本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例,把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具,并给出了详细的软硬件应用实例。书中还讲述了国产GD32F4系列Arm、STC系列单片机、SC95F系列单片机、Wi-Fi MCU芯片及其应用。 全书共分23章,主要内容包括:绪论、电子设计与制作、基本电子元器件、常用测量仪器与仪表、电路设计与仿真 Altium Designer、电路分析基础、模拟集成电路设计与仿真、数字集成电路设计和仿真、STM32系列微控制器与开发、电路设计与数字仿真 Proteus及其应用、GD32微控制器与开发、STC系列单片机与开发、SC系列
本书是工程应用类书,主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容,使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念,技术和设备、方法和流程,指导开展相关的失效分析工作,并了解失效预防的一些基本方法和手段。
本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现:基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后,本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统,以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境,并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛,并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外,将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中,进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合,对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明,通过大量原创的分析案例,向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章,详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等,并在部分章节列举了相关案例。另外,本书附带在线资源,内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果,这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书,也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书基于EMC测试原理,解读一种产品EMC设计的分析方法(包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计),该方法可以用来指导产品的EMC设计,掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时,建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段,形成一种产品EMC设计风险评估技术,利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起,通过每个步骤的EMC分析,指出产品设计的EMC风险,并给出解决方案或改进建议,以提高产品EMC测试的通过率,降低产品开发成本。大量的实践证明,
本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上,对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总,以 职业资格标准为指导,系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入\\\\\\\"微视频互动”学习的全新学习模式,将\\\\\\\"图解”与\\\\\\\"微视频”教学紧密结合,力求达到 的学习体验和学习效果。
本书从电路基本原理的介绍开始,对各种类型的电子元器件进行了详细具体的分类介绍。介绍了各种电路的设计及实用电路;在数字电路中,介绍了寄存器、计数器等各种中规模集成数字器件,以及存储器、可编程逻辑器件等大规模集成电路,详细介绍了微控制器及模块化电子设备,并给出了相应的实际应用程序实例;介绍了各种电机及控制电路;同时,还结合图解的方法,介绍了制作实用电子电路的过程、方法、调试步骤、安全组装和注意事项等。
本书主要介绍音响基础知识、音响分类、音响释疑,音响入手、享受音乐之美等内容。本书内容与目前音响技术发展及应用相符合,并选用当今市场主流音响设备作为案例,内容由浅入深,配合工作过程的实施,逐渐提高难度,逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个情境的技能实训部分都含有详细的“工作过程”实施的材料,便于读者操作练习。
本书精选收编并介绍了外应用广泛的贴片元器件,内容涵盖贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管、贴片场效应晶体管、贴片集成电路等类型。除系统介绍所收编的贴片元器件的基本参数及封装信息外,还对其型号命名规则、参数标注方法、各类贴片元器件典型应用进行阐述。此外,为了方便读者查阅,附录中给出了贴片元器件标注方式、封装形式示意图和生产厂家索引。 本书资料新颖、数据准确、编排合理、查阅方便,适合于电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用,也是职业院校电类专业师生的工具书。
《百分百全图揭秘电子元器件》(双色版)一书采用百分百全图演示的形式,全程揭秘了电子元器件识别、检测及应用技能,内容具有“百分百全图”“操作技法全揭秘”“双色讲解”“影片演示维修过程”特点,直观易懂,旨在使读者学习轻松愉悦、维修如身临其境,能够快速掌握电子元器件的相关知识与技能。 本书内容包括:揭秘电子元器件检测仪表使用技能、揭秘电子元器件拆卸焊接技能、揭秘电阻器应用与检测代换技能、揭秘电容器应用与检测代换技能、揭秘电感器应用与检测代换技能、揭秘二极管应用与检测代换技能、揭秘三极管应用与检测代换技能、揭秘场效应管应用与检测代换技能、揭秘晶闸管应用与检测代换技能、揭秘集成电路应用与检测代换技能、揭秘常用电气部件应用与检测技能,十一大模块共计120个影片,基本涵盖了电子元器件识别、检测
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计,采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中,并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台,达到理论和实践的有效结合。器件类型分
《微波铁氧体新技术与应用》是微波铁氧体器件设计及应用专题论著,采用新的设计原理和理论撰写而成。 全书共5编,编描述旋磁特性和电磁波介质中传播基本效应;第2编描述Y形环行器新的设计方法;第3编介绍铁氧体电控全极化器和宽带组合变极化器工作原理及应用;第4编分析了各种双模铁氧体移相器,矩波导非互易移相器,铁氧体微带移相器设计及应用;第5编介绍铁氧体其他器件,例如:铁氧体高功率开关,高功率连续波环行器以及铁氧体电控微带阵列天线设计及应用。 《微波铁氧体新技术与应用》适合于微波铁氧体器件和微波电路系统工程设计者以及从事微波技术应用的研究者参考。