本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

随着物联网技术的蓬勃发展，智能产品逐渐兴起，给我们的生活带来巨大变化。如何在已经到来的物联网时代把握新的机遇？本书邀请16 位专业产品设计师分享他们对于智能产品的洞见，同时收录来自全球的优秀智能产品设计作品，领域涵盖智能家居、医疗与健康、运动与健身等。部分作品辅以大量设计师手绘的创意草图和技术原理图，旨在给读者更多灵感和启迪。

本书为 中国芯片制造系列 的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶体掺杂和缺陷控制等相关基础理论，以及生长数据建模、测试表征等各方面知识，介绍了碳化硅上的氮化镓生长、碳化硅材料加工与封装关键工艺和碳化硅器件在各个领域的应用、前景及发展趋势等知识，是读者全面了解第三代半导体器件与系统的重要参考。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《现代控制系统（第十版）（影印版）》是为工科类本科生编写的有关控制系统的一本基础性教材。 《现代控制系统（第十版）（影印版）》通过丰富的实例，生动形象、深入浅出地介绍了基本的反馈控制系统的理论，使学生易于理解和接受。所给出的控制工程方法是建立在数学基础上的，并强调了对物理系统的建模和按实际系统的性能要求进行控制系统设计。为便于教学，《现代控制系统（第十版）（影印版）》各章都附有丰富的习题，在附录中介绍了计算机辅助分析和设计工具MATLAB和STMULINK，并设置了一个配套的教学网站http：//www.prenhall.com/dorf。 《现代控制系统（第十版）（影印版）》是在第九版的基础上编写而成的，继续发展和完善了有关计算机辅助分析和设计的内容，配套的网站也在经常不断地更新内容。

本书是经过多次修订的经典教材，第8版 注重新型电子器件与仿真电路， 强调现代集成电路技术和软件仿真技术。全书从半导体器件出发，系统介绍电子电路的基本概念、构成原理、分析方法、实际器件和应用电路，进而运用这些知识分析当今工业界广泛应用的备类器件和电路，并以颇具实用性的故障诊断训练贯穿全书。

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垂直腔面发射激光器是半导体激光器的重要成员之一，也是光纤通信领域里的一个研究热点。本书全面阐述了垂直腔面发射激光器的基础理论、外延技术、制备工艺及测试方法，较为系统、完整地介绍了垂直腔面发射激光器的种类、性能指标、应用以及未来的发展趋势。通过阅读本书，读者可以全面了解相关的前活技术和应用前景。

介绍视频监控系统的发展历史、组成架构图、原理、软硬件产品；人工智能技术中的计算机视觉技术、语言、框架、算法；人工智能技术和视频技术的融合；视频监控对安防行业的影响；视频监控的常见应用和落地场景；视频监控的发展趋势。

本书共分为13章。第1章至第3章讨论了MTL使用的背景和基本原理，横向电磁波（TEM）传播模式的一般性质，推导了MTL的传输线方程。第4章和第5章是关于双导体和多导体传输线单位长度参数的分析，介绍了它们的解析计算和数值计算的方法。第6章和第7章分别讨论了传输线方程的频域解，包括双导体和多导体传输线。第8章和第9章则是相应的时域分析。本部分详细讨论了时域频域变换（TDFD）法和时域有限差分（FDTD）法，这两种方法都允许包含频率相关损耗。另外，还讨论了递归卷积算法和MOR技术，例如广义特征线法，Pade法，渐近波形展开法，复跳频法，以及向量拟合法等。它们包含了迄今为止关于这方面研究的*进展。第10章给出了均匀介质中3导体无耗传输线的解析解，它对于深刻理解多导体传输线的一般特性是十分有益的。第11章和第12章研究了在入射场激励下

《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元

本书提供了ABB、施耐德、三菱、富士、科比5个进口品牌，共计14种变频器产品的电路原理图，这些原理图均由作者对变频器设备的电路板实物测绘而成，书中还对电路原理图做出了简要的说明，以帮助读者 好地分析电路原理，找到故障检测方法。 本书适合变频器维修人员、工业自动化开发及维护人员阅读，也适合电子、电气相关专业的师生阅读。

本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。

《苹果视频编辑教程(附光盘数字时代影视传媒系列教材)》作者王峙通过总结多年担任传媒学院专业教师、数字电影技术工程师、剪辑师、制片主任等职务工作中的经验以及对当代数字媒体艺术的深入研究，编著了这本关于掌握视频技术及提升剪辑技巧的综合多媒体教程。主要内容包括剪辑软件Final Cut Pro使用详解、视频技术基础知识等。《苹果视频编辑教程(附光盘数字时代影视传媒系列教材)》附赠的 DVD，内容丰富而实用，包含高清影视作品素材等使用内容。读者通过对本书的学习，不仅能够快速掌握 Final Cut Pro的使用方法，同时可增长相关视频技术知识并剪辑出生动的影视作品。

本书详细阐述了通信局（站）电源系统的结构组成与供电方式，各系统（交流供电系统、直流供电系统、接地系统、防雷系统、机房空调系统、集中监控系统）的基本结构、技术要求与测试方法、设备选择与安装，通信电源系统的工程设计以及通信供电管理与勤务等与通信电源系统有关的核心内容，充分介绍了通信局（站）电源系统的基本理论、典型结构组成和技术发展趋势。本书内容通俗易懂，实用性强，可以作为通信局（站）电源技术与管理人员的案头学习参考书，更是参加各级（通信）电力机务员职业技能鉴定的复习考试指南用书，还可以作为普通高等院校相关专业和职业技术院校通信电源专业的教学参考用书。

数字信号处理（MATLAB版）（第3版）将MATLAB作为一种计算工具，深入探讨了传统DSP的各种论题，并通过解答例题方式,让读者获得更多的领悟。这就大大扩展了例题的选择范围和复杂程度，使得学生能够高效地学习这门课程。由于DSP应用主要是在DSP处理器上实现的各种算法或软件，因此需要相当的编程工作量。借助于像MATLAB这样的交互式软件可使得学生将精力主要放在学习新的和困难的概念上，而不是算法编程实现上。书中还讨论了若干生动实际的例题，剖析了一些有用的论题。本书适合于一切从事信号处理课程教学、学习和实际工作的教师、学生和工程技术人员参考使用。

智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速发展。为了总结智能电网芯片技术及应用成效，更好地研究、开发以及应用智能电网专用芯片技术，编写《智能电网芯片技术及应用》一书。 本书共分为7章，包括概述、智能电网芯片关键技术、主控芯片技术及应用、通信芯片技术及应用、安全芯片技术及应用、射频识别芯片技术及应用、传感芯片技术及应用。