本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,充分结合相关数据,展开分析,并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向,帮助企业做好专利预警的工具书。
科学研究是一个名词,更是一个动词,对一个入门者来说,在初步了解其特征后,将其作为一项活动,逐步了解整个活动的操作逻辑,是一种较好的深入浅出的学习方式。本书的主要内容:将科学研究作为一张指向知识宝藏的寻宝地图,介绍在去往藏宝点的路上,我们将始于何处(现实工作的现象)、沿途经历哪些风景(提出问题-制定规划-研究计划同行评议-现场取证-桌边验证-研究成果同行评议)、最终将到达何处(研究成果回归现实工作,螺旋上升的新起点),在这段科学探索之旅中,每一步前行的本质是什么,目的是什么,目标是什么,围绕着本质、目的和目标,我们要开展哪些动作,以回应目的,指向目标,且永不离开本质,基于此,我们需要在此步输入什么,如何反应,输出什么,哪些因素会影响反应质量或哪些做法有助于保证质量。
本书内容分为两部分,部分为重点突破,针对材料科学基础课程和教学内容,共分为9章:工程材料中的原子排列、固体中的相结构、凝固、相图、固体的扩散、塑性变形、回复与再结晶、固态相变、复合效应与界面等。每章都从内容精要、知识结构、重要公式、精典范例,效果测试等5个层面对重点内容和主要知识点进行阐述、解题和练习。第二部分为模拟实战,选用一些高校往年典型真题作为例题分析与讲解;用3套考研模拟题综合测试,以了解试题的内容、形式、范围、难度及要求。附录中级出了效果测试题的参考答案、部分高校近年来考研的试题和一些实用的参数。 本书可作为材料科学与工程各专业本科生学习、应试、考研及以后工作的用书,也可供技术人员参考。