本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗

作为电工基础领域的实战教学宝典，《图说帮》匠心独运，开创了全新的学习体验模式。 模块化教学 多媒体图解 二维码微视频 构成了本书独有的学习特色。在内容上，《图说帮》团队深耕细作，通过巧妙的模块化设计，将纷繁复杂的知识体系解构为一系列条理清晰、易于掌握的学习单元，让读者能够按需学习，循序渐进。然后依托多媒体图解的方式输出给读者，将抽象难懂的电工原理与实操技巧转化为生动直观的视觉盛宴。读者无需埋头苦读，即可轻松 看 懂电工， 练 就技能。此外，为了获得更好的学习效果，本书充分考虑读者的学习习惯，在图书中增设了 二维码 。书中遍布的二维码只需轻轻一扫，立即解锁与之对应的微视频，这些微视频涵盖了对图书内容的深入讲解与示范操作，进一步激发读者的学习兴趣与记忆效果。全新的学习手段更加增强了自主学

本书是“速查速用半导体数据手册”丛书之一。本书汇编了新型、常用二极管[包括普通整流二极管、高压整流二极管、高速整流二极管、高效率二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管、开关二极管、PIN二极管、变容二极管、瞬变电压抑制二极管(TVS)、ESD保护二极管]的型号、封装形式、厂商和主要电气参数(包括电压、电流、功率等)。书后附有索引，方便读者速查速用。 本书资料丰富，内容新颖，实用性强，可供广大电子技术从业人员、电子元器件的生产和销售人员、电子产品维修人员和电子爱好者阅读参考。

本书为普通高等教育“十一五”、“十二五”规划教材。本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题，便于读者巩固及加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材，也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。

本书是《图表细说电子元器件》一书的版，以精细的排版方式展现内容。本书讲解常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。

贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性，在电子设备，尤其是一些高端新产品中得以应用，并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。目前，插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。为适应电子元器件的这种升级与变化，本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读，本书以问答的形式进行介绍，使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识，并能对一些技能、技巧有的了解。本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅读，也适于

《电子元器件使用可靠性保证》共分11章。章主要介绍了元器件使用可靠性保证的目的、相关概念、工作内容及工作流程；第2章主要介绍了元器件的分类、命名和封装等基础知识；第3章至0章是本书的重点内容，系统地论述了元器件使用可靠性保证的工作内容、措施及要求，包括元器件的选用控制、采购控制、监制验收控制、筛选、破坏性物理分析、失效分析、使用可靠性设计、电装连接、评审与信息管理等方面；1章介绍了元器件在电路应用中的一般要求及各类元器件的可靠使用方法。 《电子元器件使用可靠性保证》具有较强的工程实用性，可供工程技术人员学习和参考。

本书主要介绍常用电子元器件工作原理和使用方法。本书共分12章，章介绍电阻器，第2章介绍电容器，第3章介绍电感器和变压器，第4章介绍继电器，第5章介绍二极管，第6章介绍三极管，第7章介绍晶闸管和单结晶体管，第8章介绍场效应管和复合管，第9章介绍敏感元件，0章介绍传感器，1章介绍显示器件，2章介绍集成电路。最后是介绍Protues软件用法的附录A 和全书例题索引表附录B。本书至少适合三部分人阅读或参考。一是学习电子、电工类课程的大、中专及高等职业学校、中等职业学校的在校学生；二是和电子专业有关的广大工程技术人员；三是广大电子科技爱好者。

《微波铁氧体新技术与应用》是微波铁氧体器件设计及应用专题论著，采用新的设计原理和理论撰写而成。 全书共5编，编描述旋磁特性和电磁波介质中传播基本效应；第2编描述Y形环行器新的设计方法；第3编介绍铁氧体电控全极化器和宽带组合变极化器工作原理及应用；第4编分析了各种双模铁氧体移相器，矩波导非互易移相器，铁氧体微带移相器设计及应用；第5编介绍铁氧体其他器件，例如：铁氧体高功率开关，高功率连续波环行器以及铁氧体电控微带阵列天线设计及应用。 《微波铁氧体新技术与应用》适合于微波铁氧体器件和微波电路系统工程设计者以及从事微波技术应用的研究者参考。

电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。