本书全面系统地介绍了电气工程师所需要掌握的电气工程基础知识、电气自动化技术及应用等内容，全书分为上下两册。 上册为电气工程基础，分电气基础和电气识图2篇，内容包括电气基础与安全用电、电气基本操作技能、电气常用仪表、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、电动机控制线路分析与安装、室内配电与插座照明线路的安装、电气识图等，通过学习上册的内容，可以系统地了解和掌握电气基础知识，轻松迈入电气工程师的大门，为学习电气自动化技术打下牢固的专业基础。 下册为 应用电气自动化技术，共分为6篇，分别为三菱PLC篇、西门子PLC篇、欧姆龙PLC篇、变频器技术篇、PLC和变频器与触摸屏综合应用篇、伺服与步进驱动和定位控制应用技术篇，通过学习下册的内容，可以系统地了解和掌握电气自动化技术，并能在工作中进行应用实践，
本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路，模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计。PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。 本书可作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，还可作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。
本书主要介绍了面向6G的可见光通信关键技术。介绍了可见光通信的由来，说明了在6G通信中发展可见光通信的必要性，同时介绍了外的研究现状及6G可见光通信的主要应用场景与优势。其次，分别从可见光通信在6G中的网络架构、可见光通信系统的结构、先进调制技术、信号处理技术等方面具体介绍了实现6G可见光通信所采用的先进技术和关键算法。再次，介绍了人工智能在可见光通信中的应用以及可见光通信MIMO叠加调制技术。本书在介绍具体技术的同时，给出了作者的研究团队基于相关技术理论的实验成果。对6G可见光通信的未来发展趋势进行了展望。 本书适合从事通信领域相关工作尤其是可见光通信研究和6G研究的工程技术人员，以及高等院校通信工程等相关专业的研究生和教师阅读。
《电磁兼容性原理》归纳了电磁兼容学科近年来新进展和前沿课题，内容翔实，论述清晰，说理透彻，紧密结合工程实际。 《电磁兼容性原理》实用于电子、电气专业本科生和研究生，便于读者自学。对于从事电子、电气工程的科技人员也是一本系统、实用的工具书。
本书首版于1962年，目前已是第九版。作者从三个 基本的科学定理推导出电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路基本参量及基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点分析法和网孔分析法, 以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域电路分析、频率响应、傅里叶电路分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，无论例题、练习、应用实例还是章后习题，很多都来自业界的典型应用，这也是本书的一大特色。
本书详细介绍了工业4.0背景下智能制造中的电气工程技术，包括：常用低压电器的基本结构原理；通用变频器、可编程序控制器（PLC）等的基本原理及应用；PLC相关的IEC 61131、IEC 61499和IEC 61804三个重要国际标准，以及集成开发环境EcoStruxure Machine Expert 1.1和CODESYS V3.5 SP16工程工具的使用；工业4.0技术框架及使能技术相关的“采标”；工业4.0的技术支柱，RAMI 4.0的技术内容，工业4.0的核心技术CPS和数字孪生的工程应用。本书还介绍了外工业4.0相关新技术、新产品及其应用和发展方向。全书图文并茂、知识性强、理论联系实际，侧重于实际应用和创新思路的发展。 本书适宜于从事电气工程及自动化和生产过程自动化领域工作的工程技术人员阅读，也适合作为高等学校电气工程、工业自动化、自动控制等专业的高年级本科生、研究生教材和教学参考书，亦可作为企业电气工
三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技
本书全面系统地介绍了电气工程师所需要掌握的电气工程基础知识、电气自动化技术及应用等内容，全书分为上下两册。 上册为电气工程基础，分电气基础和电气识图2篇，内容包括电气基础与安全用电、电气基本操作技能、电气常用仪表、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、电动机控制线路分析与安装、室内配电与插座照明线路的安装、电气识图等，通过学习上册的内容，可以系统地了解和掌握电气基础知识，轻松迈入电气工程师的大门，为学习电气自动化技术打下牢固的专业基础。 下册为 应用电气自动化技术，共分为6篇，分别为三菱PLC篇、西门子PLC篇、欧姆龙PLC篇、变频器技术篇、PLC和变频器与触摸屏综合应用篇、伺服与步进驱动和定位控制应用技术篇，通过学习下册的内容，可以系统地了解和掌握电气自动化技术，并能在工作中进行应用实践，
本书主要讲解半导体器件的物理特性和工作原理以及利用这类器件组成的各种基本电路，包括开关电源、数字电路以及各种放大电路。首先简要介绍半导体材料的工作特性；然后依次讲解二极管及开关和整流电路、MOSFET
