光电显示是人机交换信息的窗口,广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性,被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来,Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向,受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进,这也有助于LED技术的进步,然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同,需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术,来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且,Micro-LED 除了显示功能外,还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前,Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一,中国也在
《GIL管道输电技术》拟包括八章,分别为GIL管道输电技术概述、GIL设备典型结构、GIL安装技术、GIL隧道技术、GIL运维技术、GIL管道输电技术难点分析、GIL管道输电技术发展方向等技术内容。*章、绪论1.1GIL管道输电技术概述1.2 GIL管道输电技术特点1.3GIL管道输电技术应用现状第二章、GIL设备典型结构2.1 典型技术参数2.2 结构组成2.3 主流厂家GIL结构简介第三章、GIL安装技术3.1 安装方式3.2 安装工艺3.3安装机具第四章、GIL隧道技术4.1 GIL隧道分类4.2 隧道施工方式4.3 GIL隧道技术难点4.4 典型GIL管廊工程隧道技术特点第五章、GIL运维技术5.1 GIL设备在线监测技术5.2 GIL管廊环境在线监测技术5.3 GIL巡视、巡检技术第六章、GIL典型故障及检修工艺6.1 GIL设备典型故障及检修工艺6.2 隧道风险及检修工艺6.3 GIL典型故障案例第七章、GIL管道输电技术难点分析7.1 绝缘可靠性7.2 密封可靠性7.3 工
本书作者为国际著名雷达信号处理专家。该书介绍了雷达系统与信号处理的基本理论和方法,包括雷达系统与信号处理概述、雷达信号模型、脉冲雷达数据采集、雷达波形、多普勒处理、检测基础原理、测量与跟踪、合成孔径雷达成像技术及干涉合成孔径雷达、波束形成和空-时处理的介绍。书中包含了大量反映雷达信号处理*研究成果和当前研究热点的补充内容,提供了大量有助于读者深入探究的示例。该书对基础理论和方法进行了详尽介绍与深入严谨的论述。
光子学是与电子学平行的科学.半导体光子学是以半导体为介质的光子学,专门研究半导体中光子的行为和性能,着重研究光的产生?传输?控制和探测等特性,进一步设计半导体光子器件的结构,分析光学性能及探索半导体光子系统的应用.本书分为13章,包括光子材料?异质结构和能带?辐射复合发光和光吸收?光波传输模式;超晶格和量子阱?发光管?激光器?探测器?光波导器件和太阳能电池等光子器件的工作原理;器件结构和特性以及光子晶体?光子集成等方面.作者在中国科学院大学(原研究生院)兼职教学18年,本书以该课程的讲义为基础历时3年写成,力求对半导体光子学的基本概念?光子器件的物理内涵和前沿研究的发展趋势作深入的描述和讨论,尽可能地提供明晰的物理图像和翔实的数据与图表.
本书是光电子和光子学领域的经典教材,主要内容包括光的波动性、介质波导与光纤、半导体学与发光二极管、受激辐射器件 光放大器和激光器、光电探测器和图像传感器、光的偏振和调制等。每章除基本内容以外,还给出了一些附加专题来适当介绍先进技术和产品化光电子器件的实例,扩大和深化读者对基本内容的理解。本书力求采用尽可能少的数学推导而强调通过物理概念来说明原理,提供了许多例题和习题,使得基本概念与实际器件相联系。已根据采用此经典教材授课的一些教师的反馈意见,对书中内容进行了少量勘误。
本书详细阐述了通信局(站)电源系统的结构组成与供电方式,各系统(交流供电系统、直流供电系统、接地系统、防雷系统、机房空调系统、集中监控系统)的基本结构、技术要求与测试方法、设备选择与安装,通信电源系统的工程设计以及通信供电管理与勤务等与通信电源系统有关的核心内容,充分介绍了通信局(站)电源系统的基本理论、典型结构组成和技术发展趋势。本书内容通俗易懂,实用性强,可以作为通信局(站)电源技术与管理人员的案头学习参考书,更是参加各级(通信)电力机务员职业技能鉴定的复习考试指南用书,还可以作为普通高等院校相关专业和职业技术院校通信电源专业的教学参考用书。
本书系统地总结了安全归约的证明方法,包括相关概念的辨析、框架的设计、技巧的详细讲解以及思路模板化,从基于群的密码学基础、安全归约基础理论(包括安全模型、困难问题假设、攻击类型、敌手定义、概率优势等)、数字签名的安全证明、公钥加密体制的安全证明、基于身份加密体制的安全证明等方面对内容进行编排。 本书可作为密码学、信息安全、网络空间安全等相关专业的教材或教学参考书,也可供对公钥密码方案及安全性证明感兴趣的学生和教师参考。
本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术,力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势,本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的研究成果。本书共16章,分为上下
数字化技术的本质作用是重构人与机器的关系,但工业企业的数字化转型却知易行难。知行合一的关键,是要把技术可行性与经济可行性统一起来。为此,需要深入理解现代工业的本质特征和技术发展的规律,需要长期坚持用数字化技术加速工业技术的演进。本书阐述现代工业基础上的技术创新。本书分成六个部分。前面两部分介绍技术演进的基础知识,中间三部分分别从IT、DT、OT的角度理解数字化技术,以及对错误观念和文化冲突进行了反思
