本书以Moldflow 2021版软件为平台，详细介绍Moldflow塑料模具流动分析的流程、方法和技巧，全书以案例为主线，既包括软件应用与操作的方法和技巧，又融入了塑料模具设计和塑料加工工艺的基础知识和要点，读者通过本书的学习，能够轻松领悟模流分析的理念、方法和技巧。全书共23章，详细讲解模流分析基础知识、Moldflow 2021软件界面、菜单操作等分析技术基础，以及模型导入、网格划分、网格诊断及修复、建模工具、浇注系统与冷却系统的创建、分析类型和材料选择等内容。本书还结合实际应用方案，详细介绍了填充分析、流动分析、冷却分析、翘曲分析、收缩分析、流道平衡分析、纤维填充取向分析、应力分析、气体辅助成型分析、双色注塑成型分析、嵌件注射成型分析、显示器面板工艺参数优化等。另外，本书提供网络服务，配套资源包含每个案例的操作视

本书系统全面地阐述了目前3D打印技术的发展情况及其具体应用，主要涵盖了聚合物、复合材料、金属、陶瓷、生物材料等方面的新技术，以及其在工业、航空、电子技术、材料、医学和教育等领域的应用，结构层次分明，内容详实丰富。希望读者能够通过本书了解、学习到一些有助于自己学习、研究和工作的3D打印知识，同时希望通过本书提供的一些实例给读者带来思路的启发。

进入21世纪以来，集成电路制造工艺的发展日新月异，目前已经进入到了的纳米级阶段。电源完整性作为系统级芯片设计的重要课题，直接影响到集成电路的可靠性、性能以及功耗。因此，本书作者以系统级电源完整性为切入点，深入探讨了电源完整性的影响、时钟产生及分布、输入/输出单元中的电源完整性设计、电源完整性建模、温度效应以及低功耗电源完整性设计等方面的问题，并以IBMPOWER7 处理器芯片作为实例进行分析，后针对新型碳纳米管互连元件在电源完整性中的应用做了简要讨论。

本书针对面向服务的软件工程中语义互操作性问题，体系化融合本体论和软件工程中元建模研究的成果，系统地介绍了本体元建模理论与方法、核心技术标准、实际应用和互操作性测评。 本书共分三个部分：部分（～3章）介绍了研究背景和现状，本体元建模理论和方法，语义互操作性含义；第二部分（第4～7章）介绍了语义互操作性管理的标准核心技术；第三部分（第8～10章）介绍了方法和技术标准在几个典型领域中的应用，以及互操作性测评等。最后（1章）对今后的研究工作进行了展望。 本书可供从事软件工作的科研及技术人员阅读，亦可作为计算机软件与理论专业的研究生教材或参考书。

本书是“全面规范化生产维护（TnPM）丛书”的第三分册，介绍企业设备润滑管理的一些规范化作法。 主要内容包括：摩擦、磨损与润滑规律；常用润滑剂品种、分类；滑润装置与润滑系统；润滑管理组织与润滑管理制度；润滑管理的五定与三级过滤管理；润滑介质的管理；润滑剂的选用；漏油的治理；全面润滑系统解决方案设计。 本书适合各类企业的设备管理人员、润滑管理人员、润滑技术人员和从事设备维护的工程技术人员阅读。