本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具，并给出了详细的软硬件应用实例。书中还讲述了国产GD32F4系列Arm、STC系列单片机、SC95F系列单片机、Wi-Fi MCU芯片及其应用。 全书共分23章，主要内容包括：绪论、电子设计与制作、基本电子元器件、常用测量仪器与仪表、电路设计与仿真 Altium Designer、电路分析基础、模拟集成电路设计与仿真、数字集成电路设计和仿真、STM32系列微控制器与开发、电路设计与数字仿真 Proteus及其应用、GD32微控制器与开发、STC系列单片机与开发、SC系列

本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总，以 职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入\\\\\\\"微视频互动”学习的全新学习模式，将\\\\\\\"图解”与\\\\\\\"微视频”教学紧密结合，力求达到 的学习体验和学习效果。

本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。

本书主要介绍音响基础知识、音响分类、音响释疑，音响入手、享受音乐之美等内容。本书内容与目前音响技术发展及应用相符合，并选用当今市场主流音响设备作为案例，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个情境的技能实训部分都含有详细的“工作过程”实施的材料，便于读者操作练习。

本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。

本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法，汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等，对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖，内容丰富，查阅方便，适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。

本书从电路基本原理的介绍开始，对各种类型的电子元器件进行了详细具体的分类介绍。介绍了各种电路的设计及实用电路；在数字电路中，介绍了寄存器、计数器等各种中规模集成数字器件，以及存储器、可编程逻辑器件等大规模集成电路，详细介绍了微控制器及模块化电子设备，并给出了相应的实际应用程序实例；介绍了各种电机及控制电路；同时，还结合图解的方法，介绍了制作实用电子电路的过程、方法、调试步骤、安全组装和注意事项等。

《现代电工技能实战自学手册》是一本介绍现代电工技能的图书，主要内容有电工基础与安全用电、电工基本操作技能、电工电子仪表的使用、低压电器与变压器、电子元器件、电工识图基础、电工测量电路图的识读、供配电系统电气线路的识读、照明与动力配电电气图的识读、电动机及控制线路、PLC入门、变频器的使用、室内配电与照明插座线路的安装、弱电线路的接线与安装、楼宇门禁与视频监控的安装与接线、电梯技术等。

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本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。 本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。