本书详细介绍了低压成套开关设备所涉及的理论知识和工作原理，结合IEC标准和国家标准全面论述了低压开关柜的结构及设计方法；本书以ABB公司的现代智能型低压开关电器为主要元器件，对低压成套开关设备的主、辅助回路工作原理和应用方法进行了全面探讨；本书还对低压开关柜的现场总线组网技术、PLC测控编程技术和电力监控技术给出了较为详尽的方案论证和阐述。
《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）详细而又完整地介绍了大功率变频器及中压交流传动的前沿技术，包括各种大功率变频器的拓扑结构、脉冲调制方法、先进的控制策略以及工业产品设计经验等。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）对目前的主要理论和控制方法都给出了计算机仿真结果和试验波形，并详细分析了实际产品设计和工业应用中的各种问题。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）是作者30多年大功率变频器设计及应用的经验积累，可作为本科生和研究生的教材使用，对广大科研人员、产品设计人员及工程技术人员也有非常好的学习和参考价值。
本书包含简答题、分析题、问答题等共约3200道（附答案）*部分 基础知识第1章 变电站自动化技术1.1 概述1.2 数字化变电站1.3 智能变电站第2章.变电站自动化系统2.1 变电站架构2.2 信息模型2.3 通信网络2.4 时间同步2.5 关键设备第3章.采集与测量3.1 交流电气量采集3.2 开关状态量采集3.3 数字化采集第4章.控制与调节4.1 遥控与遥调4.2 防误闭锁4.3 断路器同期4.4 顺序控制4.5 无功优化控制第5章.远动通信5.1通用实时服务协议5.2 告警直传5.3 远程浏览第6章 智能化应用6.1 一体化业务平台6.2 智能告警6.3 故障分析6.4 数据辨识6.5 源端维护第7章.时间同步7.1 概述7.2 系统架构7.3 卫星授时7.4 网络授时7.5 IRIG-B码对时
本书是智能变电站二次系统运维的实训教材，涵盖了南瑞继保、北京四方、南瑞科技三家厂商的设备和系统，具体介绍了各套系统及设备的操作指导、智能变电站常见报文分析、常见故障及分析处理方法、考核试题以及设备图纸等内容，旨在提高智能变电站二次系统运维人员的岗位工作技能。 本书可作为电网企业智能变电站二次系统运维人员培训教材使用，亦可作为相关专业人员的工具参考书。
卡罗尼尔.麦克莱曼所著的《变压器与电感器设计手册(第4版)》与其他书籍不同之处在于，借助其实践设计方法，主要通过用户需求和观点来给出信息和指南。这一经典参考读物第四版针对近期新的行业发展状况做了扩展和修订，同时进行了重新组织和改进，将继续服务于寻求变压器和电感器设计近期新技术应用的人员。 通过认真考虑总体系统质量、功率转换效率和成本等关键因素，作者在磁心功率处理能力方面引入了的新公式，希望向工程师提供更快、更严格的设计能力。本书开始阶段提供了基本的磁学基础知识，接下来使用Kq或Ap技术对设计过程进行了解释说明。本书还涵盖了叠片、带绕磁心、粉末磁心、铁氧体和铁合全等内容。 此外，新增章节包括： 自耦变压器设计 共模电感器设计 串联饱和电抗器设计 自饱和磁放大器 给定阻值电感器设计 《变压器与电感器
本书详细介绍了低压成套开关设备所涉及的理论知识和工作原理，结合IEC标准和国家标准全面论述了低压开关柜的结构及设计方法；本书以ABB公司的现代智能型低压开关电器为主要元器件，对低压成套开关设备的主、辅助回路工作原理和应用方法进行了全面探讨；本书还对低压开关柜的现场总线组网技术、PLC测控编程技术和电力监控技术给出了较为详尽的方案论证和阐述。
本书针对电气工程技术人员在使用通用变频器中遇到的理论与实践方面的实际问题，阐述了变频器的原理，论述了结合生产工艺选用变频器及其外围设备和电动机的方法，并以新型变频器为例就变频器的使用、维护及应用实例等方面进行了详细的介绍。本书1～3版累计发行7万多册，深受读者欢迎。考虑到该书早已售缺，同时，由于变频器技术发展很快，第3版的某些内容也已经不能反映这种发展变化，为此对全书进行 新、增补和删除等，以满足读者需要。
本书主要介绍压电MEMS谐振器的各种制作材料、工艺、参数、特性、测试和评估方法等，并针对相关器件商业化难题进行了讨论，给出了两个成功案例。 本书共16章，包含4部分内容：第Ⅰ部分介绍了科研环境下广泛使用的MEMS谐振器压电材料；第Ⅱ部分介绍了相关谐振器的种类和特色；第Ⅲ部分介绍了压电MEMS谐振器的较为先进的设计理念以及建模、测试和评估方法；第Ⅳ部分介绍了压电MEMS谐振器的商业化问题，给出了相关案例。 本书面向致力于从事压电MEMS谐振器研究的工程师和科研人员，也可以作为相关专业师生的参考用书。
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的*新动向。 本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。
