管、场效应管技术参数及代换资料。本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

本书依托国家“863”、“973”等项目，围绕PCRAM研发所涉及的基础科学与关键技术问题，对PCRAM的基本原理、PCRAM所用的材料体系、新型相变材料的理论与方法、PCRAM的关键单项工艺与集成工艺、器件单元结构改进、PCRAM所涉及的器件结构与芯片模拟、测试、芯片设计与制造等方面进行了较为详细的阶段性工作总结。本书适合材料、微电子等相关专业的研究生、科技人员和教学人员使用。

本书主要用来解决实际应用中SMD(贴片)元器件的代码识别、SMD元器件型号反查、技术参数以及代换这一难题，收录了大量SMD元器件代码反查数据。本书所涉及到的SMD元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、三极管、数字三极管、场效应管、电压检测器、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、音频功放、射频放大器SMD元器件的速查方法说明见章等。本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。读者对象:本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

声表面波材料与器件系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料——压电单晶、压电陶瓷以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化锌压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。声表面波材料与器件适合材料、微电子、物理、化学等领域的科研人员、技术开发人员和大专院校师生参阅。