光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在

《GIL管道输电技术》拟包括八章，分别为GIL管道输电技术概述、GIL设备典型结构、GIL安装技术、GIL隧道技术、GIL运维技术、GIL管道输电技术难点分析、GIL管道输电技术发展方向等技术内容。*章、绪论1.1GIL管道输电技术概述1.2 GIL管道输电技术特点1.3GIL管道输电技术应用现状第二章、GIL设备典型结构2.1 典型技术参数2.2 结构组成2.3 主流厂家GIL结构简介第三章、GIL安装技术3.1 安装方式3.2 安装工艺3.3安装机具第四章、GIL隧道技术4.1 GIL隧道分类4.2 隧道施工方式4.3 GIL隧道技术难点4.4 典型GIL管廊工程隧道技术特点第五章、GIL运维技术5.1 GIL设备在线监测技术5.2 GIL管廊环境在线监测技术5.3 GIL巡视、巡检技术第六章、GIL典型故障及检修工艺6.1 GIL设备典型故障及检修工艺6.2 隧道风险及检修工艺6.3 GIL典型故障案例第七章、GIL管道输电技术难点分析7.1 绝缘可靠性7.2 密封可靠性7.3 工

本书全面系统地介绍了3D显示技术与器件。书中简要介绍了人眼立体视觉原理、2D显示技术与器件及3D动画技术；重点阐述了助视3D显示、光栅3D显示、集成成像3D显示、体3D显示和全息3D显示等各种3D显示器和系统的结构、原理和相关技术。针对助视/光栅3D显示，又详细介绍了基于立体拍摄和2D转3D技术获取视差图像的方法、多视点视频压缩与编码技术及立体观看视疲劳的产生原因和改善方法。最后列举了3D显示的应用实例。

介绍视频监控系统的发展历史、组成架构图、原理、软硬件产品；人工智能技术中的计算机视觉技术、语言、框架、算法；人工智能技术和视频技术的融合；视频监控对安防行业的影响；视频监控的常见应用和落地场景；视频监控的发展趋势。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书主要介绍雷达电子战与隐身技术的发展，全书共分为４章，包括雷达的作用、分类、技术参数、多种形式的雷达方程等雷达的基本原理，电子对抗与反对抗的概念及发展现状，雷达吸波材料的分类和雷达截面积的计算方法以及如何破解隐身飞机的一些手段，隐身技术相关理论，分析了隐身技术的优缺点和未来发展趋势以及介绍了龙勃透镜、高超音速武器、雷达信号处理基础和单多基达等。

《微结构光纤设计、制备及应用》在对微结构光纤基础知识及发展历程概括的基础上，基于作者多年的研究成果，详细介绍微结构光纤设计和制备的基础理论，以及实际微结构光纤特性的分析模型、制备手段及应用方法。其中包括大模场面积微结构光纤、双芯微结构光纤、侧漏微结构光纤、空芯微结构光纤、太赫兹微结构光纤，以及基于材料填充微结构光纤器件的设计、制备及应用。大量新型微结构光纤、器件及应用方面的进展和研究成果，穿插在各个章节中，内容深入、具体、细致、翔实。

本书主要介绍SAR图像提高分辨率方法，力求将当前已广泛应用或具有应用潜力的方法作较为全面的介绍，同时，给出部分实验结果及SAR图像质量评价准则。在*版的基础上，根据作者后续研究成果及相关研究状况对内容进行了调整。主要内容包括SAR图像提高分辨率的内涵、SAR先验信息的开采与建模方法、SAR图像相干斑抑制方法等，重点介绍了单幅SAR图像提高分辨率的谱估计方法、正则化方法、稀疏表示方法、偏微分方程方法等几种典型方法，并给出了各方法之间的联系和综合应用分析。在*版基础上，针对多幅SAR图像处理问题，新增了多幅SAR图像的配准、去噪、提高分辨率等方法。*后，针对SAR图像质量评定问题，提出了SAR图像的分辨率标准与计算方法。

辐射在半导体器件中电离产生电子-空穴对，长时间辐射剂量累积引起半导体器件电离辐射总剂量效应。电离辐射总剂量效应是辐射效应中最常见的一种，会导致器件性能退化、阈值电压漂移、迁移率下降、动态和静态电流增加，甚至功能失效，因此在辐射环境中工作的半导体器件和电子系统必须考虑电离辐射总剂量效应问题。本书主要介绍空间辐射环境与效应、体硅CMOS器件电离辐射总剂量效应、双极器件电离辐射总剂量效应、SOI器件电离辐射总剂量效应、电离辐射总剂量效应模拟试验方法、MOS器件电离辐射总剂量效应预估、纳米器件电离辐射总剂量效应与可靠性、系统级电离辐射总剂量效应等内容。

本书对微纳机电系统与微纳传感器领域的主要技术进行了分类阐述，全面总结了技术的发展现状，客观分析了技术的发展态势，从学科的发展规律和研究特点出发，前瞻性地思考了技术的发展思路与发展方向，提出了我国发展该学科的资助机制与政策建议。

