本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
本书从硬件描述语言(VHDL和Verilog HDL)、Simulink环境下的模型构建以及Xilinx高级综合工具下的C/C 程序设计3个角度，对采用Xilinx FPGA平台构建数字信号处理系统的方法进行详细的介绍与说明。全书内容涵盖了数字信号处理的主要理论知识，其中包含通用数字信号处理、数字通信信号处理和数字图像处理等方面。全书共5篇21章，内容包括：信号处理理论基础，数字信号处理实现方法，数值的表示和运算，基于FPGA的数字信号处理的基本流程；CORDIC算法、离散傅里叶变换、快速傅里叶变换、离散余弦变换、FIR滤波器、IIR滤波器、重定时信号流图、多速率信号处理、串行和并行-串行FIR滤波器、多通道FIR滤波器以及其他常用数字滤波器的原理与实现；数控振荡器、通信信号处理和信号同步的原理与实现；递归结构信号流图的重定时，自适应信号处理的原理与实现；数字图像处理
本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
本书以作者多年的实际项目经验为基础，系统介绍了工业自动化测试管理软件TestStand的实用功能和常见问题的解决方法。全书共15章，包括基础入门和高级进阶两部分。其中:基础入门部分（第1~9章）介绍工业自动化测试管理的基础知识，使读者对TestStand有较完整的认识；高级进阶部分（10~15章）主要介绍TestStand自定制、面向对象模型、编程技巧和优化策略、TestStand开放式架构，引导读者从测试管理的角度来考虑问题，以便对项目的复杂度和需求进行综合评估，逐步成长为团队核心开发人员。值得一提的是，所有软件的本质上就是一种工具，运用它解决项目中的实际问题是根本，在解决问题的过程中了解整个行业的动态和发展趋势，逐步形成全局化的眼光和思路，这才是本书希望传达的信息。
本书首版于1962年，目前已是第九版。作者从三个 基本的科学定理推导出电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路基本参量及基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点分析法和网孔分析法, 以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域电路分析、频率响应、傅里叶电路分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，无论例题、练习、应用实例还是章后习题，很多都来自业界的典型应用，这也是本书的一大特色。
本书针对人工智能硬件电路设计基础、着重介绍硬件电路相关的设计知识及SoC设计开发过程中数字前端知识，包括VHDL技术、Verilog技术及HLS技术。同时将开发SoC中常用的模块作为应用实例进行详细讲解。VHDL技术部分详细介绍了VHDL语言的背景知识、基本语法结构和VHDL代码的编写方法。另外，该部分还加入了基础电路和简单系统的设计实例，以及设计共享的内容，以便进行代码的分割、共享和重用。Verilog技术部分详细介绍了与VHDL技术部分相对应的内容，以便读者对照学习。在此基础上，本书还给出了一些应用实例，为读者深入研究SoC设计开发提供了具体的系统电路设计和验证结果。本书还在附录详细介绍了Xilinx和Altera FPGA软件环境下的操作步骤，以及在远程服务器环境中使用以上环境的操作步骤。同时附上书中涉及的所有代码，方便读者进行复现和二次开发。
本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理，不涉及任何光学或者功率器件，重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分，合计11章。*部分（第1章至第5章）介绍半导体物理的基本原理，包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、载流子漂移和扩散、载流子运动以及PN结二极管，涵盖能带结构、电子统计、载流子产生与复合、漂移和扩散、多数载流子和少数载流子等相关知识。第二部分（第6章至第11章）分别讲解肖特基二极管与欧姆接触、硅表面与金属氧化物半导体结构、长金属氧化物半导体场效应晶体管、短金属氧化物半导体场效应晶体管以及双极结晶体管，详细探讨各种器件的物理及操作原理。各章涵盖了不理想性、二阶效应以及其他与实
本书是针对无线自组织网络移动模型研究的 系统和全面的一部参考书，总结了近年来几十种常见的Ad Hoc网络移动模型，根据基本移动特性将移动模型分为7大类：个体移动模型、群组移动模型、自回归移动模型、群体／蜂群移动模型、虚拟游戏驱动的移动模型、非周期性移动模型和基于社会的社区移动模型。同时，根据每个移动模型类别中考虑的参数，将移动性能指标也分为7类：直接移动性指标、移动性度量指标、基于链路和路径的指标、网络连接指标、服务质量指标、能量性能指标和移动预测指标。在各个章节中，针对相应的移动模型和性能指标都进行了详细的分析和结果比较，对于相关领域的研究人员具有重要参考意义。本书可供通信、计算机网络专业相关方向的高年级本科生、研究生、教师学习和参考，也适合无线Ad Hoc、无线传感器网络技术及相关领域的科
