光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在
RT-Thread是一个开源的嵌入式实时操作系统，专门设计用于嵌入式系统和物联网设备，是我国自主研发的一个嵌入式实时多线程操作系统。本书主要介绍RT-Thread开发技术，由浅入深地介绍了RT-Thread的基础知识、开发环境与工具、内核开发技术、设备驱动开发技术、文件系统开发技术、GUI开发技术和网络开发技术。本书边介绍理论知识边介绍开发技术，将理论学习和开发实践紧密结合起来，并给出了相关案例的完整代码，读者可以在代码的基础快速地进行二次开发。
ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重点突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。
随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集成直流电源解决方案、分析模型管理器和协同仿真、电源完整性优化设计、其他增强及AMM和PDC结合等内容。
表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计开始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识点涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。
随着物联网与5G时代的到来，终端设备正产生海量数据与智能信息处理需求，人工智能逐步从云计算中心向终端设备迁移。然而，终端设备计算性能受限、应用场景多样等特点给终端智能信息处理带来了巨大挑战。本书围绕在算力、能耗受限的终端设备上广泛部署智能服务的迫切需求，研究云边端融合的终端智能信息处理关键技术。以深度学习为典型智能信息处理方法，依托云边端融合计算模式，从智能模型训练与部署着手，重点突破云边端数据协同传输、模型云边端融合部署、面向场景的模型持续学习等问题，系统介绍面向终端设备的深度神经网络学习训练与部署运行方法体系，为实现在性能受限的异构终端设备上提供安全、可靠、高效的智能信息处理服务提供可行路径。本书所述内容，有望打通以深度学习为代表的先进人工智能方法在终端设备上高效应用的最
电磁频谱监测是感知电磁环境的技术手段，是电磁频谱管理（无线电管理）的基础。本书以电磁波传播、信号分析、天线、射频等为基础，以电磁频谱监测接收、无线电测向、无线电定位为技术框架，之后补充特殊业务，并阐述电磁频谱监测组织实施流程，形成了完备的电磁频谱监测知识体系。本书的出版可以为电磁频谱技术与管理（无线电管理）专业各类本科生、研究生对电磁频谱监测业务的学习提供强有力的教学条件支撑，也可以为电磁频谱（无线电）监测技术人员、电磁频谱管理人员、电磁频谱（无线电）监测站（队）长等岗位的任职教育提供良好的基础。同时也可以为无线电爱好者、信息通信以及各类用频业务领域工作人员提供良好的技术和理论学习支持。
本书以分布式光纤传感器为主要对象，介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法，包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并进行了定位试验研究；结合作者近年来相关的研究与应用实践，阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作打下基础。
本书是一本探讨卷积神经网络在图像融合、识别任务上应用的专业著作，旨在为读者提供全面而实用的知识体系，使其能够深入理解图像融合与识别的原理和实现，并应用于各个领域。本书涵盖了从卷积神经网络基础概念到图像融合、识别前沿技术的全面内容，并详细介绍了著者自身的研究成果。本书共8 章，主要包括：图像融合与目标识别的目的、意义、基本概念、技术指标和研究历史及现状，卷积神经网络，特征表示学习的多源图像融合，多域特征对齐的多源图像融合，小样本遥感目标识别，复杂样本分布的遥感目标识别，图像融合和目标识别的实际应用，以及回顾、建议与展望。
本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者开展相关测试程序开发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。
本书系统地介绍无人机通信技术、无人机通信网络组网技术，以及无人机通信网络中涉及的控制、安全等技术。在对无人机进行概述的基础上，本书将第2章到第12章分为三篇。第1篇是无人机通信网络基础篇，包括第2～5章，主要内容包括无线通信网络的基本概念、无人机通信网络的特征、无人机通信网络的信道模型、无人机通信网络性能的理论研究；第2篇是无人机-蜂窝融合通信网络篇，包括第6～9章，主要内容包括无人机通信网络的无线资源分配、无人机空地协作中继通信、无人机通信网络的安全传输、无人机的无线能量传输和无线携能通信；第3篇是无人机空中通信网络篇，包括第10～12章，主要内容包括无人机通信网络的组网技术、无人机集群、空-X一体化网络。
本书在介绍太赫兹超表面工作原理、设计加工和表征方法的基础上，重点介绍非局域衍射调控、角度色散调控等太赫兹超表面的新机理和新方法，以及由此研制的波束扫描器件、大数值孔径超透镜、多功能集成器件、手性传感器等具有新颖波束操控能力的太赫兹超表面。
本书介绍了37个典型的控制电路设计案例。每个案例项目都对整个电路主要模块进行了详细介绍，使读者可以清晰地了解各个模块的具体功能，并实现整个电路的仿真设计。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用控制电路设计的基础知识及应用方法。
本书基于STM32F103基本型微控制器，由浅入深地介绍了STM32嵌入式系统设计的基本流程与应用要点，系统讲解了每一个外设的功能及其使用方法，使读者能够轻松掌握STM32嵌入式系统设计与实践中的各种硬件和软件设计知识。全书分为四部分：*部分为入门篇，讲解了STM32微控制器整体架构和软件设计方法；第二部分为基础篇，针对系统设计基础知识和基本外设的应用进行了讲解；第三部分为提高篇，对数据处理、总线接口和通信技术进行了讲解；第四部分为综合篇，通过4个综合设计实例来巩固前9章所介绍的知识。
本书结合实例，从底层电平标准、令牌、事务、传输、请求到应用各层面，系统地讨论了USB 规范，并以看得见的方式形象地阐述了USB设备的开发思想，让读者有能力（在开发平台即便与本书不一致的情况下）进行各种常用USB设备（含鼠标、键盘、复合、自定义HID、非标准、大容量存储、虚拟串口、声卡等）的核心编程，真正做到“知其然更知其所以然”，也能够更加从容地面对USB设备固件与主机端应用程序的设计。本书既可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。
本书以Xilinx公司（目前已被AMD公司收购）的7系列FPGA、UltraScale/UltraScale+ FPGA和Versal ACAP内部架构为基础，介绍与之匹配的RTL代码的风格（采用VHDL语言）和基于Vivado的设计分析方法。全书共10章，包括时钟网络、组合逻辑、触发器、移位寄存器、存储器、乘加运算单元和状态机的代码风格和优化方法，也包含扇出和布线拥塞的优化方法。本书可供电子工程领域的本科生和研究生学习参考，也可供FPGA工程师和自学者参考使用。
故障预测与健康管理（PHM）技术可实现对保障对象的状态监控、故障综合诊断、故障预测、健康管理和全寿命预测等。本书通过分析当前故障预测与健康管理技术的发展现状，介绍机械设备、电子设备故障预测与健康管理的常用方法和具体应用案例，梳理美国政府及军事领域故障预测与健康管理相关的项目、技术和文件，为我国故障预测与健康管理技术的发展提供理论指导和有益借鉴。本书内容丰富、重点突出、注重实用性，可供相关企业及从事故障预测与健康管理的研究人员、管理人员等借鉴参考。
