《柔性电子制造：材料、器件与工艺》针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造以及柔性电子技术应用与展望。《柔性电子制造：材料、器件与工艺》对电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员具有重要的参考价值，同时适合作为机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关的研究生教材或参考书。

本书共分为7章，每一章均包含“基础理论学习”、“仿真实例分析”、“本章小结”三个部分。其中“仿真实例分析”是重点，它包含了ADS入门级的设计和基本的操作。无论是刚接触通信行业的新工程师，还是身经百战的老工程师，相信都可以从本书中获益匪浅。

本书是本有关模拟版图设计的教科书，内容全面，实践性强，是作者三十余年研究、设计实践经验的积累和总结。本书涉及了模拟集成电路设计中的3种工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，通过这些介绍，读者可以容易地了解其他新的工艺。本书阐述了版图设计中许多非常重要的方面，例如故障机制中的ESD和闩锁、匹配原理、器件的联合、保护环以及高压器件等，对许多实际问题都给出了解决方案；另外对于版图设计的一些背景知识也给予了非常简明易懂的介绍，包括器件物理、工艺、故障模型等。本书的主要特点是：（1）实用性强，基于作者丰富的实践经验，本书讨论了许多鲜为人知的机制和效应，介绍了目前业界的知识和技术；（2）易读易懂，本书的数学内容极少，读者只要具备基本代数和基础电子学的知识就可以读懂；（3）为方便读者，书中包

1.立足实践，重点介绍实际操作中遇到的普遍、典型问题。2.深入讲解ADS工作界面、使用方法和设计仿真功能的方方面面。3.与理论指导书《频电路理论与设计（第2版）》相辅相成。

本书详细介绍了引线键合互连工艺技术，从引线键合的材料、键合设备、加工工艺、质量和可靠性等方面进行了详细的论述，最后介绍了引线键合的新工艺和新应用。在本书中，为了从材料、机器、方法学以及人力等观点描述引线键合过程，采用了一个新的信息系统和知识处理手法，同时分析和探索了在引线键合过程中达到六西格玛需要考虑的各种因素，这些因素包括设计、材料、加工处理、设备、品质测试和可靠性工程以及操作培训。

本书是关于电子电路技术的入门级书籍，。每一讲介绍了一个简单的电路应用，通过一系列的实验指导，你可以一步步搭建和完善自己的电路，并且能够在实际应用中对其进行改进。内容丰富，条理清晰，理论与实操相结合，并附以大量插图，使你能更清晰明了地跟随本书的脚步进行学习。面向广大的电子爱好者以及各层次的学生、工程师等。同时本书采用的都是易于获得的元件和设备来搭建电路，在本书的指导下你完全可以尝试自己搭建和设计电路。在电路的搭建、设计、测试、修改和实验过程中，您能收获不少乐趣，同时能够得到许多宝贵的经验，有助于你日后完成其他更为复杂的电路应用项目。

本书以LED光源及其驱动技术为主线，全面系统地介绍了LED的特性、LED驱动电路及其相关技术，并结合实例介绍了各种LED驱动电路的详细设计方法，加深读者对LED驱动电源设计过程的理解。本书兼顾了不同读者的需要，由浅入深，层次清晰，通俗易懂，实用性强，可作为电气工程类专业本科生及研究生的入门，也可供从事LED驱动电源设计的工程技术人员参考。