本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗

本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。

PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用，已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主，兼顾电流型PWM整流器，对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述，同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，

本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用，内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识，可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能，排电阻的结构和性能，以及各种类型的固定电容器的知识，可变电容器及半固定电容器的结构和性能，电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性，作者以切身体会和经历过的失败例子，详细地介绍了失败的原因，在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。 如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来，就一定能够正确地选择元件，更好地进行电路设计，吸取教训，不再出现以往曾经出现的错误。

本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。

本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客

本书根据电子元器件的特点，循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作，书中采用了大量的实物照片，真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识，具有很强的实用性和可操作性。 本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深，引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。 本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用，也可作为职业类学校相关专业的参考教材。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

本书根据市场实际需求，将当前家电维修行业所需要具备的电子元器件检测技能按照项目式培训教程的教学理念进行细分，打破传统图书的章节编写模式，将时间概念引入到书中，根据学习者的学习习惯和行业特点，循序渐进地安排知识技能的学习，注重技能在实用和应用方向上的培养与锻炼。 本书每一天的训练安排如下：第1天，做好元器件检测前的准备；第2天，练会电阻器的检测技能；第3天，练会电容器的检测技能；第4天，练会电感器的检测技能；第5天，练会晶体二极管的检测技能；第6天，练会晶体三极管的检测技能；第7天，练会场效应晶体管的检测技能；第8天，练会晶闸管的检测技能；第9天，练会集成电路的检测技能。为了能够让读者在9天的时间内掌握电子元器件检测的基本技能，本书加强实训环节的锻炼，将电子元器件的检测技能以项目案

微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。

本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。

郁洪良、李跃水、白继彬、赵善麒、杨旭编写的 《IGBT器件产业化路线图研究--基于路线图理论的分 析》结合路线图理论和方法，对如何推进我国IGBT器 件产业化进行 了探索性分析。 本书共6章。第1章在概括性介绍技术路线图一般 理论和方法的基础 上，提出制定我国IGBT器件产业化路线图的目标和主 要方法。第2章在 电力电子产业的背景下分析IGBT器件产业的总体特征 ，目的是为路线图 建立一个分析框架。第3章以IGBT产业一般性分析为 基础，重点讨论我 国IGB，r器件产业化现状以及面临的挑战和机遇，明 确我国产业化需要解 决的重大问题和基本条件。第4章探讨我国IGBT产业 化的总体设计思 路，具体包括产业化的指导思想、发展原则、发展目 标一能力一任务、总体布局 和重点领域。第5章给出了我国IGBT器件产业化路线 图。第6章主要分 析我国IGBT器件产业化

《手把手教你学系列 跟我学电子元器件检测》主要内容包括电阻器及其检测、二极管及其检测、晶体管及其检测、电容器及其检测、晶闸管及其检测、场效应管及其检测、线圈类器件及其检测、电声换能器件及其检测、集成电路及其检测、显示器件及其检测、控制保护器件及其检测、传感器及其检测、电源器件及其检测等，详细讲解了元器件的结构功能、表示符号、分类、标注方法等实用知识。

《电子元器件手工焊接技术（第2版）》从*基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程。 《电子元器件手工焊接技术（第2版）》是电子爱好者的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。

《电子元器件手工焊接技术》编著者王春霞、朱延枫。 《电子元器件手工焊接技术》内容提要：本书从基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。 本书是电子爱好者的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。

本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍有关电阻器和电容器的基本知识以及实际应用，内容包括各种类型的固定电阻器的基本知识，可变电阻器以及半固定电阻器的结构和性能，排电阻的结构和性能，以及各种类型的固定电容器的知识，可变电容器及半固定电容器的结构和性能，电阻器和电容器的选材与应用等。为了能够让读者进一步了解选择元件的重要性，作者以切身体会和经历过的失败例子，详细地介绍了失败的原因，在出现故障时所采取的措施以及解决的方法。 如果读者在认真地阅读本书过程中汲取其中的精华部分并运用到实际中来，就一定能够正确地选择元件，更好地进行电路设计，吸取教材，不再出现以往曾经出现的错误。 本书可供电路设计人员，元器件的设计及研发人员参考，也可以作为相关专业师生的参考书。

《电子元器件检测轻松入门》是一本介绍电子元器件识别与检测的图书，主要内容有电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、晶体管、晶闸管、场效应晶体管、IGBT、光敏元器件、电声器件、显示器件、继电器、干簧管和集成电路等。 《电子元器件检测轻松入门》起点低、语言通俗易懂、内容图文并茂且循序渐进，读者只要有初中文化程度，就能通过阅读《》而轻松掌握电子元器件识别与检测知识。 《电子元器件检测轻松入门》适合作为电子爱好者学习电子元器件检测的图书，也适合作职业院校电类专业学习电子元器件检测的教材。

本书共分为八章，首先详细阐述了现代电子显微学的基本原理，包括先进技术及应用举例，然后描述了超快电子显微学的主要技术及应用，后总结了其与其他超快技术的比较，并展望了四维成像技术在物理、化学和生物研究中的重要应用前景。上述各部分涉及的主要物理概念书中都给出了详细介绍。全书内容十分丰富，对基本概念、定理和定律的讲解生动清晰、通俗易懂，全书详细列举了Zewail研究小组结合多种电子显微学方法(诸如选区衍射、会聚束衍射、高分辨像、衍衬技术、电子能量损失谱)和超快技术在化学、材料、物理、生物领域所取得的优秀科研成果。该书注重物理现象分析，深入浅出，避免运用较烦琐的数学方程，因此物理和材料专业背景的读者阅读起来也不会感到十分困难。