本书涵盖了Vivado的四大主题：设计流程、时序约束、设计分析和Tcl脚本的使用，结合实例深入浅出地阐述了Vivado的使用方法，精心总结了Vivado在实际工程应用中的一些技巧和注意事项，既包含图形界面操作方式，也包含相应的Tcl命令。本书语言流畅，图文并茂。全书共包含405张图片、17个表格、172个Tcl脚本和39个HDL代码，同时，本书配有41个电子教学课件，为读者提供了直观而生动的资料。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生学习参考，也可供FPGA工程师和自学者参考使用。

本书根据作者在电子科学与技术专业英语教学过程中长期积累的经验总结而成. 全书分为四个章节：半导体器件、集成电路、电路，以及学术写作。第1章介绍了pn结、双极型器件和太阳能电池的特性；第2章介绍了集成电路的发展历程、FPGA与ASIC、集成电路的分类以及集成电路设计工具；第3章介绍了二极管和整流器电路、双极晶体管的历史和典型应用电路、信号操作处理以及直流稳压电源设计；第4章介绍了科技英语文章各部分的写作方法、齐头式写作格式以及一些易错点与注意事项。全书涵盖了微电子技术领域的基础知识，同时又介绍了该领域的一些较新的发展状况。

光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在

本书旨在为显示行业的从业人员、电子发烧友、大中院校学生等以图文阅读的形式，讲述显示技术的发展历史，以及LCD、OLED与新型显示技术等。本书使看似复杂的技术知识以通俗易懂的形式展现出来。以期读者朋友们对显示有更深入的了解，共同紧跟行业热点，探讨显示的未来。

本书主要依托Cadence IC 617版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，在介绍新型CMOS器件和版图基本原理的基础上，结合版图设计实践，采取循序渐进的方式，讨论使用Cadence IC 617与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了纳米级CMOS器件，CMOS模拟集成电路版图基础，Cadence IC 617与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到导出数据进行流片的完整流程。同时分章节介绍了利用Cadence IC 617版图设计工具进行运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器等基本模拟电路版图设计的基本方法。*后对Mentor Calibre在LVS验证中典型的错误案例进行了解析。 本书通过结合器件知识、电路理论和版图设计实践，使读者深刻了解CMOS电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的在校高年级

本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

指挥与控制（C2）的成效是战争胜负的决定因素。在战争中，任何一项其他活动的重要程度都无法和指挥与控制相提并论。因此，指挥与控制的理论是军事理论研究中*活跃的领域之一。本书对指挥与控制的原理进行了系统的梳理与介绍，涵盖指挥与控制的概念、历史发展、组成要素、本质特征、理论体系、理论基础、领域、模式、组织设计、过程模型、系统、未来发展等内容。 本书不仅可供本领域的研究工作者借鉴，还可供相关专业的师生、相关领域的从业人员学习与参考。

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作打下基础。

本书既是一本有关Tcl语言编程的书籍，又是一本对在Vivado中应用Tcl的实践经验总结的书籍。全书分为两部分：部分为基础部分，以Tcl基础知识为主，包括第1～9章，重在理论；第二部分为应用部分，以Tcl在Vivado中的应用为主，包括第10～14章，重在实践。同时，本书给出了354个Tcl脚本的代码示例，结合49个表格、171张图片帮助读者深入理解知识点。无论Tcl初学者，还是已掌握Tcl精髓的工程师，只要想将Tcl得心应手地应用于Vivado设计与开发，都会从本书中受益。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生参考，也可供FPGA工程师和自学者参考。

本书结合实例，从底层电平标准、令牌、事务、传输、请求到应用各层面，系统地讨论了USB 规范，并以看得见的方式形象地阐述了USB设备的开发思想，让读者有能力（在开发平台即便与本书不一致的情况下）进行各种常用USB设备（含鼠标、键盘、复合、自定义HID、非标准、大容量存储、虚拟串口、声卡等）的核心编程，真正做到“知其然更知其所以然”，也能够更加从容地面对USB设备固件与主机端应用程序的设计。本书既可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。

微机械电子系统及期应用（第2版）在版的基础上，结合近年相关专业技术、理论的*发展和编者近几年研究工作的成果，主要介绍当今微机电系统的内容、应用及其发展，内容包括微机电系统的组成和应用、微机电系统材料、微机械制造技术、微机械执行器、微机械传感器及微机械弱信号检测与处理。 全书内容丰富、图文恰当、新颖实用，可作为普通高校大学本科高年级大学生和有关专业研究生的教材，也可供从事MEMS/NEMS技术的科技人员参考。

本书主要介绍使用 Multisim 进行电路设计仿真的方法。内容涉及 Multisim 软件的基础操作、数字电路的基础知识及仿真、模拟电路的基础知识及仿真、51 系列单片机的应用和 PIC 系列单片机的应用。书中仿真验证了逻辑门、编码器、译码器、数据选择器、加法器、数值选择器、寄存器、计数器、顺序脉冲发生器、放大电路、运算放大器、滤波器、波形发生器、直流电源电路和单片机应用电路等实例，其中单片机应用电路包含流水灯、数码管、简易电压表和水位控制器等实例，也是对数电知识和模电知识的综合利用。读者可以在熟悉 Multisim 操作的同时学习到数字电路、模拟电路和单片机电路等知识，为自己 DIY 电路打下基础。

