全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书系统地讲述了PCB和电磁兼容设计的理论和实际应用知识。内容包括电磁兼容的基本知识、PCB设计过程中如何实现电路板的电磁兼容、传输线和终端技术、EMI滤波器以及与电磁兼容相关的屏蔽技术等。 本书读者对象为从事PCB和电磁兼容设计的工程技术人员，同时也适合高校师生学习参考，是一本全面且实用的有关PCB和电磁兼容设计的学习教程。

《伺服系统原理与设计》是为自动控制专业本科生专业课编写的教材。原书由胡祐德、曾乐生、马东生共同编著，北京工业大学副校长肖春林教授主审，于1993年由北京理工大学出版社正式出版，并获第三届全国工科电子类专业教材二等奖。因教学需要，在广泛听取使用者意见的基础上，1998年由胡祐德、马东生、张莉松对原书进行修订。 经过几年教学实践和兄弟院校使用证明，此书对培养学生综合运用控制理论、自动控制元件、电机及电力拖动、电子技术等基础知识、熟练掌握伺服系统的原理及应用，掌握伺服系统设计技术和设计方法，均取得了较好的教学效果。

本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象，讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOS FET，模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用，循循渐进，通俗易懂，插图丰富。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书是在《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》的大型套书中，精选出来的常用集成电路(简称IC或集成块)型号，涵盖了以彩色电视机为主的常用集成电路。全书共分二大部分：部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面知识。第二部分为常用集成电路器件型号，以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图：以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数值，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。书后附有《常用集成电路应用替换手册(上、中、下、续一、续二、续三)》总日录。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设计、维修人员使用，是一本必不可少的半导体器件工具书。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输，把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解，最终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者的。 本书特点： 系统而且深入，既对后端设计知识的广度有足够的覆盖，同时也不乏深度和细致。