光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在

本书以 ENVI 5.3 为基础，通过浅显易懂的叙述和丰富的实例，全面系统地介绍 ENVI 软件及其在遥感相关领域的综合应用。全书分两篇：第一篇为基础操作篇，涵盖了 ENVI 软件工作环境、遥感数据读取、数据预处理、图像增强、波段运算、图像分类、制图输出、ENVI 与 IDL 交互等方面的内容；第二篇为综合应用篇，包括土地覆盖分类、植被动态监测、生态环境评价、城市热岛和水体叶绿素浓度反演等专题内容。

《GIL管道输电技术》拟包括八章，分别为GIL管道输电技术概述、GIL设备典型结构、GIL安装技术、GIL隧道技术、GIL运维技术、GIL管道输电技术难点分析、GIL管道输电技术发展方向等技术内容。*章、绪论1.1GIL管道输电技术概述1.2 GIL管道输电技术特点1.3GIL管道输电技术应用现状第二章、GIL设备典型结构2.1 典型技术参数2.2 结构组成2.3 主流厂家GIL结构简介第三章、GIL安装技术3.1 安装方式3.2 安装工艺3.3安装机具第四章、GIL隧道技术4.1 GIL隧道分类4.2 隧道施工方式4.3 GIL隧道技术难点4.4 典型GIL管廊工程隧道技术特点第五章、GIL运维技术5.1 GIL设备在线监测技术5.2 GIL管廊环境在线监测技术5.3 GIL巡视、巡检技术第六章、GIL典型故障及检修工艺6.1 GIL设备典型故障及检修工艺6.2 隧道风险及检修工艺6.3 GIL典型故障案例第七章、GIL管道输电技术难点分析7.1 绝缘可靠性7.2 密封可靠性7.3 工

本书全面系统地介绍了3D显示技术与器件。书中简要介绍了人眼立体视觉原理、2D显示技术与器件及3D动画技术；重点阐述了助视3D显示、光栅3D显示、集成成像3D显示、体3D显示和全息3D显示等各种3D显示器和系统的结构、原理和相关技术。针对助视/光栅3D显示，又详细介绍了基于立体拍摄和2D转3D技术获取视差图像的方法、多视点视频压缩与编码技术及立体观看视疲劳的产生原因和改善方法。最后列举了3D显示的应用实例。

介绍视频监控系统的发展历史、组成架构图、原理、软硬件产品；人工智能技术中的计算机视觉技术、语言、框架、算法；人工智能技术和视频技术的融合；视频监控对安防行业的影响；视频监控的常见应用和落地场景；视频监控的发展趋势。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书主要介绍雷达电子战与隐身技术的发展，全书共分为４章，包括雷达的作用、分类、技术参数、多种形式的雷达方程等雷达的基本原理，电子对抗与反对抗的概念及发展现状，雷达吸波材料的分类和雷达截面积的计算方法以及如何破解隐身飞机的一些手段，隐身技术相关理论，分析了隐身技术的优缺点和未来发展趋势以及介绍了龙勃透镜、高超音速武器、雷达信号处理基础和单多基达等。

《微结构光纤设计、制备及应用》在对微结构光纤基础知识及发展历程概括的基础上，基于作者多年的研究成果，详细介绍微结构光纤设计和制备的基础理论，以及实际微结构光纤特性的分析模型、制备手段及应用方法。其中包括大模场面积微结构光纤、双芯微结构光纤、侧漏微结构光纤、空芯微结构光纤、太赫兹微结构光纤，以及基于材料填充微结构光纤器件的设计、制备及应用。大量新型微结构光纤、器件及应用方面的进展和研究成果，穿插在各个章节中，内容深入、具体、细致、翔实。

本书主要介绍SAR图像提高分辨率方法，力求将当前已广泛应用或具有应用潜力的方法作较为全面的介绍，同时，给出部分实验结果及SAR图像质量评价准则。在*版的基础上，根据作者后续研究成果及相关研究状况对内容进行了调整。主要内容包括SAR图像提高分辨率的内涵、SAR先验信息的开采与建模方法、SAR图像相干斑抑制方法等，重点介绍了单幅SAR图像提高分辨率的谱估计方法、正则化方法、稀疏表示方法、偏微分方程方法等几种典型方法，并给出了各方法之间的联系和综合应用分析。在*版基础上，针对多幅SAR图像处理问题，新增了多幅SAR图像的配准、去噪、提高分辨率等方法。*后，针对SAR图像质量评定问题，提出了SAR图像的分辨率标准与计算方法。

辐射在半导体器件中电离产生电子-空穴对，长时间辐射剂量累积引起半导体器件电离辐射总剂量效应。电离辐射总剂量效应是辐射效应中最常见的一种，会导致器件性能退化、阈值电压漂移、迁移率下降、动态和静态电流增加，甚至功能失效，因此在辐射环境中工作的半导体器件和电子系统必须考虑电离辐射总剂量效应问题。本书主要介绍空间辐射环境与效应、体硅CMOS器件电离辐射总剂量效应、双极器件电离辐射总剂量效应、SOI器件电离辐射总剂量效应、电离辐射总剂量效应模拟试验方法、MOS器件电离辐射总剂量效应预估、纳米器件电离辐射总剂量效应与可靠性、系统级电离辐射总剂量效应等内容。

