本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术，结合近年来靠前外学术界和工业界的很新研究成果，对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析，为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。

本书共分为4篇，分别为电磁兼容的实用设计与技术（包括电路设计和元器件的选择、电缆和连接器、滤波器和浪涌保护装置、屏蔽）、PCB的电磁兼容设计和技术(包括隔离和接口抑制、PCB与底板的搭接、0V参考面和电源参考面、包含掩埋电容在内的去耦合技术、传输线、包含微化孔在内的布线和层叠技术、PCB设计中最后需要提及的一些问题)、设备和系统安装中的电磁兼容技术（包括设备安装中的EMC技术、产品装配中的EMC技术、滤波和屏蔽技术、正确选用滤波器、良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施、系统设备及其电缆的EMC通用安装指南）和电磁兼容测试方法的设计和技术（包括辐射发射测试、传导发射测试、快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试、辐射抗扰度测试、传导抗扰度测试、现场EMC测试方法）。 本书适合从事EMC设计、管理人员阅读，也适合

本书在概述了多电平变换器的产生背景和应用现状的基础上，比较全面地讨论了多电平换器的理论和应用技术。主要包括多电平变换器基本电路和一系列衍生拓扑的结构和工作原理、多电平变换器的数字建模和分析方法、多电平变换器的软开关技术、多电平变换器的调制和控制技术、多电平变换器的可靠性分析和容错技术以及多电平变换器的应用和设计。 本书集理论性和应用性于一体，并具有较强的创新性，适合高等学校电气工程及相关学科的师生使用，也可供从事相关工作的工程技术人员参考。

本书从架构与算法讲起，介绍了功能验证、VHDL建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等技术，还讲解了VLSI经济运作与项目管理，并简单阐释了CMOS技术的基础知识，全面覆盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。

在业余无线电领域，通常把使用不超过5W的射频功率来进行的通信称为小功率通信，Q简语中用QRP来表示降低发信机功率，因此小功率通信又称QRP通信，它是业余无线电通信的一个重要分支。 很多QRP通信爱好者热衷于自制QRP设备，用自己的DIY作品通联全球。本书收录了美国业余无线电转播联盟(ARRL)两本的杂志QST和QEX中刊登的关于多波段QRP收发信机、电台辅助设备及小型天线的经典制作文章。相信这些文章将能够帮助QRP爱好者们把自己的小功率通信设备打造得更。 本书介绍的案例的作者都是QRP领域的资深专家，内容指导性强，非常适合业余无线电爱好者、从事电子设计的技术人员以及相关专业的师生学习和参考。

本书介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MEsFET、BJT、SICG、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。 本书面向电力电子技术、自动化技术以及能源技术等领域的广大工程技术人员和研究生，在满足器件专业人士对宽禁带半导体电力电子器件研发问题的深度要求的同时，也尽可能照顾到非专业人士的知识背景。

《光学投影曝光微纳加工技术》系统介绍主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、系统组成、应用和发展前景，详细介绍投影光刻物镜、掩模硅片对准、激光定位工件台、分辨力增强技术以及整机集成。

本书详细而全面地论述VLSI信号处理中性能优化技术，汇集了VLSI的架构理论与算法，描述了硬件实现层中的各种架构，给出了若干种分析、估计与降低功耗的方法，重点讲解设计应用时所需要的定制或半定制VLSI电路。 本书适合作为高年级本科书和低年级研究生的教科书或参考书，对于专业技术人员，也是一本很好的参考书。

本书结合外IGBT的发展和应用技术，以从事IGBT应用电路设计人员为本书的读者对象，系统、全面地讲解了ICBT应用电路设计的基础知识，并选取和总结了IGBT的典型应用电路设计实例，以供从事IGBT应用电路设计的工程技术人员在实际设计工作中参考。全书共分为6章，在概述了IGBT的发展历程与发展趋势的基础上，讲解了IGBT的结构和工作特性、IGBT模块化技术、IGBT驱动电路设计、IGBT保护电路设计、IGBT应用电路实例等内容。本书题材新颖实用、内容丰富、文字通俗、具有很高的实用价值。本书可供电信、信息、航天、电力、军事及家电等领域从事IGBT应用电路开发、设计、应用的工程技术人员和高等院校及职业技术学院的师生阅读参考。

