本书是近20年来外大量相关文献的综合、分析、整理并结合作者的相关研究工作总结而成的。全书共分11章。章重点介绍了多弧离了镀的沉积原理与技术特点；第2章、第3章介绍了多弧离子镀的沉积工艺、大颗粒的控制及设备发展；第4～7章分别介绍了多弧离子镀在超硬反应膜、离温防护涂层、表面装饰膜以及功能膜制备方面的应用，给出了丰富的应用实例；第8章介绍了多弧离子镀技术制备成分设计及控制；第9章分析了超硬反应膜的形成元素；0章、1章分别介绍了多弧离子镀的镀－渗复合工艺和脉冲偏压多弧离子镀新技术。 本书适合从事材料表面改性，特别是从事真镀空膜技术研究开发及实际生产应用的科技工作者阅读，也可供材料表面工程专业的研究生、本科生参考。
本书是依据《国家职业标准》高级镀层工中电镀部分的知识要求和技能要求，按照岗位培训需要的原则编写的。本书的主要内容包括：金属电沉积基础理论、电镀添加剂、电镀工艺流程的编制与电镀设备的选择、特殊材料工件的电镀、电镀工装及夹具设计制作、电镀液的分析、电镀工艺控制、镀层性能测试方法、电镀废水处理等9章，每章末附有复习思考题，全书末附有试题库和答案，还附有一套模拟试卷样例，以便于企业培训、考核鉴定和读者自测门查。 本书主要用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构的教材，也可作为高级技校、高职院校和各种短训班的教学用书。
本书主要介绍了电化学理论基础、单金属及合金电镀工艺、电镀机械设备、电镀电源及电镀生产线PLC控制系统，简要介绍了电镀前处理工艺、不同基体转化膜技术、化学镀及电泳、染色、浮雕、双色电镀等特种表面装饰技术。 本书可供从事电镀工艺、电镀设备设计与制造、PLC控制系统设计与调试的技术人员、管理人员及工人使用，也可作为大中专学校教学用书。
本书是一本实用的电镀工具书，用问答的方式来介绍电镀技术的内容。全书涵盖了镀件的预处理、单金属电镀、合金电镀和特种电镀，主要涉及电镀工艺的实用方面和相关设备情况等784个电镀技术问题对策。 本书偏重于介绍生产的经验，而非全面地介绍工艺配方。可供在电镀现场工作的工程技术人员和工人参考。
本书在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上，详细地论述了不同电化学过程的电化学模型，介绍了电化学阻抗谱解析的目标。最后，阐述了采用统计分析方法，分析电化学阻抗谱测试的误差，包括介绍KK转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时，对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结，并列出了一些重要的参考资料。在每一章的后面，还附有一些思考题供读者练习。 本书可以作为讲授电化学阻抗谱的教科书，也可以作为腐蚀、生物医学器件、半导体、固态器件、传感器、电池、燃料电池电化学电容器、介电测量、涂层、电致变色材料、分析化学和影像学等领域研究人员的参考书。
本书首先阐述了电镀后处理的一般工艺方法，重点对镀铬、镀铁、镀铜、镀镍、镀锌、镀锡、镀镉、镀银、镀金、镀铂、镀铑、镀钯、镀铟、镀合金、表面氧化和磷化、阳极氧化、电刷镀等镀种的后处理工艺和镀层退除方法等做了具体介绍。 本书可供电镀企业、机械制造及修理企业的电镀技术人员和工人参考阅读，也可供有关科研及大专院校师生参考。
本书是《实用电镀技术丛书》（第二批）的一个分册。彩色电镀是金属（包括非金属表面已金属化的）表面装饰工艺的重要组成部分。它能使产品显得雍容华贵，五彩缤纷，提高产品档次及市场竞争力。 本书分十章介绍了电镀有色金属镀层、表面着色技术、表面染色技术，电镀仿金色、古铜色、古旧色、枪色，以及干法电镀和电泳涂装等多个工艺。书中有多达200多个实用且没有代号的配方，信息量大，可操作性强。 本书是编者四十多年来对彩色电镀相关资料进行收集整理、科学研究及实践创新经验的总结。可供从事轻工业产品设计、装饰性电镀生产技术人员、表面处理教学与科研人员使用，也可作为大专院校表面处理相关专业教学的参考用书。
本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。 本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的人员参考。
