本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理 的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书 ，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上，以实际设计的电源模块为例，详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路，帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程
本书采用视频与图书相结合的方式，对电子爱好者必须掌握的常见电子元器件识别与基础电路知识进行精讲。主要内容包括：常用的电阻类元器件、电容器类元器件、电感类元器件、二极管和三极管等重要特性的讲解；串联电路、并联电路和分压电路工作原理，RCL实用电路工作原理，直流电源电路工作原理和音频功率放大器电路工作原理的讲解；逻辑门电路基础知识的讲解。
林超文编著的这本《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》依据Mentor Graphics 推出的PADS 9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router为基础，详细介绍了利用PADS 9.5实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的不意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。 《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS 功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13 DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。 《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》适合从
《石墨烯基能源器件》系统地介绍了石墨烯在能源器件领域的应用，有效地将学术研究与工业生产联系起来。《石墨烯基能源器件》不仅综述了石墨烯材料相关的主要合成技术、表征方法和物理化学性能，同时也系统地讨论了石墨烯在锂离子电池、 电容器、储氢等储能领域的发展现状。此外，《石墨烯基能源器件》还包含了传统的产能器件、新型的微生物和酶促燃料电池等石墨烯基能源器件，以及进一步综述了石墨烯光伏发电的原理及应用。《石墨烯基能源器件》不仅从实验室尺度探讨了器件架构，同时从工业生产流程以及质量控制的层面深入阐释了石墨烯基能源器件的发展进程。 《石墨烯基能源器件》内容全面系统，机理解释客观合理，理论分析深入，是一本学习石墨烯基功能材料在能源领域应用研究的经典著作。 《石墨烯基能源器件》适合材料科学、
本书是“PCB 制造技术”丛书之一。本书针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 本书共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、 封装与系统封装等前沿技术。 本书可作为工科院校电子工程、电子信息等专业的教材，也可作为电子制造业、电子装备业的培训用书。
李文连、张天佑、赵波、晋芳铭著的《基于分子间电荷转移激发态的有机光电子器件结构设计(精)/光电子科学与技术前沿丛书》基于近三十年来新发展起来的有机光电子学，有机光电子学是无机光电子学（即无机半导体）的新发展。本书共分6章：第1章介绍有机分子间电荷转移机制及其WOLED（白光有机发光二极管）器件结构设计，第2章介绍基于激基复合物的电致发光机制及其高效OLED器件研究，第3章介绍基于激基复合物主体的高效OLED，第4章介绍基于分子内电荷转移的TADF（热活化延迟荧光）OLED研究，第5章阐述基于电荷转移激发态的有机太阳电池器件设计原理，第6章介绍基于分子间电荷转移机制的有机光探测器件研究。 本书适合于从事有机/无机光电子研究和开发的工程技术人员，以及物理、化学和功能器件和材料等相关领域的研究人员阅读，也可以作为本
韩雪涛主编的《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具
本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。
韩雪涛主编的《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具
全书采用彩色图解结合视频讲解的形式，详细介绍了各类电子元器件检测、维修与应用技巧，通过家用电器、电动机、变频器、蓄电池等检修实例，透彻讲解了电子元器件在各类型电气设备中的应用与故障检修方法。本书内容图文并茂，视频教学注重技能的提升，便于读者轻松掌握并解决工作中的实际问题。 ● 扫码看视频：视频讲解各类电子元器件（控制器件）在家用电器等电路板从原理到检测、维修的全过程，读者用手机扫描书中二维码即可通过视频学习，掌握各项技能，如同老师亲临现场指导。 ● 内容覆盖面广：全面介绍集成电路、家电器件、智能传感器、LED等显示器件、电动机、工控器件中电子元器件的作用、工作电路与检测技能。 ● 择优选取万用表：机械万用表和数字万用表在测量各种电子元器件时各有优缺点，所以本书在讲解测量方法时择
全书采用彩色图解结合视频讲解的形式，详细介绍了各类电子元器件检测、维修与应用技巧，通过家用电器、电动机、变频器、蓄电池等检修实例，透彻讲解了电子元器件在各类型电气设备中的应用与故障检修方法。本书内容图文并茂，视频教学注重技能的提升，便于读者轻松掌握并解决工作中的实际问题。 ● 扫码看视频：视频讲解各类电子元器件（控制器件）在家用电器等电路板从原理到检测、维修的全过程，读者用手机扫描书中二维码即可通过视频学习，掌握各项技能，如同老师亲临现场指导。 ● 内容覆盖面广：全面介绍集成电路、家电器件、智能传感器、LED等显示器件、电动机、工控器件中电子元器件的作用、工作电路与检测技能。 ● 择优选取万用表：机械万用表和数字万用表在测量各种电子元器件时各有优缺点，所以本书在讲解测量方法时择
恩云飞、来萍、李少平编著的《电子元器件失效分析技术/可靠性技术丛书》系统地介绍了电子元器件失效分析技术。全书共19章。**篇电子元器件失效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果
本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人
本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。 本书是一本 有使用价值的参考书，可作为电子工程技术人员、电子爱好者的工具参考书，也可以作为技工院校的实习实训和技能大赛教学参考书。
