本书以Altera公司的FPGA为开发平台，以MATLAB及Verilog HDL为开发工具，详细阐述数字调制解调技术的FPGA实现原理、结构、方法和仿真测试过程，并通过大量工程实例分析FPGA实现过程中的具体技术细节。主要内容包括FPGA实现数字信号处理基础、ASK调制解调、PSK调制解调、FSK调制解调、QAM调制解调以及扩频通信等。本书思路清晰、语言流畅、分析透彻，在简明阐述设计原理的基础上，追求对工程实践的指导性，力求使读者在较短的时间内掌握数字调制解调技术的FPGA设计的知识和技能。作者精心设计了与本书配套的FPGA开发板，详细讲解了工程实例的板载测试步骤及方法，形成了从理论到实践的完整学习过程，可以有效加深读者对调制解调技术的理解。本书的配套资料收录了完整的MATLAB及Verilog HDL代码，读者可登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）免费注册后下载。
本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解，并结合液晶显示技术的发展动态，首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点，然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析，后介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。
虚拟试验技术是由系统工程、建模仿真技术、可视化与虚拟现实技术、信息处理技术、现代数学和计算机技术等多种学科交叉应用的新兴技术。虚拟试验技术可以在虚拟的条件下完成对被试品的测试和试验，能够大大缩短设备的研制、测试周期，节约测试经费，因而被广泛应用，已成为系统分析、优化设计、性能评测的强有力工具。 本书针对武器装备虚拟试验的需求，全面、详细地介绍了虚拟环境资源、环境效应模型、虚拟场景显示及虚拟试验体系结构的关键技术。主要内容包括绪论、综合自然环境数据库构建、航空空间虚拟大气环境构建、临近空间虚拟大气环境构建、空间辐射虚拟环境构建、地形环境构建、海洋环境构建、虚拟自然环境集成、电磁波传输环境效应、激光传输环境效应、地形环境通过效应、二维场景显示软件开发、三维场景显示软件开发、虚拟
本书主要内容为高频通信环境的时空复杂性、高频天波传播预测与通信选频体系、高频通信选频方法及其特点、高频通信可用频率的重要参数、区域细粒度预测模型、下一代建链技术等，重点阐述了影响高频通信的电离层无线电噪声时空变化特性、ITU-R建议方法及其主要特点、基于混沌动力学和改进曲面样条插值理论的MUF的短期预报模型、利用人工智能技术助力高频通信频率长期预测和短期预报模型。
本书介绍了5G 核心网与安全关键技术相关内容。全书共9 章，第1 章从新架构、新技术、新终端、新应用四方面介绍了5G 演进方向，并总结了安全风险、提出安全需求；第2~6 章首先从标准化角度介绍了5G 网络架构中的安全策略，然后进一步围绕虚拟化安全、移动边缘计算安全、5G 融合应用安全、5G 数据安全需求，探讨5G 安全防护解决方案；第7 章介绍了美国、欧盟、英国、韩国、日本、俄罗斯等国家和地区的5G 安全战略发展特点，进一步对我国5G 安全监管工作提出了建议；第8 章基于国内已有的CNAS 测评认证体系，借鉴ISO/IEC CC、GSMA NESAS 测评认证体系，总结完善了我国5G 设备安全测评框架；第9 章基于未来B5G 及6G 网络的发展愿景，分析了关键使能技术，研究了潜在的安全风险，总结了安全技术需求，展望了技术演进方向。
本书以2022年正式发布的全新Altium Designer 22电子设计工具为基础，全面兼容18、19、20、21各版本。本书以图文实战步骤形式编写，力求读者学完就能用。全书共16章，系统地介绍了Altium Designer 22全新功能、Altium Designer 22软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计、RK3288平板电脑的设计、常见问题解答集锦。本书以实战的方式进行图文描述，实例丰富、内容翔实、条理清晰、通俗易懂，后部分详细介绍3个实战案例，让读者将理论与实践相结合，先易后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化
