本书是全球领先的半导体企业TI公司的工程师多年经验结晶，从运算放大器的历史人手，重点介绍运算放大器近些年的研发成果、新出现的设计工具和技术，旨在帮助设计者快速掌握好的设计方法，为具体的工作选择的放大器。 本书适合从事电路设计的工程技术人员，也可供高校相关专业师生参考。
《纳米集成电路制造工艺》共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Desigfor Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。 从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用《纳米集成电路制造工艺》作为教科书或参考资料。
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