本书介绍常用电子元器件的基本信息、工作原理、使用方法、参数、注意事项等，便于初学者查找相关元器件的应用方式，本卷侧重于介绍传感器，包括GPS、磁力计、红外传感器、倾斜传感器等。作为电子元件工具书介绍它们的经典用途的同时，本书又以DIY的新角度介绍如何在项目中使用这些电子元件，可以为制作爱好者提供准确的信息，甚至当作一部工具书来使用。

本书对具有代表性的电连接器予以简明扼要的介绍。 全书分三章，分别是低频连接器、印制线路连接器和射频连接器，包括了从低频到高频，从圆形到方形、弯形，从单接触件到数百个接触件，近300个电连接器系列。书中图文并茂，直观简明，主要介绍了各种电连接器的特点、使用环境、主要技术性能、型号标志示例、操作使用技巧等。 本书主要供电连接器技术开发、制造以及应用领域的技术人员参考选用，也非常适合大专院校和有关科研、使用单位馆藏。

本书是介绍半导体器件工作原理的经典入门教材，其主要内容包括固体物理基础和半导体器件物理两大部分，同时也涵盖半导体晶体结构与材料生长技术、集成电路原理与制造工艺以及光电子器件与高频大功率器件等相关内容。本书注重基本物理概念，强调理论联系实际，可作为高等院校电子信息类专业“固态器件与电路”专业基础课的教材，也可供相关领域的研究人员和技术人员参考。

本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。

本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。

本书是介绍半导体器件工作原理的经典入门教材，其主要内容包括固体物理基础和半导体器件物理两大部分，同时也涵盖半导体晶体结构与材料生长技术、集成电路原理与制造工艺以及光电子器件与高频大功率器件等相关内容。本书注重基本物理概念，强调理论联系实际，可作为高等院校电子信息类专业“固态器件与电路”专业基础课的教材，也可供相关领域的研究人员和技术人员参考。

本书主要用来解决实际应用中SMD(贴片)元器件的代码识别、SMD元器件型号反查、技术参数以及代换这一难题，收录了大量SMD元器件代码反查数据。本书所涉及到的SMD元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、三极管、数字三极管、场效应管、电压检测器、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、音频功放、射频放大器SMD元器件的速查方法说明见章等。本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。读者对象:本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外，本书对装联技术中大量使用的电连接器、元器件的选用和可靠性方面也用专门章节进行介绍。本书结合大量的彩色、黑白图片，使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。本书适用于电路设计师、电装工艺师、无线电装接工等人员阅读及使用，也可以作为电子装联技术的实用培训教材。

本书在概述了多电平变换器的产生背景和应用现状的基础上，比较全面地讨论了多电平换器的理论和应用技术。主要包括多电平变换器基本电路和一系列衍生拓扑的结构和工作原理、多电平变换器的数字建模和分析方法、多电平变换器的软开关技术、多电平变换器的调制和控制技术、多电平变换器的可靠性分析和容错技术以及多电平变换器的应用和设计。 本书集理论性和应用性于一体，并具有较强的创新性，适合高等学校电气工程及相关学科的师生使用，也可供从事相关工作的工程技术人员参考。

本书是在版的基础上修订写成的，加入了动手实验篇和扩展阅读篇，详细介绍了常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。

本书是一本全面介绍贴片元器件(SMD)应用的图书。内容主要分为两部分，部分介绍了常用贴片元器件的基本知识、特点、性能及其在电子设备及家用电器中的应用。第二部分以表格的形式给出根据贴片元器件识别代码-实际型号-参数及代换对照资料，用来解决在实际应用中根据贴片元器件的识别代码反查出其实际型号和技术参数这一难题。所涉及的贴片元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、晶体管、数字三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。为了方便读者使用，本书附赠光盘中还提供了近2000页以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料，近1000页的常规安装晶体管、场效应管技术参数及代换资料。本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

《带式扬声器原理与制作》从电磁学及声学的基础知识和基本原理入手，详细地介绍了带式扬声器的结构、工作原理及音质特点等。对扬声器换能过程进行了等效电路分析。对扬声器的号筒设计也进行了详尽的描述。文中阐述了生产制作带式扬声器的过程及工艺规范。并且介绍了许多实际应用的产品。最后还列出了有关带式扬声器的各种专利文献及参考资料。《带式扬声器原理与制作》对于从事扬声器设计、制作和经营人员，厅堂场馆音响人员，大专院校音响专业师生具有实用参考及指导价值。

《柔性电子制造：材料、器件与工艺》针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造以及柔性电子技术应用与展望。《柔性电子制造：材料、器件与工艺》对电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员具有重要的参考价值，同时适合作为机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关的研究生教材或参考书。

本书提供了通用元器件的代换、相当型号速查数据，具体包括普通二极管、复合二极管、贴片二极管、LED、普通双极晶体管、复合双极晶体管、贴片双极晶体管、内置电阻双极晶体管(数字双极晶体管)、晶闸管、场效应晶体管、复合场效应晶体管、贴片场效应晶体管、IGBT、光耦合器与光继电器、电源集成电路以及其他集成电路、CMOS逻辑集成电路插件与贴片、多芯复合元件、电位器、MLCC电容、8位微控制器、电池、遥控等。为便于代换需要，书后附T74系列插件引脚分布内部结构、7SP系列引脚分布内部结构、模拟开关IC引脚分布内部结构、运算放大器与比较器引脚分布内部结构速查资料。本书适合电气与电子设备维修维护、设计研发、生产制作、销售人员使用，以及电子爱好者、学校(院校)相关专业师生参考。

本书依托国家“863”、“973”等项目，围绕PCRAM研发所涉及的基础科学与关键技术问题，对PCRAM的基本原理、PCRAM所用的材料体系、新型相变材料的理论与方法、PCRAM的关键单项工艺与集成工艺、器件单元结构改进、PCRAM所涉及的器件结构与芯片模拟、测试、芯片设计与制造等方面进行了较为详细的阶段性工作总结。本书适合材料、微电子等相关专业的研究生、科技人员和教学人员使用。

本书对具有代表性的电连接器予以简明扼要的介绍。全书分三章，分别是低频连接器、印制线路连接器和射频连接器，包括了从低频到高频，从圆形到方形、弯形，从单接触件到数百个接触件，近300个电连接器系列。书中图文并茂，直观简明，主要介绍了各种电连接器的特点、使用环境、主要技术性能、型号标志示例、操作使用技巧等。本书主要供电连接器技术开发、制造以及应用领域的技术人员参考选用，也非常适合大专院校和有关科研、使用单位馆藏。