本书英文版《KEY ISSUES in RF/RFIC CIRCUIT DESIGN》自出版以来，广受读者关注和好评。为了更好地满足相关院校和广大学习者的需求，东南大学王志功教授主持了翻译本书的中文版。 本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。本书可作为高等院校射频电路与系统设计专业方向的研究生教材，也可供从事射频电路和系统设计工作的工程技术人员参考。

Allegro PCB Editor 是Cadence PCB设计解决方案的核心，被许多大公司选用作为PCB设计的核心平台，在中国也有非常广泛的应用客户群。本书主要是结合笔者十多年的实际设计经验，以PCB设计流程为主线，介绍基于Allegro SPB平台的PCB设计过程和方法，此次更新是基于版本写作的。

全书共12章，章综述了GNSS、INS和GNSS/INS组合的发展现状和应用情况；第2、3章分别介绍了卫星导航和惯性导航的基本知识；第4章详细介绍了原有GPS信号的特性，并着重介绍了GPS现代化、GLONASS、Galileo等的基本情况；第5、6章介绍了GNSS天线和接收机设计；第7章分析了GNSS数据误差，着重介绍了多径问题及其消除方法；第8、9章分别介绍了差分GNSS和GNSS及GEO信号完好性等内容，0章重点研究了卡尔曼滤波，介绍了几种不同的卡尔曼滤波实现方法；1章对惯性导航系统的主要误差进行了深入分析；2章系统研究了GNSS/INS组合的原理及数学建模、性能分析等内容。

《基于MATLAB的无线光通信系统与信道建模》主要包括无线光通信系统概述、无线接人方案、OWC发展简史、OWC／无线电通信的比较、链路结构、OWC应用领域、安全和规则、大容许照射量、OWC技术面临的挑战、光源与光检测器等内容。

本书是一本系统论述激光立体成形技术的专著，作者们系统地总结了十余年来在激光立体成形方面的研究成果，同时也吸纳了世界上这一领域学者反映在学术刊物、会议和网络中的研究成果，撰写了这部著作，对相关领域的研究和应用工作有所帮助。 全书内容共分6章： 章回顾了激光立体成形技术的发展历程，重点评述了快速原型技术、激光熔覆技术和激光立体成形技术的特点、应用背景和外的发展状况。 第2章探讨了激光立体成形技术的一些主要工艺问题；对不同工艺参数对成形特性的影响规律进行了总结。 第3章从快速凝固基础理论出发，讨论了激光立体成形件的材料微观结构特征和相及组织形成机理。 第4章阐述了激光立体成形的理论模型和数值分析方法；总结了激光熔凝及熔覆过程理论模型的历史发展过程；讨论了激光熔凝及熔覆的基本问题

本书是关于电子电路技术的入门级书籍，。每一讲介绍了一个简单的电路应用，通过一系列的实验指导，你可以一步步搭建和完善自己的电路，并且能够在实际应用中对其进行改进。 内容丰富，条理清晰，理论与实操相结合，并附以大量插图，使你能更清晰明了地跟随本书的脚步进行学习。面向广大的电子爱好者以及各层次的学生、工程师等。 同时本书采用的都是易于获得的元件和设备来搭建电路，在本书的指导下你完全可以尝试自己搭建和设计电路。在电路的搭建、设计、测试、修改和实验过程中，您能收获不少乐趣，同时能够得到许多宝贵的经验，有助于你日后完成其他更为复杂的电路应用项目。

