王永康、张义芳编*的《ANSYS Icepak进阶应用导航案例(附光盘)》是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的** 应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、 ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。 另外，本书附带有学习光盘，包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型(包括计算结果) ，计算结果均能通
ANSYS SpaceClaim软件是 仿真引领研发 层级中不可或缺的几何前处理工具，能够通过直接建模技术提高创建、处理、更新、重建几何效率，提高CAE模型真实性，加快仿真分析循环迭代次数，是推动仿真体系应用成熟度升级的关键步骤之一。 本书是国内*本关于SpaceClaim软件的专业学习用书，是作者基于软件帮助文件，结合自身项目经验，梳理编辑出的一套简洁明了、方便易学的软件入门工具书，图文并茂地讲解了SpaceClaim软件的各类操作及应用案例。相信该书对工程师快速上手软件、提高前处理应用水平大有裨益。 本书工程实例丰富、讲解详尽，内容安排循序渐进、深入浅出，适合理工院校土木工程、机械工程、力学、电子工程等相关专业的高年级本科生、研究生及教师使用，同时也可以作为相关工程技术人员从事工程研究的参考书。
本书基于结构分析软件ANSYS的*版本15.0系统介绍了ANSYS结构分析的理论背景及应用方法。本书内容涉及ANSYS结构分析的各个方面，包括结构分析建模思想与方法、结构静/动力计算、非线性分析、稳定性分析、热传导分析、流固耦合分析、子结构分析、子模型分析、结构优化设计等分析专题。各章节都结合典型例题或工程实例进行讲解，所有案例均给出具体分析实现过程，并对计算结果进行了必要的分析和进一步讨论，以帮助读者更深入地理解有关分析方法和力学概念。本书可以帮助读者打下扎实的有限元分析理论基础，切实提高ANSYS软件应用水平，进而具备在有关专业领域中应用ANSYS分析实际工程问题的能力。
本书融有限元分析的基础知识和ANSYS Workbench 12应用实例为一体，在基础理论和工程实践应用之间架起一座桥梁。全书共11章，讲解ANSYS Workbench 12基础知识；几何建模基础方法和实例；在Workbench 12下的网格划分平台；线性静力结构分析、热分析、动力学分析、线性屈曲分析和结构非线性分析；如何在Workbench 12中进行优化分析；流体动力学分析；多物理场耦合分析的综合应用，主要包括不同物理场耦合技术在当今产品研发中的应用，这些都反映了当今国际上仿真技术发展的*应用成果。 为了提高读者学习的效率，本书还特别配套1张DVD光盘的模型和计算文件。 本书可作为机械、土木、工程力学、能源、电子通信、航空航天等专业的高年级本科生、广大研究生和教师的参考书及教学用书，亦可供相关领域从事产品设计、仿真与优化的工程技术人员和广大CAE爱好者学习
