《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实

数字集成电路是微电子学的产物和精华，引发当代信息技术革命。通过循序渐进的面包板电路实验，知道表征基本门电路的方法，触发器为什么具有神奇的记忆功能。搭建模拟昆虫叫声电路、抢答器、电子节拍器、数码显示器等有趣的电路实验，为小发明提供电子技术手段……

《AltiumDesigner电子设计应用教程》集电子电气设计理论、设计思想、设计方法及设计制造为一体，兼顾理论与实用、基础与提高、教学与培训。主要内容包括AltiumDesigner简述、初识AltiumDesigner设计环境、电路原理图设计、印刷电路板设计、FPGA设计基础、器件库管理、全局设置与编辑、复杂原理图设计、深入PCB设计、高级FPGA设计、资源调用与定制等。《AltiumDesigner电子设计应用教程》适合企业电气工程设计人员和高校电类专业大专以上的学生阅读和使用。

本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一，全书遵循模拟集成电路全定制设计流程，介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘，光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。

李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

全书共选择11个项目进行知识讲授。项目一 单个LED闪烁控制的设计与制作项目二 8个LED闪烁控制的设计与制作项目三 模拟汽车转向灯的设计与制作项目四 流水灯的设计与制作 项目五 密码锁的设计与制作项目六 交通模拟控制系统项目七 数字时钟的设计与制作项目八 蓝牙遥控小车的设计与制作项目九 自动往返小汽车的设计与制作项目十 人造小气候装置的设计与制作项目十一 简易机器人的设计与制作每个案例都已完成实际制作，配有制作实物视频及软件操作视频，相关程序都配有源代码。

本书系统地介绍了VHDL硬件描述语言以及用该语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法。全书共13章： 、3、4、5、6、7、8、9章主要介绍VHDL的基本知识和用其设计简单逻辑电路的基本方法；第2、10章简单介绍数字系统设计的一些基本知识； 1章以洗衣机洗涤控制电路设计为例，详述一个小型数字系统设计的步骤和过程； 2章介绍常用微处理器接口芯片的设计实例： 3章介绍VHDL93版和87版的主要区别。 本书简明扼要，易读易懂，书中所有VHDL程序都用93版标准格式书写。全书以数字逻辑电路设计为主线，用对比手法来说明数字逻辑电路的电原理图和VHDL程序之间的对应关系，并列举了众多实例。另外，从系统设计角度出发，介绍了数字系统设计的一些基本知识及工程设计技巧。 本书既可作为大学本科生教材，也可作为研究生教材，还可供电子电路工程师自学

本书以深圳市立创电子商务有限公司的立创EDA设计工具为平台，以本书配套的STM32核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、立创EDA介绍、STM32核心板的原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板等。本书所有知识点均围绕着STM32核心板，希望读者通过对本书的学习，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材，也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。

本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺，以及*的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实，深入浅出，充分体现高职特色，从内容到形式都有所突破和创新。 本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材，还可以作为印制电路制造类企业从业人员的培训教材，以及印制电路制造业原辅材料和设备营销人员的自学读本。

本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑，引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学，适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。

本书是在中国职业技术教育学会《机电一体化技术专业职业教育与职业资格证书推进策略与“双证课程”的研究与实践》课题研究成果的基础上编写而成的。全书结合14个应用项目，讲述了80C51系列单片机的硬件结构，指令系统，汇编语言程序设计，中断系统和定时/计数器，80C51单片机的串行通信及系统的扩展，常用外围设备接口电路等。书中的项目大都是作者在教学、科研和生产实践中开发积累的，各项目程序都已在实验箱上进行反复试验，效果良好。 本书可作为高职高专院校机电一体化、工业电气自动化、数控技术、汽车电子等相关专业的教学用书，也可作为相关工程技术人员的参考用书。

“SMT制程”是一门理论性和实践性都极强的电子类专业课程。本教材以SMT制程生产过程为导向，以PcB组装任务为载体进行内容设计。针对SMT岗位需求的知识、能力，本教材突出了网板印刷、贴片、焊接、品检与返修等制程知识。每一制程都有小结，还附有“做一做”“想一想”等源于生产的许多问题供学生学习使用。相信本教材的出版会对培养高技能SMT专业人才起到很好的作用。 本教材可供高职高专院校电子类相关专业使用，也可作为相关SMT企业员工的培训教材和SMT工程师的参考书。

本书收集部分传统的、口碑较佳的音响用集成电路，但更注重对代表时代潮流的新型音响集成电路的介绍。内容包括：通用运放在音响放大器中的应用，音响前级专用集成电路，新型集成化输出级，集成电路在品牌功放中的应用，集成化音响放大器的电源系统等。本书内容丰富，讲解通俗易懂，具有很强的实用性。 近年来，欧共体以TDA为型号的大功率集成化输出级，单片输出功率已突破100W，而其他指如频响非线性失真等，直逼Hi-Fi放大器的水平。本书收集部分转统的、口碑较佳的音响用集成电路，但更注重对代表时代潮流的新型音响集成电路的介绍。