《线阵列扬声器系统》从重新定义线阵列扬声器系统开始，对线阵列扬声器系统的理论进行了讨论，并对外数十家线阵列扬声器系统产品进行了分析、探讨。同时对线阵列扬声器系统的设计、制造、工艺、使用、测试等做了介绍和说明。 《线阵列扬声器系统》可供音响技术人员、大专院校师生学习、参考。

吴宗汉、何鸿钧、徐世和编著的这本《电声器件 材料及物性基础》以电声器件材料及其物性为主要内 容，包括电声、声电转换基础知识，电声器件中的功 能材料，电声器件中的结构材料，电声器件中的辅助 材料，电声器件材料研究及性能标准介绍等。 本书适合声学、物理学以及通信、电子等有关专 业本科生和研究生阅读；也可作为从事电声器件制造 的一线技术人员的辅助资料和培训教材。

本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。

本书从电路基本原理的介绍开始，对各种类型的电子元器件进行了详细具体的分类介绍。介绍了各种电路的设计及实用电路；在数字电路中，介绍了寄存器、计数器等各种中规模集成数字器件，以及存储器、可编程逻辑器件等大规模集成电路，详细介绍了微控制器及模块化电子设备，并给出了相应的实际应用程序实例；介绍了各种电机及控制电路；同时，还结合图解的方法，介绍了制作实用电子电路的过程、方法、调试步骤、安全组装和注意事项等。

本书主要介绍音响基础知识、音响分类、音响释疑，音响入手、享受音乐之美等内容。本书内容与目前音响技术发展及应用相符合，并选用当今市场主流音响设备作为案例，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个情境的技能实训部分都含有详细的“工作过程”实施的材料，便于读者操作练习。

本书系统讲述了电子节能灯与电子镇流器的工作原理、元件参数选择、电子镇流器的功率因数校正原理及所用的集成电路等，其内容涵盖了电子节能灯和电子镇流器生产中所涉及的相关知识。此外，本书还介绍了3C认证及UL认证所必须准备的文档资料及应注意事项。? 本书既有理论分析，又有实践经验，适合于从事电子节能灯与电子镇流器生产和开发的电子工程技术人员参考应用，亦可供大专院校电光源专业的教师和学生阅读。

《晶体管原理(第2版)》主要讲述双极型晶体管和场效应晶体管的基本工作原理及其频率特性、功率特性、开关特性，并描述这些特性的相关参数。讲述了新型半导体器件包括发明的石墨烯场效应晶体管和常温单电子晶体管的结构和特性。为适应计算机辅助设计仿真的需求，书中介绍了半导体器件特别是国产军品器件创建模型的方法。

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。主要介绍贴片式电阻器、贴片式电容器、贴片式电感器、其他贴片式电子元件以及贴片式电子元件研究课题与展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的贴片式电子元件方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。本书可作为电子电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为大专院校学生、研究生的辅助教材。

本书以常用、实用和够用为原则，采用简明的方式介绍了二十类上万种电子元器件的应用知识，包括型号、种类、结构特点、主要参数、典型电路、检测以及选用方法等，提供了内容翔实的技术资料。书中不仅介绍了常用典型电子元器件的应用知识，而且介绍了大量新型电子元器件。 本书内容丰富、新颖实用、图文并茂、信息量大，可供工程技术人员、电子设备调试维修人员以及广大电子爱好者阅读和参考。

《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企

《光电子器件设计、建模与仿真》系统介绍半导体光电子器件设计中的物理模型和数值分析方法。全书共12 章，主要分为三部分。部分为第2～5 章，涵盖光电子器件中描述各相关物理过程的主导方程的推导和解释；第二部分为第6～9 章，介绍部分所涉及的主导方程的数值求解技术，并讲解将其整合应用于器件仿真中的方法；第三部分为0～12 章，提供基于前述建模和求解技术的光电子器件设计与仿真实例，包括半导体激光器、电吸收调制器、半导体光放大器、超辐射发光二极管等，以及这些器件的单片集成。