《电工微宝典系列：电气元器件宝典》系统地介绍了常用电工电器及元件的基础知识和应用技能。主要内容包括刀开关、断路器、组合开关、熔断器、继电器、接触器、主令电器、避雷器、隔离开关、负荷开关、电力二极管、电阻器、电容器、电感器、电接插件、冷压接端头、端子排、蜂鸣器、报警器、信号指示灯、传感器等元件及电器的功能及特性、主要技术参数、选用及检测等知识及技能。 本书具有很强的实用性,适合电工从业人员和电工技术爱好者阅读，也可供职业院校电类专业师生阅读。

Hal Greenhouse编著的《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要 指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题 。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 《电子封装的密封性》适合微电子和混合集成电路专业的封装工程师、可靠性试验室的实验人员及系统单位负责元器件模块质量检验的人员阅 读，也适合作为高等学校微电子专业的本科生、研究生电子封装可靠性方面课程的教材或参考书。

本书共分为4篇，分别为电磁兼容的实用设计与技术（包括电路设计和元器件的选择、电缆和连接器、滤波器和浪涌保护装置、屏蔽）、PCB的电磁兼容设计和技术(包括隔离和接口抑制、PCB与底板的搭接、0V参考面和电源参考面、包含掩埋电容在内的去耦合技术、传输线、包含微化孔在内的布线和层叠技术、PCB设计中最后需要提及的一些问题)、设备和系统安装中的电磁兼容技术（包括设备安装中的EMC技术、产品装配中的EMC技术、滤波和屏蔽技术、正确选用滤波器、良好EMC工程技术在工业机柜设计和构成中的实施、系统设备及其电缆的EMC通用安装指南）和电磁兼容测试方法的设计和技术（包括辐射发射测试、传导发射测试、快速瞬态猝发、浪涌和静电放电的测试、辐射抗扰度测试、传导抗扰度测试、现场EMC测试方法）。 本书适合从事EMC设计、管理人员阅读，也适合

本书从基本电子电路的工作原理入手，由浅入深地介绍电子管放大器电路的特点和设计方法，提供了电子管功放、电子管前置和电源电路的设计应用实例，并给出电子管的代码、元件值的规范标注、电阻色环表示法以及各种唱片的均衡特性要求等辅助资料。

本书主要讲解电路的分析。电路的规则和原理，是对电路课程的补充，主要内容包括：如何读懂电路图，如何应用欧姆定律和基尔霍夫定律在分析电路，运放电路的工作原理，如何理解一阶，二阶电路，如何理解反馈电路等知识。本书是对目前课程中的电路分析知识的补充和完善，区别教材的理论分析，本书含有大量实例，偏向实用和实操，不仅能丰富学生对电路分析课外知识的需求，更多的是面向电子初学者和爱好者，对这一类人群有独特的吸引力。是一本电路基础读物，适用于电子工程师、学生以及电子爱好者。

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

本书揭示硬件架构的设计艺术，涵盖作者从事芯片设计行业十多年的经验和研究成果。本书共分9章，章介绍亚稳态的概念、量化方法和减少其影响的技术；第2章介绍同步设计的时钟技术，并提出可行的时钟方案以及系统复位策略。第3章介绍在设计中使用异步时钟或“处理多个时钟”时会出现的问题及解决方法。第4章介绍时钟分频器的各个方面和实现方法。第5章讲述低功耗设计技术，以减少动态和静态功耗。第6章介绍如何把流水线技术应用在处理器的设计中，从而提高性能；第7章讨论使用字节顺序的方法；第8章阐述去抖动技术，以消除毛刺和噪声。第9章介绍电磁干扰的原理、规程、标准和认证，以及电磁干扰的影响因素和减少电磁干扰的方法。

本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA、WCDMA手机所使用芯片的功能、应用及引脚作用等，主要内容包括基带信号处理器和应用处理器，电源管理器和复合信号处理器，以及存储器、和弦铃声、FM收音机、MP3音频处理、照相/MP4视频处理等集成电路。 本书除收录了2002年以后专业手机提供商的手机芯片资料外，还收录了一些专业射频芯片供应商的手机专用芯片资料，为手机维修和设计人员提供翔实的宝贵资料，特别适合手机维修和设计人员、电子爱好者及有关技术人员查阅。