本书是一本电子学方面的实际操作指南，这些知识大多需要多年的工作实践才能从中总结出来。本书的每章将就特定的主题进行讨论，以便读者理清脉络，迅速找到问题的答案。比如，如何阅读电子元件的数据表，如何决定微控制器的接口管脚上能连接多少个元件，如何装配各种型号的连接器，如何降低信号接口电路上的噪声和干扰，如何决定模拟-数字转换器的分辨率，不同型号的串口和网络接口是怎样工作的，以及怎样使用开源工具进行电路图绘制和PCB布局，等等。

本书以介绍的基础理论知识够用为度，注重实践能力、创新能力和创业能力的培养为指导思想，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，是高职高专应用电子技术专业的专业课程教材。其内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具和基本材料、焊接工艺、电子产品的装配工艺、调试工艺以及电子产品的生产管理等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题和相关知识的实训项目，书末还有每章习题的参考答案。本书可作为高职高专应用电子技术类专业教材，也可作为相关工程技术人员的参考用书。

本书是“速查速用半导体数据手册”丛书之一，本书汇编了新型、常用晶闸管[包括普通型反向阻断晶闸管(SCR)、快速晶闸管、高频晶闸管、双向晶闸管(TRIAC)、门极关断晶闸管(GTO)]的型号、封装形式、厂商和主要电气参数。书后附有索引，便于读者速查速用。 本书资料丰富，内容新颖，实用性强，可供广大电子技术从业人员、电子元器件生产和销售人员、电子产品维修人员和电子爱好者阅读参考。

《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容： PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 n 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。

本书结合美国JBL公司和欧洲部分著名公司扬声器与音箱产品，详细介绍了扬声器与音箱设计的技术内容，并给出一些JBL扬声器与音箱产品的测量数据。对扬声器的设计、制造和使用提供了许多有益的特性分析和设计、制造技术。讨论了各种扬声器组阵在放声、录音监听、电影放声和家庭听音的使用。 本书阅读对象是从事电声学理论和技术的研究人员，从事电声器件的设计人员、生产制造的工程师以及扬声器应用的技术人员。本书还可供高等院校有关专业的师生参考，并作为音频爱好者、音乐爱好者和扬声器爱好者的学习材料。

《光电子器件设计、建模与仿真》系统介绍半导体光电子器件设计中的物理模型和数值分析方法。全书共12 章，主要分为三部分。部分为第2～5 章，涵盖光电子器件中描述各相关物理过程的主导方程的推导和解释；第二部分为第6～9 章，介绍部分所涉及的主导方程的数值求解技术，并讲解将其整合应用于器件仿真中的方法；第三部分为0～12 章，提供基于前述建模和求解技术的光电子器件设计与仿真实例，包括半导体激光器、电吸收调制器、半导体光放大器、超辐射发光二极管等，以及这些器件的单片集成。