内 容 简 介本书首先回顾移动通信技术的发展历史和4G通信网络所面临的挑战，引出5G的愿景与需求、5G的标准化、5G的性能要求，接着介绍为满足5G性能要求所需要的无线技术、网络技术及支撑技术，分析5G的频谱需求和5G网络的安全需求，*后探讨5G网络规划和部署方面的问题。
本书分别从组分复合、结构复合以及组分结构一体化复合等全面介绍了近年来光纤光学前沿领域的热点研究方向--新型复合玻璃光纤。全书主要包括4个方面：（1）组分复合玻璃光纤：纳米晶、晶体等与玻璃光纤的复合，从而赋予光纤不同的性能，满足特殊领域的需求。（2）结构复合玻璃光纤：在光纤的纤芯、包层、端面进行结构设计与制备，形成高性能、多功能的复合结构玻璃光纤。（3）组成结构一体化复合玻璃光纤。（4）新型复合玻璃光纤的应用：复合玻璃光纤在电、热、声、光等方面展现出异于传统光纤的优异特性。
无线Mesh网络(也称无线网状网、无线网格网等)是一种新型的宽带无线网络结构，即一种高容量、高速率的分布式网络，它不同于传统的无线网络，可以看成是无线局域网和移动Adhoc网络(又称移动自组织网络)的融合，且发挥了两者的优势，是因特网的无线版本。目前无线Mesh网络逐渐进入民用商业化研发和应用阶段。本书基于无线Mesh网络这一热点技术日益成熟的背景，系统全面地向读者介绍了无线Mesh网络发展的来龙去脉、主要技术和应用，是一本关于无线与移动网络理论与技术的专业书籍。内容首先涉及无线Mesh网络的相关技术与发展背景、相关网络结构、MAC协议与资源管理、路由协议、QoS保证机制、安全架构及方案，此外，还介绍了目前在无线网络，特别是在无线Mesh网络中一个新的研究领域——网络跨层设计与优化。最后，全面介绍了无线Mesh网络的当前应用实例和
电子元器件的可靠性是各类电子整机及装备可靠性的基础和核心，而在以往从事整机装备制造的工程技术人员对元器件的可靠性没有全面而透彻的了解，使得元器件的固有可靠性潜力没有得到充分的发挥，而且还可能在装配的过程中对元器件带来可靠性损伤。本书旨在为电子装备可靠性与电子元器件可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。它全面介绍了在电子装备研制、设计和生产过程中，为保证所用电子元器件的可靠性，应该在技术、管理和标准等方面采取的各项保证措施及手段，包括元器件的选用与控制、失效分析、可靠性设计、可靠性保证、可靠性评价与试验和可靠性标准等内容。本书主要供从事电子整机及装备研究、开发、设计和生产的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为大专院校相关专业的教学参考书。
本书全面讲解IPv6及相关协议实现的事实标准KAME，揭示了KAME IPv6协议栈的所有细节，对每行代码到底做了什么，以及为什么要这样设计都进行了解释。全书共分6章，分别介绍IPv6单播路由选择协议、IPv6多播技术、IPv6的DNS DHCPv6、移动IPv6、IPv6与IP安全。书中每章都包含两个主要部分，部分是相关规范的综述，第二部分则逐行代码地描述和分析实际的实现。 本书是IPv6的参考书，适合网络设计和开发人员阅读。此外，本书还适合作为高校相关专业网络课程的教学参考书。
本书重点介绍了当前电子战面临的新威胁以及采用的新型对抗技术。全书共11章，章简单介绍了本书的写作目的和背景；第2章探讨了电磁频谱作战域的特点以及与其他作战域的关系，阐述了与电磁频谱作战域相关的基本概念和用语；第3章介绍了传统的威胁雷达及雷达干扰技术；第4章概述了新型威胁雷达的技术改进，以及威胁的变化给电子战带来的影响；第5章全面论述了数字通信理论；第6章主要讲述了无线电传播的基本原理及其在通信电子战中的应用；第7章讲述了通信威胁的巨大进步以及给电子战带来的新挑战；第8章讲述了数字射频存储器的工作原理及其在电子战上的应用；第9章讲述了与红外武器和传感器以及红外对抗相关的原理、技术及发展现状；0章讲述了雷达诱饵的作战任务、工作原理以及部署方式等；1章讨论了电子支援系统与信号情报系统之间的差异。
本书是一部关于计算机网络的经典教材。全书共三卷。第二卷在卷介绍了TCP/IP基本概念的基础上，进一步详细讨论了TCP/IP的实现细节。这一卷的突出特点是非常注重实际。本书作者利用程序代码实现了TCP/IP的每个技术细节，并且所有代码在书中均可找到，有助于读者深入了解并掌握TCP/IP的细节内容。书中录分别给出了过程调用交叉参考表、程序代码中用到的C数据结构交叉参考表以及Xinu函数和常量。