本书介绍了26个典型的医用电子电路设计案例,从简单的视觉疲劳检测与消除电路设计开始，一直到较复杂的声光听诊器电路设计，知识点涵盖模拟电路设计、单片机程序设计、芯片应用等，有助于读者全面认识医用电子电路的设计、制作与调试，启发读者的创新能力，提高读者的动手能力。这些案例均来源于作者多年的实际科研项目，因此具有很强的实用性。通过对本书的学习和实践，读者可以很快掌握常用医用电子电路设计的基础知识及应用方法。

本书主要介绍雷达电子战与隐身技术的发展，全书共分为４章，包括雷达的作用、分类、技术参数、多种形式的雷达方程等雷达的基本原理，电子对抗与反对抗的概念及发展现状，雷达吸波材料的分类和雷达截面积的计算方法以及如何破解隐身飞机的一些手段，隐身技术相关理论，分析了隐身技术的优缺点和未来发展趋势以及介绍了龙勃透镜、高超音速武器、雷达信号处理基础和单多基达等。

本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业 龙头 、处理器作为芯片之 冠 、EDA 作为设计之 笔 、光刻机作为装备之 巅 、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之 拱门 、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行 庖丁解牛 式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路和电子信息专业读者的入门读物，对于各级政府主管部门，投融资行业和社会各界对集成电路行业感兴趣的读者来说，本书也具有非常好的科普价值。

本书在介绍太赫兹超表面工作原理、设计加工和表征方法的基础上，重点介绍非局域衍射调控、角度色散调控等太赫兹超表面的新机理和新方法，以及由此研制的波束扫描器件、大数值孔径超透镜、多功能集成器件、手性传感器等具有新颖波束操控能力的太赫兹超表面。

本书从实践的角度对从FPGA软件开发到FPGA软件测试各阶段的测试思想、方法、活动、案例进行详细描述，并系统介绍FPGA软件测试的各种方法，从不同的角度分析FPGA软件测试的内容及具体要求，通过在各个测试阶段应用不同的测试方法来满足不同的FPGA软件测试需求。本书首先对FPGA器件及软件进行概述，然后介绍FPGA软件开发工具与流程，后着重论述FPGA软件测试技术（包括FPGA软件测试相关标准和方法、FPGA软件测试工具及使用方法、FPGA软件测试案例与分析）。本书可供FPGA软件测试工程师、对FPGA软件测试技术感兴趣的大学生及电子爱好者等作为学习参考用书。

本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

本书以作者多年的实际项目经验为基础，系统介绍了工业自动化测试管理软件TestStand的实用功能和常见问题的解决方法。全书共15章，包括基础入门和高级进阶两部分。其中:基础入门部分（第1~9章）介绍工业自动化测试管理的基础知识，使读者对TestStand有较完整的认识；高级进阶部分（10~15章）主要介绍TestStand自定制、面向对象模型、编程技巧和优化策略、TestStand开放式架构，引导读者从测试管理的角度来考虑问题，以便对项目的复杂度和需求进行综合评估，逐步成长为团队核心开发人员。值得一提的是，所有软件的本质上就是一种工具，运用它解决项目中的实际问题是根本，在解决问题的过程中了解整个行业的动态和发展趋势，逐步形成全局化的眼光和思路，这才是本书希望传达的信息。

本书基于STM32F103基本型微控制器，由浅入深地介绍了STM32嵌入式系统设计的基本流程与应用要点，系统讲解了每一个外设的功能及其使用方法，使读者能够轻松掌握STM32嵌入式系统设计与实践中的各种硬件和软件设计知识。全书分为四部分：*部分为入门篇，讲解了STM32微控制器整体架构和软件设计方法；第二部分为基础篇，针对系统设计基础知识和基本外设的应用进行了讲解；第三部分为提高篇，对数据处理、总线接口和通信技术进行了讲解；第四部分为综合篇，通过4个综合设计实例来巩固前9章所介绍的知识。

本书根据*电气电子学科基础课程教学指导委员会审定的《电工技术》和《电子技术》课程的教学基本要求编写而成。全书系统地介绍了电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、电工电子技术实践和EDA的相关技术，内容包括：电路分析基础，动态电路的暂态分析，交流电路分析，三相电路，常用半导体器件，基本放大电路，集成运放组成的运算电路，门电路与组合逻辑电路，触发器与时序逻辑电路，*后简单介绍了Multisim仿真软件和电路与电子技术的实验与实训。本书特别注重电工电路与电子技术基础理论，同时兼顾实践实训的基本技能培养，为非电专业学生的实践能力的提升提供必要的理论基础。

目前，集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。