本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的工具书。
2023贺银成考研西医临床医学综合能力辅导讲义同步练习
本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的工具书。
本书内容分为两部分，部分为重点突破，针对材料科学基础课程和教学内容，共分为9章：工程材料中的原子排列、固体中的相结构、凝固、相图、固体的扩散、塑性变形、回复与再结晶、固态相变、复合效应与界面等。每章都从内容精要、知识结构、重要公式、精典范例，效果测试等5个层面对重点内容和主要知识点进行阐述、解题和练习。第二部分为模拟实战，选用一些高校往年典型真题作为例题分析与讲解；用3套考研模拟题综合测试，以了解试题的内容、形式、范围、难度及要求。录中级出了效果测试题的参考答案、部分高校近年来考研的试题和一些实用的参数。 本书可作为材料科学与工程各专业本科生学习、应试、考研及以后工作的用书，也可供技术人员参考。
