急重症医学是近30年发展起来的一门新兴学科。我国在1985年7月正式批准重症医学为一门独立的临床二级学科,急重症医学才真正走上了发展的道路。近十年间,重症医学得到了迅速发展,重症患者的生命支持技术水平直接反映医院的综合救治,体现医院整体医疗实力,是现代化医院的重要标志。急重症医学的发展离不开人才的推动。目前各院校开设了急诊和重症医学课程,但急重症相关方面的教材尚缺。本书将为从事急重症医学的医学生以及临床医生提供要的知识储备,为急重症医学人才的培养提供强大的支撑。本书还可以作为急诊医学和重症医学业的教学参考书。
本书是《中国历代文论选新编》(普通高等教育“十一五”级规划教材)的全新修订版。由复旦大学中文系教授黄霖、蒋凡主编,由杨明、刘明今、邬国平、羊列荣、周兴陆教授联合编写。该书分上、下两卷,所选内容从先秦近代。每卷以人系文,以时为序。每篇先列“作者简介”,略说其生平及主要的文学观点;次录文论正文,并对每篇作简明注释;再加说明,介绍、评析该篇的主要内容及在文学批评的意义,要时联系该作者其他有关文字,乃批评相关的言论,加以阐释。联缀各篇说明,大可见整个中国文学批评史的概貌。本书可选为“马克思主义理论研究和建设工程重点教材”《中国文学理论批评史》的配套教学用书。 作者简介;黄霖,复旦大学文科聘教授,曾任教育重点研究基地复旦大学中国古代文学研究中心主任、复旦大学中国语言
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自1958年集成电路诞生以来,硅基集成芯片制造技术迅速发展,现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术,这些愈益密的微细加工技术持续创新与升级,源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理,是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。 全书共20章。前8章概述硅基集成芯片从小规模到大规模集成的创新演进路径,分析集成芯片制造技术快速升级换代的独规律,研判器件微小型化技术与摩尔规律的内在联系,并对半导体物理和晶体管原理基础理论知识作概要讨论。后12章分别阐述热氧化、硅单晶与外延生长及SOI晶片、密图形光刻、扩散掺杂、离子注入与快速火、PVD与CVD及ALD薄膜淀积、高密度等离子体刻蚀、金属硅化物自对准接触和多层金属互连等多种集成芯片