本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外，本书对装联技术中大量使用的电连接器、元器件的选用和可靠性方面也用专门章节进行介绍。本书结合大量的彩色、黑白图片，使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。本书适用于电路设计师、电装工艺师、无线电装接工等人员阅读及使用，也可以作为电子装联技术的实用培训教材。

本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。

声学信号处理是近十几年发展起来的一种新的信号处理体系，它涉及光、声、电和材料科学等领域，本书系统地介绍了声光信号处理系统的基本概念、基本理论和数学模型，重点论述了声光频谱分析技术和声光学相关处理技术的系统设计与实现，以及声光信号处理技术在雷达、通信、电子战和射电天文学等领域的应用情况。本书内容全面，通俗易懂，实用性、可读性强。 本书可作为从事通信、雷达、电子战和信号处理专业的工程技术人员进行科学研究的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的学习参考书。

本书主要以图解形式介绍现代电子元件的基本知识、原理、识别及在不同领域、不同环境中的典型应用。其特点以现代元件为例，介绍它们在新产品或高技术产品中的使用，突出应用实例与效果。 本书适合广大电子技术初学者、深造者、电子爱好者、电路设计者及院校师生参考。

本手册收集了上万种外新型实用的二极管、三极管、场效应管等半导体器件的资料，包括型号名称、用途和主要技术指标、生产厂家、替换型号及封装类型。 本手册均为表格排列，在每部分前有简单说明，介绍了替换原则。在书后还有各类封装形式的外形和尺寸图。 本手册实用性强，面向电子产品的设计开发人员、维修人员和广大电子爱好者。可供电器维修、设计、生产、制作人员及电子元器件销售人员阅读和参考。

《晶体管原理(第2版)》主要讲述双极型晶体管和场效应晶体管的基本工作原理及其频率特性、功率特性、开关特性，并描述这些特性的相关参数。讲述了新型半导体器件包括发明的石墨烯场效应晶体管和常温单电子晶体管的结构和特性。为适应计算机辅助设计仿真的需求，书中介绍了半导体器件特别是国产军品器件创建模型的方法。

本书系统介绍了电式线路计算辅助分析与设计中常用的PSpice模拟器的实际应用，详尽叙述了各类元件、器件、模拟集成电路与数字集成电路的PSpice模拟器作业文本文件中的描述语句的书写方法，对于常用控制命令（即点命令）、模拟信号源和数字信号源以及PSpice模拟器的使用技巧也都做了详细地说明，并列举了大量的例题。特别是对于各类元、器件的模拟和集成电路宏模型的构造理论与设计，以及各类模型在电子电路与系统的PSpice分析与设计的应用都做了详尽地说明。 本书可作为高等院校有关专业选修教材或教学参考书，也可供有关科技人员参考。