《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中

PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用，已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主，兼顾电流型PWM整流器，对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述，同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 《晶圆级芯

本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程；同时，结合作者多年的现场维修经验，详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法，多种集成电路自激开关电源的维修方法，多种集成电路他激开关电源的维修方法，多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法，多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作，扫描书中二维码即可观看视频详细学习，如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。《电子器件辐射效应仿真技术》主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层级仿真手段在辐射效应研究中的应用案例。

在21世纪，大数据、人工智能等高新信息科技飞速发展之际，自旋电子学凭借其在低功耗非易失存储和存算一体化方面的独特优势，已成为推动后摩尔时代集成电路革命性创新的关键技术。全书共10章。第1章概述自旋电子学的发展历程；第2章详细介绍自旋轨道力矩效应的物理原理、检测技术、材料选择及其调控与应用；第3章讨论电控磁效应的材料体系、物理机制和器件实用性；第4章专注于反铁磁自旋电子学，探讨反铁磁磁矩的调控与检测方法；第5章从横向输运、纵向输运和相干输运三个角度全面介绍磁子学；第6章解析磁斯格明子的生成、探测及其动力学特性，并探讨其在器件中的应用前景；第7章和第8章简要介绍拓扑磁性和二维磁性；第9章和第10章则阐述自旋电子学与光学、声学的交叉研究领域。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强，案例经典，是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的，通过实践案例教会读者解决问题的方法，避免拖沓冗长的理论，适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读，也可作为EMC培训教材或参考资料。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客

《电子管音频放大器入门级制作10例》收录了MJ音频艺术节及其他试听活动中实际使用的10款电子管放大器，供初学者制作和学习。如今，电子管放大器的设计技术仍在进步，资深爱好者可借鉴《电子管音频放大器入门级制作10例》的设计理念与制作经验，创新设计与制作方法。 为了降低制作难度，电路设计上留有较大的裕量，以弥补元器件参数偏差与电子管离散性，配合实物配线图，用一块万用表就能完成调试和制作。此外，元器件均选用容易购买且成本低廉的常用件，以期读者在制作电子管放大器的过程中产生兴趣，进而钻研Hi-Fi音频放大器技术。

《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。

柔性电子学属于材料、化学、物理、电子等多学科交叉的前沿领域，内容主要涉及柔性可弯曲/可折叠/可拉伸/可穿戴的电子元器件、电路封装,以及它们的制备工艺和测试，是实现可穿戴设备的基础。本书从机械弯曲、杨氏模量开始，带领读者全面了解柔性电子器件的方方面面。本书适宜电子、材料、机械等相关领域的技术人员参考，也可供高等本科院校相关专业学生使用。

《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。

本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

本书以芯片 卡脖子 现状和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章，第一篇从第一章到第二章，沙子如何 点石成金 ，重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用，第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章，从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章，从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等，当下大家最关注的

本书分为上、下两篇，共11章。上篇为模拟部分，共4章，内容包括：半导体基础知识，放大电路基础，集成运算放大器，正弦波振荡电路。下篇为数字部分，共7章，内容包括：数字逻辑基础，门电路，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲产生与整形电路，数/模和模/数转换器，半导体存储器和可编程逻辑器件。

脉冲功率技术在军事和工业的众多领域都有着广泛应用。脉冲功率开关是脉冲功率系统的核心器件之一,由于半导体器件具有体积小、寿命长、可靠性高等优点,脉冲功率开关出现了半导体化的趋势。本书首先对脉冲功率开关的发展历程进行了总体概述,然后分别论述了电流控制型器件(具体包括GTO晶闸管、GCT和IGCT、非对称晶闸管)和电压控制型器件(具体包括功率MOSFET、IGBT、SITH)的结构、工作原理、特性参数、封装技术、可靠性及其在脉冲功率系统中的应用,特别讨论了几种新型专门用于脉冲功率领域的半导体开关(包括反向开关晶体管、半导体断路开关、漂移阶跃恢复二极管、光电导开关和快速离化晶体管)的机理模型和实际运用等问题 ,论述了部分新型碳化硅基器件,最后阐述了脉冲功率应用技术。

电子管放大器以其独特的 高保真 音质，令广大音响发烧友趋之若鹜。这也是过去几十年电子管在半导体器件的碾压下，偏居一隅却历久弥坚的主要原因。 本书结合历年来见诸报道的电子管放大器制作，特别是知名品牌电子管放大器所用的管型，从适合音频放大的发射管、电视机用电子管中，遴选以300B、2A3、KT88和EL34为代表的功率放大管，以12AX7、12AT7、12AU7、6SN7和6DJ8为代表的电压放大管，以及整流管等约200种电子管，整理主要参数，总结应用经验

迦奇拉编著的《低功耗验证方法学》分析归纳了多电压低功耗设计仿真验证技术中几乎所有的关键问题，并提出了十分重要的设计验证原则和规范。内容包括：多电压电源管理基础、电源管理隐患、状态保持、多电压测试平台的架构、多电压验证、动态验证、规则及指导原则等。《低功耗验证方法学》是任何正在设计或准备设计低功耗应用系统级芯片的著作。

本书将电子产品生产工艺的个重要环节——电子元器件的识别与检测，按照项目式的教学模式进行编写。本书吸收了*生产的各种电子元器件的有关资料，将每一种电子元器件的检测与识别作为一个实训项目，每个实训项目都由以下几部分组成：训练要求、知识链接、实施步骤、考核方法、实训报告、项目小结和课后练习。本书共有15个项目，分别为电阻(位)器的检测与识别、电容器的检测与识别、电感器和变压器的检测与识别、半导体二极管的检测与识别、半导体三极管的检测与识别、场效应管的检测与识别、集成电路的检测与识别、继电器和干簧管的检测与识别、开关与接插件的检测与识别、音乐集成电路片的识别与应用、电声器件的检测与识别、光电器件的检测与识别、压电元件和霍尔元件的检测与识别、常用半导体传感器的检测与识别、保险元件与电池的检

本书为帮助电子技术爱好者快速学会选用与检测电子元器件而精心打造。全书共分9章，分别讲解电子元器件基础知识、电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、数字电路、光电器件、电声器件、变压器和继电器的选用与检测，重点突出讲解电子元器件选用与检测的实用技能和操作方法。 本书适合广大电子技术爱好者、电子技术专业人员、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。 《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。