半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

本书基于ANSYS Workbench 2024 R2平台，分别对ANSYS Workbench平台、几何建模、网格划分、Mechanical处理、结构线性静力学分析、结构线性动力学分析、结构非线性分析、热力学分析、结构优化设计、疲劳分析、刚体动力学分析、LS-DYNA显式动力学分析、HyperMesh与Workbench联合仿真分析、ANSYS Workbench Fluent数值模拟、ANSYS Workbench Fluent流固耦合数值模拟、ANSYS Workbench Fluent热流固耦合数值模拟、nCode与Workbench联合仿真分析进行了介绍。书中实例与相关理论基础相结合，可帮助初学者快速入门，熟悉有限元分析流程，评估分析结果，处理分析过程中出现的错误，在实践中掌握解决结构领域工程实际问题的思路和方法。 本书可供机械工程、土木工程、水利水电、能源动力、石油化工、航空航天、汽车、日用家电等领域从事产品设计、仿真和优化的工程技术人员参考，也可作为工科类专业

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到最新研究，覆盖范围较广。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

《极限速度揭秘》中的部分内容着重强调如何进行赛车极限驾驶，也就是无论面前是什么样的路面或赛道布局，都要发挥出高速度。另一部分则强调如何赢得比赛。无论你有多快，比赛过程中都会出现近距离角逐或驾驶技术占主导的情况。开得快是一回事，超越对手又是完全另外一回事。有人需要通过专业赛车谋生，或至少要找别人来抵消自己的开支，因此书中谈及了成为专业赛车手所需的技能 从职业技能到寻找赞助商。

《零基础学习PLC》专门为刚开始从事自动化工作、在工厂从事电气维护或者打算学习PLC的人士编写。本书从简单的电路图开始,手把手教授如何将其转换为梯形图程序,再辅以实物接线图,从而快速实现从传统的继电器-接触器控制电路到PLC编程和应用的无缝衔接。本书具体内容包括PLC基础入门、开关量应用、西门子PLC常用指令解析、指令应用案例详解、模拟量应用、高速计数器和运动控制应用、组态软件MCGS的应用和三菱FX3U PLC的应用。全书以超大的实物彩图,辅以清晰的接线引导,给PLC初学者提供了一种全新的、直接的学习方式,可帮助从业者快速提高应用技能、提升工作效率。

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

一部手机囊括了电源、模拟电路、信号完整性、电源完整性、音频、传感器、充电等各项内容，是硬件电路设计研发的集大成者，非常适合硬件工程师作为入门的学习对象。 千里之行始于足下 ，在硬件设计的学习中，基本功非常重要，本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。 全书含有43个原创实战案例讲解，知识点涉及范围广，内容全而精，非常适合初级、中级硬件工程师，以及本科生和硕士生阅读。本书前后文关联密切，笔者在需要的地方标注出知识点位置，各位读者可以细细体会，更全面深刻地掌握本书内容，

《半导体存储器件与电路》对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍，覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计，且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术，第2部分讨论了多种新型的存储器技术，这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级，同时也介绍了存储器技术在机器学习或深度学习中的新型应用。 《半导体存储器件与电路》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供半导体和微电子领域的从业人员参考。

本书是国家电网继电保护培训教材，共分八章，内容包括：专业基础理论、电力系统运行及故障分析、输电线路保护及重合闸、元件保护、电力系统安全自动装置、二次回路、继电保护整定计算基础、继电保护相关知识，另外还有事故分析案例作为附录。 本书可作为从事电力系统继电保护工作的运行、维护、管理、设计、研发和教学人员的专业参考书和培训教材，也可供相关专业技术人员和高校电力专业师生参考。

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

《电池储能系统集成技术与应用》较为系统和全面地论述了电池储能系统集成技术所面临的问题与任务、系统架构、关键设备、运行控制、电气设计、结构设计、热设计、消防安全设计、通信与控制、设备集成与安装调试、建模仿真及先进技术应用展望等，*后介绍了典型应用案例与系统产品。 《电池储能系统集成技术与应用》的内容源于作者及其所在团队多年的技术研究与积累，写作的初衷旨在为从事电池储能系统集成设计的工程师、高等院校从事储能系统研究的教师和学生提供参考，目的在于抛砖引玉，促进电池储能系统集成技术在我国的发展。

《ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发》基于编者十多年的工作经验编著而成，主要讲解ADAMS/Car模块在汽车底盘动力学（悬架K C、整车操纵稳定性、平顺性、载荷）开发中的应用。全书共14章，分为5个部分：第1~4章，软件基本应用；第5~7章，常见悬架、稳定杆、转向系统的结构、功能及动力学建模；第8~10章，悬架动力学模型调参、K C仿真分析、实车K C指标解读及应用；第11~13章，整车动力学建模、调参，整车操纵稳定性仿真分析，整车平顺性仿真分析；第14章，悬架静态载荷、整车动态载荷的提取与分解。 《ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发》具有较强的层次性和系统性，既适合高校车辆工程或机械工程专业的学生学习参考，也适合整车主机厂、第三方技术服务公司、科研单位专业技术工程师用作工程开发参考。 《ADAMS/Car汽车底盘动力学虚拟开发》包含讲解视频，可直

本书共分8章，以图解加漫画的形式，讲解了电子电路的相关知识。内容主要包括电磁波、利用电磁波的传感器、电子电路、二极管和发光二极管（LED）、电容器、晶体管和光电晶体管、电子元件和电子电路等。本书的特点在于：读者可通过阅读漫画，了解电路图的绘制方法，掌握电子电路的组装方式；从基础开始理解电子电路相关术语；掌握电子元件的原理和使用要点。本书适合具有中学物理知识的电子科技爱好者，非工科背景的电子行业求职者和从业者，以及青少年培训机构的学员阅读。

《极限驾驶：赛车的艺术与科学》介绍了很多关于赛车的知识和基础驾驶技术，并把赛车的驾驶技术提升至艺术与科学的范畴，讲述了高手的极限驾驶技巧。即使是专业车手，也能从中学到新的知识。 在很多体育运动中，即使是选手也需要教练的帮助。但赛车却不是这样，车手在完成了基础的技能学习后，更多是需要车手自主学习、提高，并且要努力练习。 《极限驾驶：赛车的艺术与科学》可以为车手学习更高阶的驾驶课程提供帮助，提高自己的驾驶水平，不断探索如何能把自己的赛车开得更快，从而进阶为更高等级的车手。本书也可以作为普通的驾驶爱好者学习高级驾驶技术的秘籍。

这是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片（如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等）都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的，熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路，无异于痴人说梦。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路

《人物模型涂装技术指南1：涂装基础与实用技法》是人物模型涂装基础工具书。 我们可以通过一步一步的技法教程介绍来了解和练习“怎么做”，但如果我们想实现自己的想法并成为涂装大师的话，那就必须理解“为什么要这么做”。全书图文并茂，系统讲解了人物模型涂装需要具备的材料和工具，色彩和光影的涂装技术，模型的基础涂装技术，以及针对人物模型特点的专有实用涂装技术。关于人物模型涂装的难题，模友可以在此找到答案，本书力求助力模友创作出属于自己的精湛艺术作品。

本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论

本书是一本有关碳化硅材料、器件工艺、器件和应用方面的书籍，其主题包括碳化硅的物理特性、晶体和外延生长、电学和光学性能的表征、扩展缺陷和点缺陷，器件工艺、功率整流器和开关器件的设计理念，单／双极型器件的物理和特征、击穿现象、高频和高温器件，以及碳化硅器件的系统应用，涵盖了基本概念和*新发展现状，并针对每个主题做深入的阐释，包括基本的物理特性、*新的理解、尚未解决的问题和未来的挑战。 本书作者在碳化硅研发领域有着总共45年以上的经历，是当今碳化硅研发和功率半导体领域中的领军人物。通过两位专家的执笔，全景般展示了碳化硅领域的知识和进展。目前，随着碳化硅基功率器件进入实用化阶段，本书的翻译出版对于大量已经进入和正在进入该行业，急需了解掌握该行业的专业人士是一本难得的专业书籍。 本书可以作为

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的 工厂 视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。