锂离子电容器是介于双电层电容器和锂离子电池之间的一种新型储能器件，具有高能量密度、超高功率密度、长循环寿命、可大电流充放电、宽使用温度范围等特点，可广泛应用于电动汽车、新能源发电、轨道交通、国防军工、航空航天等领域，是新能源领域的研究热点。本书介绍了锂离子电容器的发展历史、工作原理、性能特点和基本概念，重点阐述了锂离子电容器的正极材料、负极材料、电解液、负极预嵌锂技术的研究进展，探讨了制备方法、理化性质及其对锂离子电容器性能的影响，论述了锂离子电容器的制备工艺、测试评价、失效分析、系统集成及其应用。本书涵盖了锂离子电容器关键科学问题，兼顾了实际工程技术问题，汇集了国内外研究者的**研究成果，体现了锂离子电容器的研究现状和未来发展趋势。
本书以Intel公司的Quartus Prime Standard 18.1集成开发环境作为复杂数字系统设计的平台，以基础的数字逻辑和数字电路知识为起点，以Intel公司的MAX 10 系列可编程逻辑器件和Verilog HDL为载体，详细介绍了数字系统中基本逻辑单元的RTL描述方法。在此基础上，实现了复杂数字系统、处理器系统、片上嵌入式系统、视频图像采集和处理系统，以及数模混合系统。全书共12张，内容主要包括数字逻辑基础、数字逻辑电路、可编程逻辑器件原理、Quartus Prime Standard 集成开发环境的原理图设计流程、Quartus Prime 集成开发环境的HDL设计流程、Verilog HDL规范、基本数字逻辑单元的Verilog HDL描述、复杂数字系统的设计和实现、处理器核的原理及设计与进阶、片上嵌入式系统的构建与实现、视频图像采集和处理系统的原理与实现，以及数模混合系统的设计。
本书以Intel公司的Quartus Prime Standard 18.1集成开发环境作为复杂数字系统设计的平台，以基础的数字逻辑和数字电路知识为起点，以Intel公司的MAX 10 系列可编程逻辑器件和Verilog HDL为载体，详细介绍了数字系统中基本逻辑单元的RTL描述方法。在此基础上，实现了复杂数字系统、处理器系统、片上嵌入式系统、视频图像采集和处理系统，以及数模混合系统。全书共12张，内容主要包括数字逻辑基础、数字逻辑电路、可编程逻辑器件原理、Quartus Prime Standard 集成开发环境的原理图设计流程、Quartus Prime 集成开发环境的HDL设计流程、Verilog HDL规范、基本数字逻辑单元的Verilog HDL描述、复杂数字系统的设计和实现、处理器核的原理及设计与进阶、片上嵌入式系统的构建与实现、视频图像采集和处理系统的原理与实现，以及数模混合系统的设计。
本书是《实用电子管手册》的修订版。 本书是一本电子管工具书。本书由四部分组成。第 一部分是电子管品 牌和厂商，主要介绍各厂商的概况及其商标；第 二部分是电子管的替代，对世界各国的常用电子管型号皆有详细替代资料；第三部分是电子管结构和应用，以图文相辅的方式剖析电子管的结构并介绍相关知识；第四部分是电子管特性资料，提供音响设备中常用的美、俄（苏）、其他欧洲 、日及中国300多种电子管的详细特性，并附使用说明。 本书内容充实，图文并茂，适合相关专业人士及电子管爱好者查阅，是一本 实用的工具书。
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到 2章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计， 讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书是“PCB 制造技术”丛书之一。本书基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。 本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。 本书可作为工科院校电子工程、电子信息等专业的教材，也可作为电子制造业、电子装备业的培训用书。
本书是“PCB 制造技术”丛书之一。本书基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。 本书共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。 本书可作为工科院校电子工程、电子信息等专业的教材，也可作为电子制造业、电子装备业的培训用书。
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到 2章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计， 讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏
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基于传声器阵列测量的波束形成声源识别技术在军事、工业、环境等领域的目标探测、故障诊断和噪声控制中具有广阔应用前景。本书以褚志刚教授、杨洋副教授团队过去十余年的研究成果为核心，并参考 外众多同行学者的**研究成果系统归纳整理而成。内容涵盖平面和球面传声器阵列，包括反卷积波束形成、函数型波束形成和压缩波束形成三类高性能方法。
《光学元件制造技术》从光学设计、光学加工、零件采购及光学检测不同的角度，介绍了光学零件加工关注的技术问题，主要包括光学设计者关注的问题、传统的加工方法、其它加工方法、影响工艺设计的因素、以及评价技术等。
我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏
基于传声器阵列测量的波束形成声源识别技术在军事、工业、环境等领域的目标探测、故障诊断和噪声控制中具有广阔应用前景。本书以褚志刚教授、杨洋副教授团队过去十余年的研究成果为核心，并参考 外众多同行学者的**研究成果系统归纳整理而成。内容涵盖平面和球面传声器阵列，包括反卷积波束形成、函数型波束形成和压缩波束形成三类高性能方法。
本书经过全面修订，讲解了如何为当今很好电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解