本书系统阐述电磁脉冲对传输线耦合响应建模与仿真问题。在分析典型电磁脉冲环境的基础上，介绍电磁脉冲对传输线及其网络的传导耦合、电磁脉冲在多导体传输线中的串扰、电磁脉冲对双导体传输线的辐射耦合、电磁脉冲对多导体传输线的辐射耦合、复杂结构线缆的传输线模型的建模方法等。

为了应对新一代通信系统中的高保密性和抗干扰性等需求，尤其是高传输数据率等要求，本书在借鉴现有的有效通信技术基础上，进一步挖掘信号时频码域特性，利用特征参数统计规律，探究复合维度信息传输新方法，进而从电磁波幅频相、信息码相关性和通信链路等多角度提高传输的抗干扰性，确保通信过程的可靠性，从而为能抗干扰、抗截获、抗欺骗的数据链隐蔽通信提供可借鉴的理论方法。

本书针对城市环境下卫星定位信号受到遮挡而不能准确定位的实际问题，系统阐述了而向车辆定位的数字地图模型及其空间数据库生成的理论，建立了地图匹配、多传感器信息融合、参数校正的方法，分析了数字地图的构建模型、数据质量对车辆定位效果的影响规律，以香港消防处第三代车辆调派系统为典型应用案例，详细介绍厂GPS/DR/MM车辆组合定位系统在香港特别行政区的实际应用情况。

该书研究内容涉及到电子信息对抗学科电子侦察方向前沿领域，部分研究成果填补了国内空白，初步形成了复杂信号侦察理论及应用的理论体系。传统的侦察理论体系研究的对象是平稳统计信号，如固定载频、固定重频的雷达信号等，采用的是传统的Fourier变换方法，在时域或频域开展研究；复杂信号侦察理论体系研究的对象是非平稳统计信号，如载频、重频变化的雷达信号等，采用的是二维变换方法，在二维变换域里开展研究。该书（含上下册）的出版对我国电子对抗学科发展、新一代侦察装备发展及雷达与电子对抗一体化装备发展都将起到积极推动作用。

本书详细阐述了通信局（站）电源系统的结构组成与供电方式，各系统（交流供电系统、直流供电系统、接地系统、防雷系统、机房空调系统、集中监控系统）的基本结构、技术要求与测试方法、设备选择与安装，通信电源系统的工程设计以及通信供电管理与勤务等与通信电源系统有关的核心内容，充分介绍了通信局（站）电源系统的基本理论、典型结构组成和技术发展趋势。本书内容通俗易懂，实用性强，可以作为通信局（站）电源技术与管理人员的案头学习参考书，更是参加各级（通信）电力机务员职业技能鉴定的复习考试指南用书，还可以作为普通高等院校相关专业和职业技术院校通信电源专业的教学参考用书。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的 进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了 外读者的好评和青睐，被许多 知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名 公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书系统阐述涡旋电磁波及其在雷达成像应用中的**研究成果。全书共8章，主要内容包括：涡旋电磁波的物理特性、面向成像的涡旋电磁波产生方法、涡旋电磁波测量与目标散射特性、电磁涡旋成像原理与数学模型、电磁涡旋成像目标重构方法、基于SBL的高分辨率电磁涡旋成像方法，以及电磁涡旋成像方面的若干开放性问题。《BR》 本书概括涡旋电磁波基本特性及电磁涡旋成像原理、成像模型和成像方法等重要问题的认识，兼具理论前沿性和学术先进性。本书建立并形成电磁涡旋成像理论与方法体系，不仅能够丰富电磁涡旋基础理论与应用技术，而且也能为新体制雷达探测与成像技术的发展提供有益的借鉴。

本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米管以及铜 碳纳米管混合硅通孔互连线等。

本书作者为 雷达信号处理专家。该书介绍了雷达系统与信号处理的基本理论和方法，包括雷达系统与信号处理概述、雷达信号模型、脉冲雷达数据采集、雷达波形、多普勒处理、检测基础原理、测量与跟踪、合成孔径雷达成像技术及干涉合成孔径雷达、波束形成和空－时处理的介绍。书中包含了大量反映雷达信号处理 研究成果和当前研究热点的补充内容，提供了大量有助于读者深入探究的示例。该书对基础理论和方法进行了详尽介绍与深入严谨的论述。

本书共分为13章。第1章至第3章讨论了MTL使用的背景和基本原理，横向电磁波（TEM）传播模式的一般性质，推导了MTL的传输线方程。第4章和第5章是关于双导体和多导体传输线单位长度参数的分析，介绍了它们的解析计算和数值计算的方法。第6章和第7章分别讨论了传输线方程的频域解，包括双导体和多导体传输线。第8章和第9章则是相应的时域分析。本部分详细讨论了时域频域变换（TDFD）法和时域有限差分（FDTD）法，这两种方法都允许包含频率相关损耗。另外，还讨论了递归卷积算法和MOR技术，例如广义特征线法，Pade法，渐近波形展开法，复跳频法，以及向量拟合法等。它们包含了迄今为止关于这方面研究的*进展。第10章给出了均匀介质中3导体无耗传输线的解析解，它对于深刻理解多导体传输线的一般特性是十分有益的。第11章和第12章研究了在入射场激励下

本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业 的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。