本书采用双色图解的形式，系统介绍了电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、过流过压保护器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、传感器、贴片元器件和集成电路等内容。本书立足基础、重在应用，内容由浅入深、语言通俗易懂，突出易学的特点，读者只要具有初中文化程度，就能通过学习本书而轻松迈入电子技术的殿堂。 本书适合电子技术初学者，也适合做职业院校电子专业的教材!
光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用了详细的叙述；对当今光无源器件的成果作了全面的介绍；对今后的发展方向作了深入的分析和探讨。 书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统，有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件，书中除阐述其原理之外，还重点论述了它人瓣内部结构。并介绍了关键零部件的设计机理、材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件。 本书适合从事光纤通信和光纤传感的科研院所、设计部门、工程施工单位和生产企业的技术人员参考，也适
本书是《图表细说元器件及实用电路》一书的版，以精细的排版方式再现了原书的内容。本书详细介绍了电子元器件基础知识及其实用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、放大器、集成电路等元器件的基本原理及其典型应用电路的分析方法，并有针对性地讲述了电源电路、电视机电路、音响电路的组成与分析方法，此外还介绍了一些新型元器件的原理与应用知识。
本书是《图表细说电子元器件》一书的版，以精细的排版方式展现内容。本书讲解常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。
全书共2篇、9章，包括弹性联接，滚珠丝杆副，直线运动滚动支承，滚动花键副，直线运动球轴承及其支承，主轴滚动轴承支座结构，半导体分立元件，模拟集成电路，数字集成电路。 本书读者主要对象是中、小工厂和企业从事机电一体化技术工作的工程技术人员。也可供大专院校、高职、电大机械类专业学生参考。
本书为普通高等教育“十一五”、“十二五”规划教材。本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题，便于读者巩固及加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材，也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。
\"本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。 本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。\"
光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用了详细的叙述；对当今光无源器件的成果作了全面的介绍；对今后的发展方向作了深入的分析和探讨。 书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统，有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件，书中除阐述其原理之外，还重点论述了它人瓣内部结构。并介绍了关键零部件的设计机理、材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件。 本书适合从事光纤通信和光纤传感的科研院所、设计部门、工程施工单位和生产企业的技术人员参考，也适
\"本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。\"
电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。