本书系统介绍了数字全息技术的基本原理，详细阐述了数字全息技术与其他技术的交叉结合，如数字显微全息技术、相移数字全息技术、断层扫描数字全息层析技术、压缩传感数字全息层析技术、强度传输方法实现全息图的相位重建技术和深度学习在数字全息技术中的应用等，以及在不同领域的应用，如微观表面粗糙度检测、光学器件微观参量检测、微机电系统器件微结构成像检测、生物组织层析重建、大尺寸梯度透镜三维折射率检测等。

本书主要关注5G关键技术及实际部署相关方面的内容。首先介绍5G驱动力以及5G应用场景和关键指标，并通过回顾历代移动通信系统的演进，指出5G的发展路径。阐述如何从无到有设计5G空口，并着重介绍5G关键技术，引入网络切片、移动边缘计算等网络技术的解读。 提出了在当前阶段，“5G技术4G用”理念的重要意义，并逐一探讨5G网络引入对架构组网、资源配置、工程建设策略等方面的影响。

有机自旋光电子学是一个将有机光电子学和自旋光电子学相融合的前沿科学领域，该研究方向将自旋作为信息载体，使其融入到有机光电子材料与器件当中；主要通过自旋极化电学输运和磁场效应两大性质，研究与自旋相关的各类现象，并且通过自旋物理、光物理、光化学来加以诠释。《有机自旋光电子》通过五大方面来详细介绍该领域，包含电子的磁学性质、光物理和光化学、磁场效应、自旋注入和操控、自旋界面；此外，《有机自旋光电子》还详细介绍了有机-无机杂化钙钛矿自旋光电子方面的研究和进展。

无

数字信号处理（MATLAB版）（第3版）将MATLAB作为一种计算工具，深入探讨了传统DSP的各种论题，并通过解答例题方式,让读者获得更多的领悟。这就大大扩展了例题的选择范围和复杂程度，使得学生能够高效地学习这门课程。由于DSP应用主要是在DSP处理器上实现的各种算法或软件，因此需要相当的编程工作量。借助于像MATLAB这样的交互式软件可使得学生将精力主要放在学习新的和困难的概念上，而不是算法编程实现上。书中还讨论了若干生动实际的例题，剖析了一些有用的论题。本书适合于一切从事信号处理课程教学、学习和实际工作的教师、学生和工程技术人员参考使用。

在集成电路产业中，芯片制造技术是产业链中的核心环节之一。本书尝试从芯片大生产制造的角度，介绍芯片制造关键单项工艺和工艺集成技术（与《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》衔接）。试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合，尽量避免冗长深奥的物理、化学公式和原理推导。定性地对芯片生产制造工艺中的关键单项工艺进行描述，并在介绍单项工艺后，解释具有复杂系统工程特点的工艺集成技术难点。重点介绍芯片制造工艺中存在的五个主要挑战和可能的解决途径。后讨论芯片制造工艺产业链生态链的依赖关系。

本书在充分认识遥感认知特殊性的基础上，发展和完善了遥感图谱认知理论和计算方法体系，发挥人脑认知和机器认知的各自优势，将人脑认知所得的先验知识有针对性地逐步融入机器认知过程中，一定程度上提高了遥感影像机器认知算法的智能化水平，为遥感影像的智能认知探索可行之路。《BR》 全书共为8个章节。第1章绪论，简要介绍本书研究的背景和意义，以及高分相关研究的现状与趋势。第2章总领性地介绍遥感图谱认知理论和方法体系，重点介绍遥感图谱认知三段论及其流程。第3～8章则分别围绕遥感图谱认知三段论开展具体方法介绍和研究细述，其中，第3～5章属于图谱认知*段的“由谱聚图”框架，分别介绍影像多尺度分割算法、自适应迭代的专题信息提取，以及地块级土地利用图斑的形态提取和属性分类方法；第6章属于图谱认知第二段的“图谱协

本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。

本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业 的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。

该书研究内容涉及到电子信息对抗学科电子侦察方向前沿领域，部分研究成果填补了国内空白，初步形成了复杂信号侦察理论及应用的理论体系。传统的侦察理论体系研究的对象是平稳统计信号，如固定载频、固定重频的雷达信号等，采用的是传统的Fourier变换方法，在时域或频域开展研究；复杂信号侦察理论体系研究的对象是非平稳统计信号，如载频、重频变化的雷达信号等，采用的是二维变换方法，在二维变换域里开展研究。该书（含上下册）的出版对我国电子对抗学科发展、新一代侦察装备发展及雷达与电子对抗一体化装备发展都将起到积极推动作用。

本书系统阐述涡旋电磁波及其在雷达成像应用中的**研究成果。全书共8章，主要内容包括：涡旋电磁波的物理特性、面向成像的涡旋电磁波产生方法、涡旋电磁波测量与目标散射特性、电磁涡旋成像原理与数学模型、电磁涡旋成像目标重构方法、基于SBL的高分辨率电磁涡旋成像方法，以及电磁涡旋成像方面的若干开放性问题。《BR》 本书概括涡旋电磁波基本特性及电磁涡旋成像原理、成像模型和成像方法等重要问题的认识，兼具理论前沿性和学术先进性。本书建立并形成电磁涡旋成像理论与方法体系，不仅能够丰富电磁涡旋基础理论与应用技术，而且也能为新体制雷达探测与成像技术的发展提供有益的借鉴。

本书对微纳机电系统与微纳传感器领域的主要技术进行了分类阐述，全面总结了技术的发展现状，客观分析了技术的发展态势，从学科的发展规律和研究特点出发，前瞻性地思考了技术的发展思路与发展方向，提出了我国发展该学科的资助机制与政策建议。