PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

本书是机电实用技术手册系列之一。全书共15章，收集了机电设计中常用的逻辑、运算、控制、驱动和功率模块等集成电路。 本书取材新颖，图文并茂，内容丰富，叙述简洁，具有很高的可读性和实用性。本书收录了元器件的主要性能参数、引脚分布图、逻辑功能框图和典型应用电路等。本手册还配备了数据光盘，读者可以通过手册中的光盘检索词，在数据光盘中检索到详细的数据资料。 本书适合从事机电类设计与制造的工程技术人员以及相关院校的师生等参考使用。

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

本手册汇集了134种常用的一次集成电路。每只集成电路从简介、特点、封装形式及外引脚排列、工作原理图、技术参数、典型应用电路等方面进行了详实的介绍。 本手册资料详实、较为全面、查阅方便，适合电子工程设计人员、电子技术人员、电子维护及维修人员和广大电子爱好者查阅使用，是一本具有较强实用性的工具书。

本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者

本书是电子信息类专业教材，它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础，根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。全书以能带理论作为统一和完整的物理基础理论，以电子的不同运动方式贯穿全书。全书共分九章：到第三章简介晶体结构和量子力学以及固体电子论基础，第四章为半导体物理和器件原理并简介集成器件和微细加工棼术，第五章为光电子学和光电子器件，第六章为磁电子学，第七章为超导皇子学，第八章为电介质电子学，第九章简介介质中的光、声、电效应和应用。教学参考时数50学时。 本书可作为全国高校工科电子信息类学生的专业基础教材，也可供一般工程技术人员阅读、参考。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书是MEMS系列图书中的一本，主要介绍MEMS技术应用方面的知识。内容包括：惯性传感器、微机械压力传感器、表面微加工器件、微执行器、湍流传感器与执行器、微机器人技术、微型真空泵、非线性动电器件、微液滴发生器、微热管和微散热器、微通道热沉、流动控制、用于边界层减阻的反应式控制、自由剪切流的MEMS自主控制。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。