本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

《模拟电路1习题集》包括放大电路的基础、偏置电路、低频小信号放大电路、负反馈放大电路、功率放大电路、高频放大电路、FET放大电路、集成放大电路等习题。

无线激光通信兼具微波通信和光纤通信的优点。《无线激光通信系统中的编码理论》从理论上对无线激光通信中基带信号的产生与传输进行了详细分析，对信源编码、信道编码和信道均衡进行了系统深入地论述，结合工程实际，讨论了各种编码的性能及实现途径。 《无线激光通信系统中的编码理论》适合从事光通信的广大工程技术人员、大专院校的教师、研究生及高年级本科生阅读。 无线激光通信兼具微波通信和光纤通信的优点。《无线激光通信系统中的编码理论》从理论上对无线激光通信中基带信号的产生与传输进行了详细分析，对信源编码、信道编码和信道均衡进行了系统深入地论述，结合工程实际，讨论了各种编码的性能及实现途径。 《无线激光通信系统中的编码理论》适合从事光通信的广大工程技术人员、大专院校的教师、研究生及高年级

《新型激光晶体材料及其应用》以激光晶体材料的研究前沿和热点——激光二极管（LD）泵浦全固态激光晶体材料为主题，较全面和系统地总结了作者及外同行的新研究成果，并展望未来发展趋势。按激光晶体所特有的非线性复合功能特性（自拉曼、自调Q、自倍频激光等）、激活离子种类（过渡金属离子和主族离子等）进行分类，分别总结了不同激光晶体材料的生长、结构缺陷、光谱能级、激光特性及激光应用。 《新型激光晶体材料及其应用》是一本着重于基础研究的科学专著，可供从事激光材料、固体物理、激光技术及其应用的基础研究的科技人员参考，也可供高等院校有关专业的学生学习参考。

激光空化强化技术是一种新型的材料表面改性处理技术。《激光诱导空泡空化强化理论与技术》详细阐述激光诱导空泡空化强化并抑制空蚀的理论和技术。在总结激光空化强化技术的理论、应用和发展成果的基础上，较系统地阐述激光诱导空泡及空化强化的基本理论，研究激光诱导水下空泡的冲击波力学效应，分析激光空化的机械效应和化学效应，给出各种材料在激光空化强化的表面形貌、残余应力、抗空蚀性能等，充分反映激光诱导空泡空化强化技术的先进性与实用性。《激光诱导空泡空化强化理论与技术》还给出诸多具体的应用实例，具有较好的可读性和借鉴性。

《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补，对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析，同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本

《电子管声频放大器实用手册 第 2版》主要介绍音响领域的电子管应用，从电子管原理、结构、特性谈起，内容包括电子管的正确使用，电子管在音频放大中的各种应用，电子管的替换以及电子管声频放大器的装配、调试、检修等的原理和有关计算。音频领域应用电子管所必须了解的知识以及易被忽略的问题，本书都有较详细的叙述，并列出大量适于实际应用的数据，本书还配有大量实物图片以及典型电路。《电子管声频放大器实用手册 第 2版》适合电子管音响爱好者及有关专业人士阅读参考。

《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME：MS集成传感器的起源、技术特点、外的发展状况；然后叙述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术，MEMS磁传感器、微传声器（麦克风）、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。

《信号检测与估值》是作者梁红、张效民根据教学大纲要求，在总结多年教学经验，吸取多年从事水声信号处理的科研成果，以及参考外文献资料的基础上编写的。全书共6章，主要介绍信号检测和信号参量估计的基本理论和应用，可为今后从事通信、雷达、声呐、鱼水雷等信号处理专业的学生打下扎实的理论基础；同时，信号检测和估计理论的基本概念、基本理论和分析问题的基本方法也可为解决实际信号处理系统设计等问题打下良好的基础。 《信号检测与估值》可供信号与信息处理、通信与信息系统等电子类学科的高年级本科生和研究生作为教材使用，也可供雷达、声呐、通信等相关专业的科研、工程技术人员参考。

《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

光电功能材料与器件在工业、国防、医疗等各个行业都具有重要的应用，是国际上高技术竞争的重要阵地。《光电功能材料与器件/材料科学与工程著作系列》集中介绍了多种光电功能材料的介电性质、压电性质、电光性质及包括电光效应、弹光效应、声光效应在内的一些材料的非线性效应，详细论述了各类材料的制备和性能检测方法，并介绍了依赖不同材料性能制备的电光器件、光通信器件及探测器件等。《光电功能材料与器件/材料科学与工程著作系列》的特点是知识概括性强、涵盖面广并增加了相关器件的基本原理及应用内容，同时介绍了一些光电功能材料领域的重要进展，例如弛豫铁电体PMN-PT新材料，以及负折射现象和负折射率材料等。 《光电功能材料与器件/材料科学与工程著作系列》可供光电信息科学与工程、材料学、物理学及化学专业的本科生使用

本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨

《光电发射、次级电子发射与光电倍增管》的内容主要介绍光电发射、次级发射及光电倍增管的工作原理和特性。除引进国外较新的技术外，作者根据自己的理论功底与实践经验，对光电倍增管结构设计、光电特性、关键工艺作了理论上和实践上的补充。力求对于这方面的读者能起到一点有益的参考价值，在光电子学应用与发展中起到抛砖引玉的作用。

本书以通信系统及其发展为线索，系统、深入地介绍了通信技术的基本原理及其应用，着重论述了数字通信原理，但对模拟通信也进行了内容丰富的介绍，对有关的数学基础进行了讨论。本书内容丰富、范围广泛，并且概念清晰、事例翔实、取材新颖，既对通信系统的基本原理做了详尽的论述，又充分反映了近年来的新技术和新理论，同时还简要回顾了通信系统的发展历史。书中列举了许多例题，在每一章后面都给出了相关的参考文献，并附有大量富有特色的习题。 本书可以作为高等院校通信类、信息类、电子类等专业高年级本科生或低年级研究生的教材，也可以作为相关技术、科研和管理人员的参考书。

本书收进了从20世纪90年代初至近几年上市的15个变频器厂家的产品电路；汇集了外变频器厂家的23种变频器电路。变频器整机电路全图7种，电路图样共90张，其中有2种制动单元的全图和供水基板的电路图，这3种电路图为变频器的可选配件电路图，往往是与变频器配套使用的。220V供电级别的变频器电路图2种，功率机级别从0.4～300kW，囊括了变频器所有小、中、大功率产品级别。 本书采用一图一文的方式，在列举电路图的同时对电路原理进行简述，对专用的元器件的引脚和电路功能进行详尽说明，同时对电路故障检测要点也进行了介绍。 本书适用于广大的机电维修人员和电工，对相关院校师生和设计人员也具有的参考价值。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《质谱分析技术原理与应用》是台湾质谱学会集结众学者之力，编撰的一本质谱分析技术的入门教科书。《质谱分析技术原理与应用》包括质谱分析技术基本原理和质谱分析技术应用两部分。章对质谱仪进行概述；第2~8章为部分，从离子化方法，质量分析器，串联质谱分析，质谱与分离技术的结合，真空、检测与仪器控制系统，质谱数据解析，定量分析等方面阐明质谱分析技术基本原理；第9~13章为第二部分，讨论质谱分析技术在食品安全分析、蛋白质组学/代谢组学、环境与地球科学、药物与毒物分析以及医学上的应用。