本书根据生产实践经验、岗位培训经验以及相关国家标准等编写而成。在介绍化学与电化学、电镀的基本原理的基础上，重点介绍了电镀及表面转化的前处理、电镀单金属、化学转化膜、化学镀、合金电镀、电镀设备与自动生产线、金属材料牌号和镀层标号系统、镀层性能测试和镀液分析。全书内容覆盖了电镀常用的工艺以及常见故障的处理方法。 可供电镀工艺人员、管理人员、电镀技术工人使用。
电铸技术是现代模具制造加工中的重要技术，在轻金属和塑料等流体成形模具制造中占有重要地位。但是，我国关于电铸的技术资料只散见于各种电镀技术专著当中，给开发和应用人员带来不便。 本书是一本电铸技术专著，深入浅出地介绍了电沉积原理，电铸原形设计与制备，电铸前处理与电铸工艺，电铸液维护分析与电铸件检测，列举了大量的溶液配方和工艺实例，有详细操作和工艺流程，实用性很强。不仅仅适合技术人员和科技工作者，也适合现场操作人员和管理人员阅读。 由于近年许多化工工艺类书理论多实例少，这本书对于那些想根据书中提供的工艺流程和工艺配方进行试验和开发的技术人员，以及想照着书本试一把的青工或本专业的学生，都会有所助益。
本书主要介绍了电化学理论基础、单金属及合金电镀工艺、电镀机械设备、电镀电源及电镀生产线PLC控制系统，简要介绍了电镀前处理工艺、不同基体转化膜技术、化学镀及电泳、染色、浮雕、双色电镀等特种表面装饰技术。 本书可供从事电镀工艺、电镀设备设计与制造、PLC控制系统设计与调试的技术人员、管理人员及工人使用，也可作为大中专学校教学用书。
《电镀故障精解（第2版）》以简单、明了的方式介绍了各个镀种在电镀过程中的常见故障，分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。修订后,镀种由原来的17种增加到26种。更多的镀种,尤其是关于铝合金阳极氧化处理中的故障及其处理扩大了技术内容的适应面。 《电镀故障精解（第2版）》可供电镀及其他表面处理工艺人员在解决技术中的疑难问题时参考。
本书主要介绍了新型zno基透明导电薄膜和低成本、大面积湿化学法成膜技术；概述了透明导电氧化物薄膜的透明导电机理、材料体系、掺杂策略、制备技术、应用开发及发展趋势；比较了气相沉积法与湿化学沉积法的成膜机理；重点论述了溶胶?凝胶法、热分解法、电沉积法、化学浴沉积法等低成本、大面积制备zno基透明导电薄膜和zno纳米线阵列膜的湿化学法可控生长及其应用于太阳能电池。 本书可供从事无机非金属材料、透明导电氧化物（或透明氧化物半导体）、薄膜太阳能电池、新能源材料与器件等领域的科研人员和技术人员参考，也可供高等学校相关专业的师生参阅。
本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。 本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的人员参考。
本书在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上，详细地论述了不同电化学过程的电化学模型，介绍了电化学阻抗谱解析的目标。最后，阐述了采用统计分析方法，分析电化学阻抗谱测试的误差，包括介绍KK转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时，对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结，并列出了一些重要的参考资料。在每一章的后面，还附有一些思考题供读者练习。 本书可以作为讲授电化学阻抗谱的教科书，也可以作为腐蚀、生物医学器件、半导体、固态器件、传感器、电池、燃料电池电化学电容器、介电测量、涂层、电致变色材料、分析化学和影像学等领域研究人员的参考书。
打开任何一种电子产品的外壳或罩盖，大多数都会看到一块安装有密密麻麻电子元件和布满金色或银色线路的绿色胶版印制板。小到电子表、手机，大到电视机、电脑，都要用到印制板。 电子技术的进步，催化了印制板的诞生，而印制板的应用，又加快了电子技术的进步和电子产品的飞速发展。在程度上可以说，没有印制板在电子产品中的应用，就没有高效率和大规模的电子产品制造业。 在没有印制板以前，电子产品的安装是一个耗时耗工的劳动密集型产业。产品线路越复杂，花在装配工作上的工作量就越大，并且出现质量事故的几率也越高。这是因为这个时候的电子产品的安装，是靠人工将诸多的电子元件一个一个地分别插进安装板的铆钉孔内，再以导线对照绘在纸上的线路图，一个焊点一个焊点地焊出来的。一部简单的收音机就有几十个焊点，复杂的
