本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。很后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
TMS320x28335系列DSP提供的外设资源是主要针对控制领域设计的,因此采用该系列DSP处理器实现运动控制、电源控制时更能够发挥其特性。本书在介绍TMS320x28335系列DSP原理和应用的基础上,详细介绍了基于模型的软硬件设计方法,空间矢量脉宽调制技术以及永磁同步电动机、步进电动机、交流感应电动机、无刷直流电动机的控制实现方法。本书在介绍控制系统基本原理的基础上,给出了基于DSP的实现方法和相关程序,为读者掌握相关理论和实现方法提供了方便。 本书可以作为大学本科生和研究生学习“数字信号处理器原理与应用”相关课程的教材,也可以作为数字信号处理器应用开发人员的参考书。
本书是一本以产教融合思想为指引，面向处理器与系统芯片设计人才培养的新型教材，主要分为基础和实验两部分。基础部分侧重于基于开源指令架构RISC-V并结合阿里平头哥半导体公司的玄铁C910等先进处理器案例讲授计算机体系结构的基本原理。RISC-V架构的开放性与良好生态为理论知识的教学提供了更好的蓝本，通过剖析业界先进的RISC-V处理器也使理论知识能够更好地联系具体应用。实验部分详细介绍基于RISC-V开源项目开发的系列实验，包括编译与仿真工具链实验、体系结构探索实验、SoC设计实验等内容，充分利用了平头哥XuanTie处理器、Wujian100 SoC平台等工业级的开发资源，使学生可以切实感受体系结构知识的实践运用和完整的软硬件开发流程。
