本书是继《聚酿亚胶??化学、结构与性能的关系及材料》之后，介绍聚酰亚胺相关单体合成、聚合方法和材料制备的着重于方法论的专著，是上一本书的姊妹篇。本书分3编，共13章：第Ⅰ编为单体合成，包括酐类化合物、胶类化合物、马来酰胺胶类化合物及其他化合物的合成等4章；第Ⅱ编为聚合方法，包括在过程中形成酰胺胶环的聚合、由带酰亚胺环的单体的聚合、双马来酰亚胺的聚合和大分子反应等4章。第四编为材料制备，包括膜状材料、粒状材料、纤维、泡沫材料及杂化材料等5章。 本书取材自国内外原始文献，凡是本书作者已经实际检验过的过程和方法都尽可能表达在其中。
《仿生层状二维纳米复合材料》为“低维材料与器件丛书”之一。纳米复合材料在飞行器蒙皮、电磁屏蔽等领域具有重要应用前景，是解决航空航天领域小型化、轻量化等瓶颈问题的关键材料，具有重要的科学研究意义和战略价值。《仿生层状二维纳米复合材料》作者从事层状二维纳米复合材料的研究工作十余年，在该领域取得原创性研究成果。《仿生层状二维纳米复合材料》包含6章，第1章主要介绍二维纳米材料的本征特性，包括其结构、物理化学性能；第2章阐述典型自然材料及仿生启示，主要介绍自然材料（如鲍鱼壳）奇妙的微观结构及其优异的力学性能；第3章阐述仿生层状二维纳米复合纤维材料；第4章阐述仿生层状二维纳米复合薄膜材料，主要介绍界面设计原理，以及力学和电学性能优化策略等；第5章阐述仿生层状二维纳米块体复合材料，主要介绍块体复
本书在概述环糊精发展历史、现状以及发展前景的基础上，结合外超分子化学的研究成果，详细介绍了以环糊精为主体的包结物制备、分子识别与组装等内容，重点阐述了环糊精与光引发剂的包结作用及包结物的性质、环糊精与疏水单体的复合及其在聚合反应中的作用、基于环糊精的智能水凝胶的构筑、环糊精及其衍生物的分子自聚集与自组装等内容。本书图文并茂，使知识性和新颖性相结合。 本书可供广大化学科研工作者特别是环糊精领域研究人员阅读，也可供高等院校相关专业师生参考。
该书参考了相关领域若干知名专家的研究成果, 比较系统地介绍了含硅聚合物的合成及应用技术。全书共分4篇。前3篇介绍了聚硅氧烷、聚碳硅烷和聚硅氮烷、聚硅烷及相关聚合物的合成、改性技术,结构与性能,以及应用技术等；第4篇介绍了含硅聚合物面临的挑战以及令人感兴趣的领域，包括含硅乙烯基单体及聚合物、有机硅高分子液晶、有机硅树枝状大分子、光学活性有机硅聚合物、有机硅酸酯低聚物与纳米结构材料等。 该书既有基础理论,又涉及大量的应用实例，是一本较全面的有机硅专著，可供从事有机硅科研、生产、应用的技术人员阅读，也可作为相关院校师生的教材或参考书。
本书比较全面系统地介绍了有机硅材料的物化性能参数和有机硅工程设计数据。全书共分两部分七章，部分介绍有机硅单体和聚合物的物理化学性能，以及其基本的一些反应特性和用途，可为有机硅产品研究开发提供参考；第二部分介绍有机硅设计参数，主要涉及有机硅汽液平衡常数、热力学数据和临界安全数据等，可为有机硅工程生产设计提供基础的参考数据。 本书可作为化学、化工和新材料相关科学领域从事科研开发、生产技术、工程设计及管理人员的工具用书，也可供高等院校相关专业的师生参考。
本书为《天然高分子基新材料》丛书之一，全面系统地论述了木质素的结构、物理和化学改性技术以及在化学品、材料等领域的应用，既回顾了木质素化学及改性材料的发展史，阐述了木质素研究应用的进展和当前热点，也展望了木质素在材料领域高值应用的发展方向。本书内容包含了与木质素研究开发相关的高分子化学和物理以及材料科学的基本理论和技术，汇总了木质素化学及改性材料方面突出的新实例，涉及木质素在材料、石油化工、日用、医药、农业等诸多领域的实际应用。 本书适合高分子化学与物理、高分子材料与工程、生物质科学与工程、天然高分子科学、农林资源高值转化利用等专业的本科生、研究生、教师及相关科技人员参考。
本卷按照章节分别介绍了石墨烯片在密集封装的印刷电路板和多芯片模块中修复缺陷焊接接头的新应用；高导电和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射频识别(RFID)天线和传感器中的应用；石墨烯-金属接触及其建模技术；石墨烯在硅上光子集成电路的理论原理、制备工艺及应用。讨论了石墨烯目前和未来工程应用中的可持续性、研究和发展；石墨烯在未来通信、电子和其他领域的太赫兹应用潜力；太赫兹范围内增强纳米通信的石墨烯纳米带天线的建模；石墨烯基平面等离子体元件在太赫兹中的应用；氧化石墨烯纤维在多种应用领域的应用；弹性介质上双层石墨烯薄片的湿热力学屈曲行为；从石墨烯到聚合物石墨烯纳米复合材料再到该领域 应用的重大进展。
本卷按照章节分别重点介绍了多孔缺陷石墨烯和扭转双层石墨烯两种石墨烯类材料的结构和性质；石墨烯超晶格；类石墨烯二维纳米材料结构、性质及制备方法；二维纳米材料的能带结构修饰；化学改性二维纳米材料的制备和应用；石墨烯二硫化钼双层异质结构中的邻近诱导拓扑跃迁和应变诱导电荷转移；石墨烯及其结构衍生物的纳米电子学应用；石墨烯在生物电子学中的应用；石墨烯超材料电子光学：激发过程和电光调制；用于被动锁模脉冲产生的黑磷可饱和吸收体。
本卷按照章节分别介绍了石墨烯片在密集封装的印刷电路板和多芯片模块中修复缺陷焊接接头的新应用；高导电和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射频识别(RFID)天线和传感器中的应用；石墨烯-金属接触及其建模技术；石墨烯在硅上光子集成电路的理论原理、制备工艺及应用。讨论了石墨烯目前和未来工程应用中的可持续性、研究和发展；石墨烯在未来通信、电子和其他领域的太赫兹应用潜力；太赫兹范围内增强纳米通信的石墨烯纳米带天线的建模；石墨烯基平面等离子体元件在太赫兹中的应用；氧化石墨烯纤维在多种应用领域的应用；弹性介质上双层石墨烯薄片的湿热力学屈曲行为；从石墨烯到聚合物石墨烯纳米复合材料再到该领域 应用的重大进展。
多组分聚合物是近年来高分子材料中研究、开发和应用十分活跃的领域之一。《多组分聚合物结构与性能》作者是直接从事多组分聚合物教学、科研和开发领域长期工作的教师，通过总结自己的教学、科研经验，并查阅了国内外大量的文献资料，根据研究生教学的特点，以通俗简洁的语言对近年来研究十分活跃的多组分聚合物的发展历史、基本原理、制备技术、性能特点、主要应用和发展方向作了较为全面而系统的介绍。《多组分聚合物结构与性能》内容翔实丰富，科学性强。《多组分聚合物结构与性能》可作为高等院校高分子材料及相关专业硕士研究生的教材，也可作为相关专业高年级本科生课外阅读图书，并可供从事高分子材料研究、开发和应用的教师、科研人员和工程技术人员参考之用。