数字信号处理(MATLAB版)(第3版)将MATLAB作为一种计算工具,深入探讨了传统DSP的各种论题,并通过解答例题方式,让读者获得更多的领悟。这就大大扩展了例题的选择范围和复杂程度,使得学生能够高效地学习这门课程。由于DSP应用主要是在DSP处理器上实现的各种算法或软件,因此需要相当的编程工作量。借助于像MATLAB这样的交互式软件可使得学生将精力主要放在学习新的和困难的概念上,而不是算法编程实现上。书中还讨论了若干生动实际的例题,剖析了一些有用的论题。本书适合于一切从事信号处理课程教学、学习和实际工作的教师、学生和工程技术人员参考使用。
本书共分为13章。第1章至第3章讨论了MTL使用的背景和基本原理,横向电磁波(TEM)传播模式的一般性质,推导了MTL的传输线方程。第4章和第5章是关于双导体和多导体传输线单位长度参数的分析,介绍了它们的解析计算和数值计算的方法。第6章和第7章分别讨论了传输线方程的频域解,包括双导体和多导体传输线。第8章和第9章则是相应的时域分析。本部分详细讨论了时域频域变换(TDFD)法和时域有限差分(FDTD)法,这两种方法都允许包含频率相关损耗。另外,还讨论了递归卷积算法和MOR技术,例如广义特征线法,Pade法,渐近波形展开法,复跳频法,以及向量拟合法等。它们包含了迄今为止关于这方面研究的*进展。第10章给出了均匀介质中3导体无耗传输线的解析解,它对于深刻理解多导体传输线的一般特性是十分有益的。第11章和第12章研究了在入射场激励下
本书作者从终端客户的角度出发,结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系,从实际应用的角度,详细阐述了PCB关键物料的评估方法,向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法,对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时,作者依据多年的从业经验,详细介绍了行业 的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用,并结合实际的案例,向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势,对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义,希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。
本书系统地介绍了模拟电路的分析方法、设计方法和典型应用。全书内容包括电子系统概述、运算放大器的开环特性和等效模型、负反馈放大电路、基本运算电路、有源滤波电路、半导体二极管及其应用电路、晶体管及其交流放大电路、集成放大电路、乘除法电路和对数指数电路、场效应管及其放大电路、电压比较器和信号产生电路、直流稳压电源。
本书基于EMC测试原理,解读一种产品EMC设计的分析方法(包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计),该方法可以用来指导产品的EMC设计,掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时,建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段,形成一种产品EMC设计风险评估技术,利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起,通过每个步骤的EMC分析,指出产品设计的EMC风险,并给出解决方案或改进建议,以提高产品EMC测试的通过率,降低产品开发成本。大量的实践证明,通
本书全面阐述了电力电子基本变换电路、控制原理及具体的工业应用,包括电力电子技术的基本概念与术语、功率半导体器件、电力电子装置控制、电力电子基本变换电路以及电力电子技术应用等。本书不仅向读者展示了许多有关电力电子技术的控制实例,还向读者介绍了电力电子技术的*新应用与发展前景,使读者能够较为全面地掌握有关电力电子技术的基础知识,为电力电子变换器的控制、分析与设计提供了基本方法。本书适合作为高年级本科生及研究生的教学参考书,也适合于从事电力电子技术研究与应用的工程师和科研人员阅读。
本书以清晰的思路阐述低功耗数字集成电路设计问题,除了以教学的方式讲述低功耗设计外,还提供了一个集成的方法论来讨论每一个设计层级的功耗问题。 ,本书解释了未来降低功耗的主要设计困难以及物理层限制。 本书浓缩了作者在大学教学以及在公司实践的大量经验,撰写方式适合自学。每个章节都涉及不同层级的知识。所有章节都从基础知识开始讲述,并且几乎所有章节都包含 设计知识。 本书采用了一种特殊的格式,不是以文字为主、以图片为辅的传统讲述方式,而是采用以图片为主、以文字为辅的讲述方式。显然,一图胜过千言万语。 我们希望通过这种创新的格式帮助读者系统地学习低功耗设计中的重要课题。 本书主要内容包括:纳米晶体管和模型及功耗和能耗基础;设计阶段功耗优化——电路层技术,架构,算法和系统;
本书由美国加州大学伯克利分校Jan M. Rabaey教授等人所著。全书共12章,分为三部分: 基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要的介绍之后,深入分析了数字设计的核心 反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化,本书以CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路*化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。