本书系统介绍了超摩尔时代 封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的 封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述，在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。相应的试验测试和案例分析也便于读者提高对封装性能表征和评估方法的理解。 本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考。

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本书是对2020－2021年间我国光纤通信科技发展及行业 现状的年度总结，包括年度大事记、国家重点实验室、重大科技成果、光纤通信科技发展、光纤通信趋势预测以及光纤通信年度成就展示等六个部分。对于了解和跟踪这一战略性科技产业的发展现状、促进理论研究和产业升级具有一定参考价值。

空天科技是“十四五”期间瞄准的8个前沿科技领域之一，面向动态突发任务需求的多维资源联合调度是提升空间信息网络服务效能的关键技术。本书从网络的多种任务特征入手，研究任务需求，通过任务重构，形成 适合网络传输的高 效任务元；进一步设计多维资源的时空关系联合表征体系，桥接、聚合大时空多维资源，以实现非稀缺资源对稀缺资源的替代，从而避免资源的浪费，有效缓解“瓶颈资源”对网络服务能力的制约，提升整个网络的服务能力。针对常规任务需求，本书找到了观测资源分布与传输资源分布不匹配对任务规划性能影响的耦合机理，弄清了信道非均匀时空特性对任务规划以及链路调度的制约关系，实现了差异性任务需求与网络多维资源的有效匹配。针对动态突发任务需求，本书提出了基于动态突发任务到达模糊信息的两阶段任务规划方案以及

本书以无线接入技术的基础知识为切入点，建立无线接入技术与频谱规划之间的联系，围绕技术、产业和应用三大核心要素，结合具体实际案例，阐述宽带集群基础知识、应用转化的场景和行业、产业发展现状及趋势；深入浅出地解析增强型长期演进技术（enhanced Long Term Evolution，eLTE）集群宽带系统的物理层结构，包括频率指配、多天线技术、信息质量反馈机制、时隙配置、公共开销配置、子帧结构及无线资源管理（Radio Resource Management，RRM）算法，以及设备到设备（Device to Device，D2D）应急通信等关键技术；详细描述了宽带集群专网在不同业务类型下的覆盖能力、系统容量评估方式。同时，本书列举了大量行业运用中应用场景和解决方案，使读者能够系统地了解宽带集群的技术优势和产业发展方向。 本书适合从事频谱管理的人员，专网规划设计、运营维护人员，

本书对 及我国显示产业与显示技术发展现状及发展趋势进行了研究分析，分别对显示功能材料、显示玻璃材料、显示配套材料、柔性显示高分子材料四大显示领域关键材料的制备工艺、产业链、技术难点、 外发展现状、发展趋势、市场情况、 外竞争格局及重点企业进行了全面的研究分析，并深入分析了我国信息显示关键材料发展短板与存在的重点问题，总结提出关键材料发展目标、产业发展路径与技术发展路线，提出了促进我国显示材料产业发展的对策建议。

本书系统地总结了在激光类高斯光束理论，激光谐振腔理论，光学参量振荡器，全固态激光技术，激光可调谐技术，光子学太赫兹源、调控、成像和检测技术，微纳光电子技术及海洋光学等方面的研究成果。本书既是对姚建铨院士及研究团队近四十年来在这些领域内研究成果的总结和升华，又是他在这些领域内的学术思想、技术水平的具体体现，读者或许能从中吸取一些营养。

本书以AR系列路由器当前 的V200R010 VRP系统为主线，对本书的 版进行了全面 新、升级。本书不仅全面 新了内容，而且还新增了许多知识点，特别是全面添加了IPv6网络中各路由协议的应用配置与管理方法。本书是华为官方 的ICT认证培训教材，也是广大读者、培训机构、高等院校进行华为 的R&S HCIA 2.5、HCIP 2.5和HCIE 3.0版本认证自学、培训和教学的 教材。 本书比较全面地介绍了华为AR系列路由器各主要功能的技术原理以及配置与管理方法，包括AR系列路由器各主要类型接口（特别是各种WAN接口）、WAN接入协议，以及DHCP、DNS、NAT等基本功能，BFD、NQA、VRRP、接口备份和双机热备份等可靠性功能，静态路由（IPv4&IPv6）、RIP/RIPng、OSPFv2/v3、IS-IS（IPv4&IPv6）、BGP（IPv4&IPv6），以及路由策略和策略路由在IPv4和IPv6网络环境中的应用配置与管理。

无论是5G通信、泛在智能物联网、车联网、星联网的逐步推进和普及，还是工艺和材料的迭代升级，能够促使天线、微波、毫米波相关技术快速发展，并不断渗透到智慧城市、工业物联网、精准医疗、智慧农业等垂直应用领域，也将催生出 多新兴的业务和商业模式，进而深刻改变人类社会。在此过程中，出现了大量的新体制、新材料、新工艺、新场景的天线与微波技术。 本书主要介绍石墨烯、超材料以及各类功能材料在天线系统中的应用，人工电磁材料在大规模高密度天线阵列及透镜天线领域的应用，以及增材制造等新的加工制造工艺给天线发展带来的新潜力。本书旨在展现在天线与微波技术中出现的新体制、新技术、新方法、新材料、新工艺。希望给读者新的视野、方法和经验。

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本书系统介绍了卫星导航终端接收天线技术和应用。全书分为基础篇、应用篇、抗干扰篇三篇，总计14章。其中，基础篇涉及卫星导航终端接收技术基础，阐述了空间定位、无线数字通信、微弱信号接收、天线相位中心（PCO/PCV），以及天线相频特性、天线多径效应和常规性能特性；应用篇以微带、螺旋和振子三类天线为主线介绍了具有半球固定波束的GNSS终端接收天线在车载/手持终端、通导融合、多频超宽带定位方面的设计与应用，以及GNSS终端接收天线的特殊测量技术；抗干扰篇从GNSS终端接收天线抗干扰角度阐述了自适应阵列天线的空间零对消技术、空时自适应抗干扰技术和数字多波束终端接收天线技术。

单片智能功率芯片是一种功能与结构高度集成化的高低压兼容芯片，其内部集成了高压功率器件、高低压转换电路及低压逻辑控制电路等，高压厚膜SOI基横向IGBT器件（高压厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作开关器件，是该芯片中的核心器件，其性能直接决定了芯片的可靠性和功耗。本书共7章：介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理，分析了器件的耐压、导通、关断原理；然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术，研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术和快速关断技术三大类技术，分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术；围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性，研究了关断失效、短路失效、开启电流过充、低温特性漂移；探讨了厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。 本书内容基于过去8年单片智能功率芯片国产化